东方财富证券 东财建筑建材 上峰材料掘金IC基板产业 迈向综合材料企业 继续重点推荐

00:00:40 麦香的继续重点推荐，所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明。本次电话会议仅面向机构投资者或受邀客户，第三方专家发言内容仅代表其个人观点，所有信息或所表述的意见均不构成具体的判断或投资建议。未经东方财富证券书面授权，严禁录音、转发及相关解读，不得传播音频、视频、图片、文字等内容，涉嫌违反上述情形的，东方财富证券将保留一切法律权利，感谢您的理解和支持，谢谢。 00:01:25 呃，各位投资者大家好，也是非常欢迎大家在晚上来参加我们的这个会议。呃，我是东方财富兼筑理财研究员于亮啊。 00:01:33 那么自从我们这个2月份推荐上风水泥以来呢，呃目前公司是取得了一个非常不错的这个涨幅。那么今天呢就是也是呃录得了一个涨停板啊， 00:01:45 我们也是判断主要原因是啊，由于今天呃长兴的这个申购时间确定啊，那么整体呢这个长兴产业链啊，都有一个这个非常不错的这么一个催化啊。那么站在当前的这个时点呢，就是呃我先重复一下我们的这个整体观点，就是我们认为公司主业有底，呃然后呢短期来讲的话，呃这个有充分的这个事件催化啊，并且每年5亿的这个分红也为公司提供了这个充足的安全边际。 00:02:19 呃，往长期来看呢，就是公司今年开启了这个呃IC几百行业的这个拓。拓展啊，并且未来有可能沿着先进封装这个产业链，呃去进一步的这个进行延伸发展。那么我长期来讲呢，我们认为呃至少先看到这个450亿啊，就是对比目前一个这个翻倍以上的这么一个空间啊。 00:02:42 那么接下来就是呃给大家分别汇报一下这个财务投资呃IC基板行业啊，以及这个。呃这个公司水泥主业的这么一个情况啊，那因为今天这个也是受这个长兴上市的这个影响呢，就是呃把整个长长兴产业链啊都是有一定的这个催化啊， 00:03:06 那么也是首先给大家梳理一下，这个就是呃公司财务投资的这么一个情况。呃，那么呃公司呢是比较有这个前瞻意识的啊。从这个2020年呃水泥行业的这个高点起，呃公司就陆陆续续地通过这个成立基金啊，以及或者说是拿自己的子公司去进行一个投资啊这两种方式啊，陆陆续续去投资了这个半导体产业链啊呃。 00:03:33 那么比较有代表性的主要是包括这个首先是在21年的7月啊，公司是投资了这个长兴科技，那么目前来讲呢，就是市场对它的这个估值啊也是在这个3万亿以上，呃并且呢这个就是呃目前来讲也有了一个相对明晰的。的这个上市预期啊， 00:03:53 其次是这个在2三年的3月呃公司投资了这个就是盛科金威啊。 00:03:59 盛科金威也是这个就是我们国家终端硅片制造啊，以及这个集成电路封测的一个这个非常领先的这么一个企业呃，那么呃在今年呢，这个盛和金威也是这个完成了这么一个上市啊。同时在这个22年的这个8月啊，公司也是投资了这个上海超规，在21年的5月投资了这个星耀辉啊，在21年的5月投资了这个全新制造啊。同时在这个21年和22年两次啊，分别投资这个就是广州月星半导体呃。那么后者呢也是这个我们国家这个半导体晶圆制造和代工啊，一个这个非常领呃领先的这个头部企业。 00:04:39 呃因此首先来讲从这个投资上来看的话，呃我们可以注意到就是公司的投资是非常有前瞻性的啊，就是在20年的时候，水泥最高点就开始逐步布局这个业务的这个转型。啊同时也是投资了这个就是啊，目前一些这个市场上炙手可热的这个明星电子企业啊啊。 00:04:58 那么根据这个持有股权的这个测算呢，就是呃长兴呃我们认为就是呃如果是这个按照3万 亿的这个估值的话，目前公司是间接持有长兴0.15%的这个股权啊。那么对应一个45亿的这么一个持仓市值，呃盛和金威呢，公司是间接持有0.67%的这么一个股权啊。那么按照3500亿的话，就是也是一个20亿呃到25亿的这么一个持仓市值啊。