玻璃基板就是先进封装玻璃基板就是国产算力--AI新材料全家

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催化多：①台积电6月采钰工程首批Copos Demo设备到位；②台湾钛昇法说会提及试生产加速，原预期为28年，现提前至27H2；③7月中下旬境外大厂法说会扎堆，如TSMC、Intel、三星等。 2️⃣
预期差大：3轮沟通下来，#玻璃基教育工作任重道远、我们继续努力路演，例如上周末传台积电中介层不考虑用玻璃，误解极大，实则台积电是将玻璃基用于Substrate而非Interposer。 3️⃣
市场误判产业进展：我们反复强调，玻璃基封装擂台赛，Intel&三星是来踢馆的，TSMC是被动跟随者，Intel&三星量产更早、在27年。同时，我们认为TSMC的真实进展有超预期的希望，钛昇的法说会可验证。 4️⃣
加工难点在镀铜，国内优势在打孔设备：从Know-How角度，镀铜为玻璃基板加工的核心难点，且设备要求较高，目前产业链内主要采购应用材料以及Lam Research；国内激光打孔实力较强且海外竞争对手体量较小（主要为LPKF、台湾钛昇等），有望进入海外链。 5️⃣
逻辑： ①优选链主，京东方（价值量占比最高，且CPO玻璃桥与康宁合作较深）； ②国内优势设备：CAPEX先行，27年设备订单能见度较强且国内激光设备有竞争优势，例如帝尔、大族等，光刻设备芯碁； ③国产原片，康宁核心玻璃基板专利于26/10-26/11到期，给国内机会，例如凯盛/旗滨/彩虹/力诺。 （一马平川）