上峰水泥快评半导体及硅基材料布局逐渐扩张看好盈利及估值双击公

公司早盘+6%，我们判断主要原因是公司半导体领域投资布局逐渐获得市场认可，估值修复。 当前时点我们仍看好公司安全边际及长期投资价值，欢迎联系索取上周详细调研纪要~ 半导体投资有望进入收获期，安全边际良好：公司所投资盛合晶微、长鑫科技等企业目前IPO申请已获受理，2026-2027年有望逐渐上市，使得公司投资收益显著增厚。 上峰水泥快评：半导体及硅基材料布局逐渐扩张，看好盈利及估值双击 公司早盘+6%，我们判断主要原因是公司半导体领域投资布局逐渐获得市场认可，估值修复。 当前时点我们仍看好公司安全边际及长期投资价值，欢迎联系索取上周详细调研纪要~ 半导体投资有望进入收获期，安全边际良好：公司所投资盛合晶微、长鑫科技等企业目前IPO申请已获受理，2026-2027年有望逐渐上市，使得公司投资收益显著增厚。 根据公司指引，2026年公司投资收益有望略超主业利润，按照主业7.5亿元利润估算，2026年公司全年利润有望达到15亿元左右，对应目前8.8x PE，按照2024年报分红计算目前股息率4.5%，仍有良好安全边际。 未来有望进一步扩大半导体领域投资力度，带动估值进一步修复：截止到2025Q3，公司在手现金30亿元，现金储备充沛，同时公司在近五年半导体财务投资中积累了对于行业和相关人才的积累，我们认为公司未来有能力进一步加大半导体材料投资力度，从而使得公司逐步迈向硅基材料综合企业，从而带动公司估值进一步修复。 水泥主业2026有望改善：随着超产核增、产能置换的逐步推进，我们认为2026年公司水泥主业的景气度有望边际 公司成本控制能力及毛利率领先行业，如果水泥行业盈利改善，公司有望成为重点受益者，进一步增厚业绩。