那么呃以此类推呢，就是像还有比较重要的就是呃广州的月星半导体啊，公司是间接持有1.5%的这个就是股权，呃那么如果说按照1500亿的这个市值的话，呃那么这家公司的话，公司的持仓市值也是超过了这个20亿啊。 00:05:44 呃那么再加上之前我们提到的一些这个其他的这个公司，呃我们判断呢就是呃中信。 00:05:52 估计呃在这个上述的这些呃明主要的这个投资的这个明星企业， 00:05:58 呃上市之后啊，公司的这个总体的这个持仓市值啊，我们觉得是达到100亿是没有这个任何问题的啊。 00:06:06 那么呃加上其他一些这个比较小的这个投资的话，呃公司目前来讲整体的这个呃投资额是约20亿左右啊。那么这样子的话也就是意味着呃在主要的这些标的，呃如果能够完成上市的话，那么公司就是会有一个这个80亿左右，甚至是以上的这么一个投资收益啊这个我们认为就是说，呃如果按照现金的这个按一倍PE去加入这个呃估值的话啊。对公司整体的这个就是。呃市值上的这个支撑啊也是一个非常重要的这么一个呃部分。 00:06:46 呃并且呢就是在比较早期啊，也就是大概四五年前啊，就是能呃投入这个长兴以及盛合新微，呃包括其他一些这个明星股的话，就证明公司的这个眼光啊，以及对这个行业的这个理解还是比较到位的啊。 00:07:03 呃那第二块呢，就是给大家在这个呃汇报一下这个公司的，呃所进入的这个BT载板的这个行业啊。那么呃I呃就是在半导体的这个制造过程当中呢，呃在最后封装的时候啊，那么通常要将这个呃PCB啊放在一个这个载板上啊，去进行相应的这个就是呃封装啊。因此来讲呢，就是呃IC封装基板啊，也是行业整体来讲一个这个非常重要的这么一个耗材， 呃那么从目前的这个市场空间来看呢就是。 00:07:40 呃整个行业啊，从技术路径上来讲，大致是可以分为这个a BF载板和BT载板呃这么两个这个行呃呃，这么这个呃两个大致的这么一个呃品类啊。那么每个品类呢，目前的这个市场份额啊都大约是这个我呃550亿左右啊，就是整个行业是在1000亿以上的这么一个规模。 00:08:02 呃其中a df载板呢，就是目前来讲是这个相对呃来讲呃用在AI直接的这个相关产品，比如说像是G P U、T P U、N P U这些里面呃比较主流的一种产品。呃因为它是直接受益于这个AI的这么一个发展的，啊因此我们判断就是目前来讲，可能每年会有一个接近20%左右的这么一个增速。呃， 00:08:28 那么相对而言呢，BT载板的这个主要下游呃就是存储啊，包括消费电子传感器mams这么一些下游，呃那么主要的这个成长来源呢，啊就是这个。这个。呃存储相关的这么一些领域。呃因此来讲呢，首先这个IC机板的这个就是呃需求端，我们还是比较看好受益于AI和这个存储的这么一个发展啊。去实现一个这个稳步的这个上升呃同时呢，就是呃我们呃也就是对这个行业的这个供需呃格局啊，也进行了这个一定的这么一个分析啊。 00:09:06 那么目前来讲呢，整个这个载板行业呃还是处在一个国产化率非常低的这么一个状态。呃那么呃目前来讲，整个中国的这个企业的呃如果BT和ABF载板一起来看的话啊，整体的这个市占率也就在5~10个点左右啊，那么其中就是由于a ABF是跟这个AI相关性更大一点啊，所以这个就是国产化率更低。 00:09:32 那么从这个成品角度来讲呢，呃，主要的这个玩家还是日本的机飞电啊，包括台湾的这个新兴和南亚，不再加上一些韩。企业啊，他们是占据了这个市场百分之六七十以上的这么一个呃市场份额，呃并且来讲呢，就这个呃IC基板这一块的呃话啊，不仅是这个成品端啊，就连这个就是原料端啊，其实也是这个进口依赖度这个非常高的啊。比如说像是这个呃BT载板所用到的这个BT树脂啊，那么日本的这个三菱是占全球的这个80%左右的这 么一个呃，市场份额啊，包括替步，可能目前来讲这个日本的这个日东纺啊，也是一个这个更大的这么一个供应商啊。 00:10:17 那么国内的一些这个相关的供应商呢，比如说像是华振啊生意红河呃东财这些，那么多数的这个产品呢仍然在一个验证阶段，呃那么呃，尽管在这个规格和性能上面已经是接近了这个海外厂商的这个水平。