超颖电子机构调研纪要

赴港上市考量
公司计划赴港上市，契合全球化战略，搭建A+H双资本平台，对接全球资金，拓宽融资渠道。此举旨在为国内外生产基地、AI高端PCB扩产储备资金，强化全球PCB市场竞争力，提升海外品牌认可度，深化与日韩、欧美、东南亚头部客户合作。

高速PCB业务表现
公司具备多阶HDI、高频高速板、厚铜板量产能力，切入AI服务器、SSD存储、DDR5内存等高景气赛道。高速PCB产品已稳定量产出货，高阶工艺储备充足，客户订单能见度高，将对营收带来正面影响。

泰国生产基地进展
公司泰国生产基地按计划稳步建设，P5工厂已完工，P5A和D1工厂设备安装中，新产能预计2026年下半年陆续投产。核心工艺团队已派驻，缩短量产磨合周期。布局海外基地旨在规避关税壁垒，满足境外客户本地化需求。已认证多家客户工厂，逐步导入长期供应链，海外客户订单规模将持续提升，形成双基地协同交付格局。

汽车电子业务情况
公司作为湖北本土PCB龙头，汽车电子PCB营收占比约70%（2026年Q1为54%），聚焦车载雷达、车身控制、动力电控等场景。受益于新能源与智能汽车需求上行，HDI产品渗透率提升，汽车电子板块产能利用率维持高位，头部车企及Tier1客户长协订单储备充足，毛利率维稳。

产品结构高端化
公司产品覆盖双面板至二十六层板，适配消费电子、通信、显示等领域。持续推动产品结构高端化，将产能向高多层、高阶HDI等高附加值品类倾斜，优化盈利结构。2025年存储业务占营收约12%，2026年Q1提升至16%，保持持续增长。

高频毫米波雷达PCB业务
公司高频毫米波雷达PCB拥有成熟自研工艺，适配各类智驾车型。智能驾驶行业渗透率稳步提升，公司持续对接车企与Tier1客户推进定点项目，业务稳步拓展，产品溢价空间良好。

2026年下半年行业需求与业绩增长支撑
2026年下半年PCB行业呈现结构性分化，AI算力、存储产品需求旺盛，传统消费类需求平稳。全年增长核心支撑：一是车载PCB、存储产品订单充足，高毛利产品持续提升；二是AI服务器产品年底逐步放量，高端产线产能释放。叠加泰国基地爬坡、海外客户拓展，产品结构优化，支撑经营稳健向好。

2026年Q3产品结构
Q3产品结构覆盖汽车电子、存储、网通及服务器、显示面板、计算机及周边等领域，汽车电子为营收基本盘，存储、网通及服务器领域出货持续提升。泰国新建高阶产能下半年集中释放，AI服务器产品预计年底集中放量，带动高端业务营收提升。

存储业务订单放量
公司与希捷、西部数据、海力士、长鑫存储等保持稳定合作，覆盖SSD、内存条、HDD全品类高阶PCB需求。2025年以来存储业务占营收持续增长，2026年Q1提升至16%。高阶HDI规格覆盖情况良好，合作根基稳固。