根据TheInformation报道,智谱AI因GLM系列开源模型需求上升及美国出口管制限制高端算力供给,正考虑设计自有AI芯片,并已向部分中国芯片设计公司询问合作开发定制AI处理器的可能性。报告认为,随着AI及大模型的普及,定制芯片渗透率将逐步上升,软硬件一体化的全栈模式将成为行业趋势。罗曼股份今年以来推出桐成WT-X50M.2低功耗端侧专用芯片,实现“一芯搞定70B以下MOE模型”,初步具备软硬件一体化能力,未来有望重点受益于AI定制芯片行业发展。