调研日期: 2026-07-09 互动问答环节 1、公司拟赴港上市的考虑有哪些? 公司规划赴港上市,契合全球化长远发展整体战略。搭建A+H双资本平台,对接全球基金、海外产业资本,拓宽多元化融资渠道,为国内外生产基地、AI 高端PCB扩产储备长期资金,同时借助国际资本市场赋能技术研发,全面强化全球 PCB市场竞争力,通过港股国际金融平台可提升海外品牌认可度,助力深化日韩、欧美、东南亚头部客户合作。 2、公司具备多阶HDI、高频高速板、厚铜板量产能力,切入 AI 服务器、SSD 存储、DDR5 内存等高景气赛道,目前高速 PCB产品客户认证、批量出货规模及营收增量贡献多大? 针对高速PCB产品,公司已有相关产品稳定量产出货,公司对应高阶工艺储备充足,现有客户订单能见度良好,可依托成熟产线承接新增需求,从而对公司营收带来正面影响。 3、公司布局泰国海外生产基地,打造全球化产能配套体系,现阶段海外产能建设进度、爬坡量产节奏,以及规避贸易壁垒、拓展海外客户的落地成效如何? 公司泰国生产基地按计划稳步建设,P5 工厂已建设完成,P5A和D1工厂设备安装中,新产能预计在 2026年下半年开始陆续开出,公司已派驻核心工艺团队复制国内成熟制造体系,缩短量产磨合周期。布局海外基地旨在完善全球产能配套,有效规避国际贸易关税壁垒,满足境外头部客户本地化供货要求。现阶段已完成多家客户工厂认证,逐步导入客户长期供应链,海外客户订单规模将持续提升,形成国内+海外双基地协同交付格局,增强全球供应链抗风险能力。 4、公司为湖北本土 PCB 龙头,汽车电子 PCB 营收占比约70%,聚焦车载雷达、车身控制、动力电控等场景,现阶段汽车 PCB板块产能利用率、头部车企客户订单储备及整体毛利率维稳水平如何? 汽车电子为公司核心基本盘,2026年Q1 汽车板营收占比约 54%,聚焦车载雷达、车身控制、动力电控等高价值场景。受益新能源与智能汽车需求上行,HDI产品渗透率不断提升,汽车电子板块整体产能利用率维持高位,国内头部自主品牌及海外 Tier1客户长协订单储备充足,排产饱满。 5、公司依托台资技术积淀,产品覆盖双面板至二十六层板,适配消费电子、通信、显示多领域,现阶段各业务板块营收占比结构,以及高端高附加值产品占比提升节奏怎样? 公司产品多元化发展,包含汽车电子、存储、网通及服务器、显示面板、计算机及周边等领域,我司持续推动产品结构高端化,逐步将产能向高多层、高阶 HDI等高附加值品类倾斜,持续优化整体盈利结构。 6、公司高频毫米波雷达 PCB 适配智能驾驶自动驾驶场景,拥有独家工艺技术优势,现阶段车载雷达板下游渗透率、定点车企扩容进度 及产品溢价空间如何? 公司高频毫米波雷达 PCB拥有成熟自研工艺,适配各类智驾车型。智能驾驶行业渗透率稳步提升,公司持续对接多家车企与 Tier1 客户推进定点项目,相关业务稳步拓展。 7、公司对 2026 年下半年 PCB 的行业需求怎么看,全年业绩增长的核心支撑是什么? 2026 年下半年 PCB行业呈现结构性分化,AI算力、存储产品需求持续旺盛,传统消费类需求平稳。公司全年增长依托两大核心:一是车载 PCB、存储产品基本盘订单充足,高毛利产品持续提升;二是 AI 服务器产品将在年底逐步放量交付,高端产线稳步释放产能。叠加泰国基地逐步爬坡、海外客户拓展落地,产品结构持续优化,支撑全年经营稳健向好。 8、公司 26 年 Q3 季度的产品结构如何?是否有 GPU 相关产品进入放量阶段? 2026 年Q3公司产品结构覆盖汽车电子、存储、网通及服务器、显示面板、计算机及周边等领域,汽车电子为营收基本盘,存储、网通及服务器相关领域出货持续提升。泰国新建高阶产能下半年集中释放,AI 服务器产品预计今年年底迎来集中放量,从而带动高端业务营收提升。 9、根据公开资料显示:在储存领域,公司与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据、全球知名固态硬盘制造商海力士、中国内存龙头长鑫存储等保持稳定合作,产品应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等。请问 2025年以来公司在国内存储客户端的订单放量节奏如何?高阶HDI 规格的覆盖情况能否介绍下? 公司深度布局中韩美系存储客户,合作根基稳固,覆盖 SSD、内存条、HDD 全品类高阶 PCB 需求。存储业务在 2025 年占公司总营收约 12%,2026 年第一季度进一步提升至 16%,整体保持持续增长的良好态势。