中信建投-晨会纪要

核心观点 重大推荐 近期推荐 电子分析师郭彦辉S1440520070002 长江存储启动IPO辅导，MLCC价格有望迎来反转 半导体：英特尔或借EMIB-T打入英伟达供应链；高端需求扩张与消费类渠道囤购升温有望催化MLCC价格反转；ADI拟收购Empower；长江存储启动IPO辅导；苹果硬件团队进行第二轮重组；俄罗斯联邦储蓄银行拟采购中国AI芯片；AMD计划在中国台湾投资超100亿美元；消息称台积电推进310×310毫米面板级封装。消费电子：五一期间中国智能手机销量下降16%；2026年Q1东南亚智能手机市场平均售价同比大增19%。汽车电子：中国汽车零部件已渗透美国市场；禾赛成为奔驰L3激光雷达战略合作伙伴，将于泰国工厂投产。 金属首席分析师王介超S1440521110005 迎接MLCC超级周期，重视产业链投资机遇 MLCC作为电子电路的核心被动元件，其需求、价格、库存波动与半导体、电子行业周期深度绑定，始终围绕“需求驱动、库存传导、供需放大”的逻辑展开，二者相互绑定、同步波动。伴随电子、半导体超级周期启动，MLCC行业迎来“爆发时刻”。自动驾驶及AI发展对被动元件数量及性能要求大幅提升，尤其是高功率、高频率、高可靠性、小型化的电感、电容和电阻需求激增，正推动行业迈向新景气周期。虽然高端MLCC主要集中在三星电机、村田、太阳诱电等公司，但材料决定器件性能，我国材料领域的优秀企业正具备全球竞争力，如80nm镍粉全球领先企业博迁新材以及高端陶瓷材料供应商国瓷材料等，同时国内三环集团、风华高科、宇阳科技等正奋起直追，缩小与日韩企业差距。 政策首席分析师胡玉玮S1440522090003 2026年投资企稳的结构分化与破局路径 2026年投资企稳或将是“前低后稳、结构分化”的渐进修复。短期4月数据低于预期更多是转型期阶段性回调，剔除地产后有效投资仍保持正增长，设备更新与新质生产力投资展现韧性。资金端总量充足且节奏靠前，4月的资金使用效率不足与项目落地滞后等问题，使得二季度成为“企稳确认”的关键验证窗口。投资结构呈现鲜明分化：综合基础设施建设发挥坚实托底作用，新质生产力与设备更新提供弹性空间，制造业与民间投资恢复仍需更多耐心。随着城投平台向市场化主体转型、财政金融协同工具落地见效，以及房地产销售与产能利用率等先行指标逐步修复，民间投资端的积极信号有望在下半年渐次显现，为全年投资韧性提供边际支撑。 相关报告目录 ▐长江存储启动IPO辅导，MLCC价格有望迎来反转......................................................................................................3 ▐迎接MLCC超级周期，重视产业链投资机遇................................................................................................................4 ▐2026年投资企稳的结构分化与破局路径.............................................................................................................................6 研究报告 长江存储启动IPO辅导，MLCC价格有望迎来反转 核心观点 半导体：英特尔或借EMIB-T打入英伟达供应链；高端需求扩张与消费类渠道囤购升温有望催化MLCC价格反转；ADI拟收购Empower；长江存储启动IPO辅导；苹果硬件团队进行第二轮重组；俄罗斯联邦储蓄银行拟采购中国AI芯片；AMD计划在中国台湾投资超100亿美元；消息称台积电推进310×310毫米面板级封装。 消费电子：五一期间中国智能手机销量下降16%；2026年Q1东南亚智能手机市场平均售价同比大增19%。 汽车电子：中国汽车零部件已渗透美国市场；禾赛成为奔驰L3激光雷达战略合作伙伴，将于泰国工厂投产。 行业动态信息 1、半导体：长江存储启动IPO辅导；高端需求扩张与消费类渠道囤购升温有望催化MLCC价格反转。 据证监会网站披露，长江存储控股股份有限公司在湖北证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。据路透社此前报道，长江存储计划最快在2026年6月中旬正式递交科创板IPO申请材料。长江存储2026年第一季度营收突破200亿元人民币，同比增长约100%。强劲的业绩增长主要受益于全球存储芯片市场，特别是AI驱动下的数据中心需求爆发。 根据TrendForce调查，旺盛的AI芯片需求导致高端MLCC供需偏紧，并压缩消费类MLCC供货，促使部分代理商展开预防性囤购，供应商则以调价回应。近期ODM与供应商议价结果也显示，整体MLCC价格平均降幅创下近三年新低，显示MLCC价格循环已来到反转向上的关键点。根据TrendForce调查，部分ODM已于5月上旬完成2026年第三季议价。在供应链涨价氛围带动下，整体MLCC价格平均降幅不到0.5%，创近三年新低，充分反映卖方定价话语权正显著回升。随着多数ODM从5月下旬起陆续展开新一轮议价，目前的氛围是否能催化MLCC价格全面反转，将成为后续观察重点。TrendForce表示，当前高端MLCC受AIServer及ASIC封测订单驱动，供给偏紧，短期内难以改善；消费类产品方面则因TaiyoYuden已涨价、SEMCO评估跟进，价格底部支撑逐步成形。后续村田和SEMCO的定价表态、下半年ASIC订单实际放量规模，以及ODM新一轮议价结果，将共同决定这一波价格反转的力道与持续性。 