一、管理层业绩说明
2026年第一季度,公司营收同比大幅增长27.56%至13.50亿元,主要得益于市场拓展、订单承接及产能投放。但利润端表现不佳,利润总额及净利润均同比减少,主要受汇率波动导致汇兑损失增加、泰国工厂产能爬坡成本高企、材料价格上涨及毛利率下降等因素影响,扣非净利润为-1.05亿元。
二、互动问答环节
- 产品结构:汽车板占比最高(54%),其次是存储装置(16%)、网通及服务器(11%)、显示面板(11%)、计算机及周边(7%)及消费电子(1%)。
- 泰国工厂投资:2026年资本支出33.15亿元,用于P5厂设备购置及P5A、D1工厂建设,旨在扩大高端PCB产能并增强海外订单承接能力。
- 黄石工厂扩产:现有40万平方米土地可支持后续P3、P3A工厂建设。
- 关键设备:钻孔、电镀、压合等流程设备至关重要,公司通过长期合作及分批投产策略保障交付,目前无设备交期瓶颈。
- 存储产品:涵盖HDD、内存条、SDD,未来以DDR5放量(12-16层HDI)为主,已与全球主要供应商建立合作。
- 2026年展望:
- 成长动能:网络通讯及服务器(AI相关产品占比预计达20%)和存储装置(内存条、固态硬盘需求增加)将驱动营收增长。汽车板小幅增长,HDI比例提升;显示面板及计算机周边持平。
- 财务预期:上半年因原材料上涨压力较大,维持审慎态度;下半年泰国工厂AI高阶产品量产可提升营收,展望乐观。
三、工厂参观
公司领导带领投资者参观P2工厂,介绍自动化管理、战略规划及新兴业务增长点,并与投资者互动交流。