思科AI闭环体系卡位分析
核心观点:
- 思科通过全栈自研实现AI闭环,其优势在于体系整合而非单一模块
- 剑桥科技作为思科供应链核心企业,因体系卡位效应被低估
关键数据:
- 思科SiliconOne G300交换芯片达102.4T,对应64×1.6T系统
- Acacia端3nm Kibo 1.6T PAM4 DSP和200G/lane硅光引擎同步落地
体系对比:
- 思科内部链路整合:交换ASIC、SerDes、光DSP、硅光PIC到整机
- 对比博通模式:思科内部链路更短,协同效率更高
研究结论:
- NPO/CPO竞争已从模块转向体系,主机侧设计需与交换芯片深度协同
- 剑桥科技作为思科体系核心供应商,受益于其全栈闭环战略