2、消费电子：五一期间中国智能手机销量下降16%。 市调机构CounterpointResearch近日发布的《中国智能手机周报》显示，2026年五一假期前后两周（包括第18周和第19周），中国智能手机销量同比下降16%，主要原因是内存价格上涨推高了智能手机价格，抑制了消费者的升级换代需求。此外，由于厂商更加注重盈利而非单纯追求销量，假期期间的促销力度也弱于往年。从厂商表现来看，华为继续领跑中国智能手机市场。畅享90ProMax凭借其卓越的续航能力和极高的性价比，表现尤为强劲。配合稳定的定价策略，华为自4月以来一直保持着25%以上的周销量市场份额。苹果的销售正受到季节性因素的影响，竞争对手通常会在四月份推出更强劲的新品。iPhone17系列在经历了六个月的强劲销售后，需求正进入一个更为正常的阶段。 3、汽车电子：禾赛成为奔驰L3激光雷达战略合作伙伴，将于泰国工厂投产。 5月19日，全球化智能科技企业、三维感知技术领导者禾赛科技（NASDAQ:HSAI；HKEX:2525）宣布，据公司Q1财报，禾赛成为梅赛德斯-奔驰（Mercedes-Benz）的激光雷达战略合作伙伴，并被确认为其L3级自动驾驶车型的供应商。此次签署的新供应协议将全面支持奔驰在欧洲及中国市场的车型项目，所需产能将由禾赛新落成的泰国“伽利略”制造中心提供坚实保障。 4、投资建议： 半导体：算力芯片（海光信息、龙芯中科）、存储（兆易创新）、AIoT（晶晨股份）、射频（唯捷创芯、卓胜微）、CIS（豪威集团）、模拟（圣邦股份、芯海科技）、设备（长川科技）； 消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电、华勤技术； PCB及被动元件：鹏鼎控股、东山精密、深南电路、三环集团、顺络电子、洁美科技。 5、风险提示：未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。 对外发布日期：2026-05-25 本报告分析师 郭彦辉SAC编号：S1440520070009 迎接MLCC超级周期，重视产业链投资机遇 核心观点：MLCC作为电子电路的核心被动元件，其需求、价格、库存波动与半导体、电子行业周期深度绑定，始终围绕“需求驱动、库存传导、供需放大”的逻辑展开，二者相互绑定、同步波动。伴随电子、半导体超级周期启动，MLCC行业迎来“爆发时刻”。自动驾驶及AI发展对被动元件数量及性能要求大幅提升，尤其是高功率、高频率、高可靠性、小型化的电感、电容和电阻需求激增，正推动行业迈向新景气周期。虽然高端MLCC主要集中在三星电机、村田、太阳诱电等公司，但材料决定器件性能，我国材料领域的优秀企业正具备全球竞争力，如80nm镍粉全球领先企业博迁新材以及高端陶瓷材料供应商国瓷材料等，同时国内三环集团、风华高科、宇阳科技等正奋起直追，缩小与日韩企业差距。 电子、半导体超级周期爆发，MLCC行业迎来“爆发时刻”。 MLCC作为电子电路的核心被动元件电容中重要的组成部分，其需求、价格、库存波动与电子行业周期深度绑定，始终围绕“需求驱动、库存传导、供需放大”的逻辑展开，二者相互绑定、同步波动，目前正处于新一轮超级周期中。 智驾及AI加速了中高端MLCC需求增长。 新能源车及AI发展对被动元件数量及性能要求更高，尤其是高功率、高频率、高可靠性、小型化的电感、电容和电阻需求激增，行业迈向新的景气周期。德国汽车行业预测，到2035年，ADAS及自动驾驶渗透率将由2025年的65%提升至94%，其中L3及以上自动驾驶占比达24%，纯电车MLCC单车用量是传统燃油车用量6倍以上，自动驾驶等级越高MLCC用量越大。同时AI服务器、AIPC、AI手机等MLCC需求量也会分别增长约100%、40%-60%和20%。 材料决定器件性能，上游高端材料行业迎来发展良机。 材料决定器件性能，AI服务器功率提升，新能源车及AI服务器、AI手机等MLCC高端化，对上游陶瓷粉、镍粉性能要求更高，且高端粉体数量激增，MLCC超级周期同样带来上游原材料行业发展良机，我国多年材料学科发展已经培育出具备全球竞争力的企业，如设备及工艺均自研的全球纳米镍粉领导者博迁新材，以及具备全球竞争力的陶瓷材料企业国瓷材料等。 投资建议：全球高端MLCC产业链集中在日韩村田、三星电机、太阳诱电等企业，博迁新材纳米镍粉约50%份额供给三星电机，且三星电机在本轮MLCC超级周期中成长非常快，不仅车载MLCC市占率提升，而且由于拥有博迁新材120nm、80nm、60nm等优异的材料供应，三星电机在AI服务器领域的MLCC全球份额达到了45%+，三星电机也在菲律宾等地开始扩充产能，从全球产业链地位看，建议关注三星电机材料供应商博迁新材和国瓷材料，同时关注离型膜/载带、MLCC封装材料核心的洁美科技；器件端关注三环集团、风华高科等。 风险提示 1、宏观政策风险，行业发展受经济形势及政策影响较大，若形势变化及政策调整或导致行业发展低于预期，相关材料需求也将低于预期；2、AI快速发展，技术迭代快，带来投资机会的同时，也存在被新材料新技术所替代的风险；3、行业发展不及预期的风险，AI发展带来被动元件及相关材料行业投资机会，但相关硬件出货较慢，或导致相关企业业绩不及预期；4、原材料风险，新材料生产原材料价格波动或导致相关公司生产经营波动，一定程度上可能带来不利影响，此外部分原材料如钽等对外依存度较高，若供应链中断或原材料受限，或影响相关企业生产。 对外发布日期：2026-05-23 本报告分析师 王介超SAC编号：S1440521110005马焱SAC编号：S1440525080002覃静SAC编号：S1440524080002汪明宇SAC编号：S1440524010004邵三才SAC编号：S144052