一、管理层业绩说明
2025年公司经营业绩逐步增长,整体经营态势稳健向好。1-9月营业收入33.78亿元,归属于母公司股东的净利润2.12亿元,每股收益0.55元。全年财务数据将于2026年3月31日披露的年度报告中展示。
二、互动问答环节
- 资本支出用途:1月7日公告的331,531.84万元资本支出用于泰国工厂扩产,包括新场地建设、引进先进设备及配套设施,并建立专业生产管理队伍,以扩大高端多层、高阶印制电路板生产规模,增强海外订单承接能力。
- AI算力高阶印制电路板扩产影响:该项目满足潜在客户高端PCB产品需求及材料升级,扩大生产规模,加强海外生产能力,提高海外市场地位,助力业绩增长和盈利能力提升,完善海外供应链体系,提升交付能力,深化与国际客户战略合作。
- 泰国工厂建设:投资主要用于泰国P5厂设备购置,以及P5A和D1(钻孔中心)工厂的建设和设备购置。
- 设备交期:公司与设备厂商建立长期战略合作,设备均提前预定,暂无交期瓶颈。
- 储存装置产品及未来成长:产品包含HDD、内存条、SDD等,未来主要成长动能来自DDR5放量,规格12-16层HDI均有覆盖。公司与全球知名机械硬盘、固态硬盘、内存条颗粒及模块厂商建立稳定合作关系。
- 高阶产品认证及优势:公司在HDI领域深耕多年,拥有高多阶HDI长期技术积累,黄石厂精进服务器相关制程能力,泰国厂目标锁定AI高阶服务器产品,具备高阶制程能力,并配合客户需求扩产,长期同步推进自身制程能力。
三、参观工厂
公司领导带领投资机构参观P2工厂,介绍公司基本情况、工厂自动化管理、未来战略规划及新兴业务增长点,并与来访人员进行互动交流。