当前mSAP产业面临2026年至2027年第二季度的产能缺口,主要受高端设备交期长(长达一年以上)及新产能释放受限的影响。价格弹性显著,1.6T光模块用mSAP板单价约30美元,样品订单溢价约20%,预计2026-2027年单价仍有10%-20%上浮空间。核心增量来自800G向1.6T光模块的批量切换,后者对线宽线隙、焊盘精度要求极高,必须采用mSAP工艺,需求主要由光模块集成商驱动。下游需求方面,1.6T光模块某供应商产能预定约1500片/周,品牌厂均满产。产业链第一梯队厂商(臻鼎、深南电路、华通)虽积极扩产,但高端设备瓶颈制约产能释放。上游材料方面,mSAP需使用超薄低粗糙度铜。