呃但是呢就是呃由于这个技术的这个磨合以及这个生产的稳定性呢，因此来讲的话就是呃目前来讲。呃还是会这个在呃竞争当中呃稍微的这个比外资企业有所欠缺啊，所以就是整个这个行业哪怕上游的这个国产化呃率啊都比较低。 00:10:56 呃那么a BF呢也是类似啊，其中就是呃最典型的就是这个a BF膜啊，当前几乎是由这个日本的这个未知数据垄断啊，那么它全球的市占率是达到了90%以上。呃并且就是呃国内的这些大多数的这些呃企业呢，目前还处在一个这个就是前期验证的这个阶段啊，距离这个就是量产啊，可能还会有一定的这个时间啊。 00:11:25 那么最主要的这个核心障碍呢是专利壁垒啊，以及这个是相关的这个呃材料分子材料的这个分子链啊，调整的一些这个工艺积累啊，因此来讲就是整个上游啊其实也是这个就是。呃一个呃非常非常这个就是依赖外资进口的这么一个状态啊。呃那么相比于整个这个就是PCB啊，百分之可能50左右的这个产量是来自于国内的话啊。那么目前仅5%~10%的这么一个，这个就是呃IC基板的这个市占率啊和或者说是国产化率，从长期来讲的话，就是还是有这个很大的这个提升空间的啊。 00:12:03 因此就是呃IC基板这个行业呢，呃也算是这个中日对抗啊，以及这个就是国产化率啊这两块诉求非常大的这么一个行业啊。呃那么从整个行业的这个周期来看呢，就是呃22年到这个24年啊，这个IC基板行业由于整体的这个AI呃起量并没有那么快。呃并且就是宏观经全球的这个宏观经济呢有一定的压力啊，导致消费电子这块儿呃以及储存这块的这个呃需求呃承压，因此在22~24年呢，这个行业的这个价格。啊是受到了这个一定的这么一个影响， 00:12:42 呃以国内的一些头部企业为例啊，就是在整个23~25年呃在行业低潮期的时候，整体的开工率稼动率啊仅仅是这个30%左右。呃那么反观现在呢，基本上来讲是已经是一个这个供不应求的这个状态了。那么呃从这个26年年初以来呢，呃由于这个呃和很多电子产业链一样啊，就是这个呃供需的紧张啊，那么IC700呢也是涨了这个20%~30%左右啊。那么这个幅度呢，就是我们判断就是也其实主要就是呃把这个成本端的这个上涨，呃给转嫁到了这个下游啊，并没有什么那个提升毛利率的这个额外涨价。呃， 00:13:27 因此首先来讲呢，就是呃展望这个今年啊，我们是这个就是。呃，比较看好这个呃IC几百去进行新一轮的这个提价啊，这是第一点。呃，第二点呢， 00:13:40 如果说我们展望这个稍微长期一点的话，呃。 00:13:46 就是我们可以看到这个呃像A以a ABF这个版为例的话，呃像是这个呃未之素啊，他们的这个扩产计划是相对比较慢的啊，每常规年份每年就扩产个呃5%~10%左右啊。那么本轮这个需求爆发之后呢，它计划扩产50%，但由于这个建设进度这个问题呢，就是至少也要等到这个28年，呃相关的这个产能才能呃得到一个释放啊。包括就是这个呃，之前提到的一些其他电子产业链的这么一些呃相关的这个产能释放。呃那么我们判断就是说也是要到这个28年， 00:14:26 因此来讲的话，就是我们认为呃整个IC封装机板啊，整个产业链可能整体的这个供需缺口啊，是能够维持到这个2028年左右啊，从而呃去带动整体行业的一个涨价。 00:14:39 呃因此来讲呢，就是我们是认为这个呃到2028年之前整体行业的这个。呃，涨价的这个确定性啊，我们觉得就是还是呃比较高的，呃， 00:14:53 那么第三点呢，就是也是我们认为这个非常呃重要的这个一点啊，呃就是。呃，我们看到这个。呃。对于大多数的这个企业啊，特别是一些这个新兴企业来讲的话啊，那么能够进入某一个大客户啊，先实现这个产品的放量，那么永远是最重要的啊。呃，那么这个过去 由于需求没有一个特别明显的这个增长，而且加上这个全球的这个供应链呃也相对的比较稳定啊。所以就是呃头部的这些客户啊，他们对于这个就是呃去验证一些新的这个供应商合作伙伴，呃是这个相对来讲是比较这个没有太多的意愿的。