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积极推荐剑桥科技被低估的不是光模块是思科AI闭环的制造

2026-07-08 未知机构 dede
报告封面

Silicon One G300交换芯片做到102.4T，对应64×1.6T系统；Acacia端3nm Kibo 1.6TPAM4 DSP和200G/lane硅光引擎同步落地。交换ASIC、SerDes、光DSP、硅光PIC到整机，链路全部内化。 LPO/NPO弱化模块端DSP之后，主机侧SerDes、链路预算、误码控制、整机热设计都要和交换芯片深度协同。对比''博通芯片+第三方模块厂+白牌整机''的组合，思科内部链路更短、验证闭环更完整、调参效率更高。 继续承担思科高速光模块的制造、测试与交付，价值就不只是''供货思科''，而是卡在思科AI网络闭环体系的制造出口上——这个位置目前市场没有给定价。 定位切换：普通二线光模块厂→思科1.6T/NPO体系核心交付伙伴。后续跟踪1.6T订单、产能爬坡、海外基地交付、思科系统验证，逐项兑现即重估，二线头部甚至准一线弹性可期。

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