UBS在回应PCB行业关于Kyber背板的传闻时指出,瑞银早在5月通过上游覆铜板厂商调研就预判该背板会延后,与当前市场传闻一致。伟创力在港股投资者沟通会上也印证行业正在测试十余种材料与叠层方案,技术方案尚未定型。
该背板原本计划于2027年底搭载RubinUltra平台,初期出货规模偏小,因此预计2026年和2027年PCB企业业绩受冲击有限,项目仅延后并未取消。
技术方案存在三方面挑战:
- M9+石英玻璃材料方案因加工难度高、供给不足、成本高于低DK2替代材料,经过多轮测试后被搁置;
- PTFE材料凭借优异高频性能成为最优备选,但供应链成熟度不足,仍需大量验证;
- 背板层数超过100层,石英玻璃和PTFE两种高端材料对PCB制造工艺门槛要求极高,整体良率存在不确定性。