语音识别-西部计算机mSAP产业分析

主持人：郑宏达-副所长、科技行业首席分析师S0800524020001|李想-计算机分析师S0800525040006 李想西部证券计算机分析师 现场各位领导大家晚上好，我是西部计算机的李想。那么随着整个生成式AI的不断演进，现在预训练模型也将逐步进入到实体这样一个时代。那么随着这个单次推理它所激活的参数量不断增加，事实上所需要的算力芯片数量以及算力芯片单芯片的性能都同步有所增加。那么随着整个单芯片性能的增加，对于互联这一块也提出了越来越高的要求。那么随着这个整一个互联技术的不断进步，那么对于上游的物料其实也产生了非常重大的影响。今天呢我们就请到了在这个MSAP这一块有着资深工作经验的专家来为我们解析，就是上游物料PCB这一块的最新一些进展。诶，专家晚上好。 mSAP专家MSAP专家你好！ 李想西部证券计算机分析师您好！专家，您这边声音可能有点小。 mSAP专家MSAP专家你好，能听到吗？ 李想西部证券计算机分析师 可以。然后那我先抛砖引玉，先给您请教几个小问题。能不能请您先帮我们简单科普一下，就是MSAP板和HDI板和盖板之间，他们主要的一个差异在哪里？工艺上有什么区别？谢谢。 mSAP专家MSAP专家 其实最基本的工艺差别就是它那个线路成型的一个工艺。然后我们这边一般是从线宽线细来讲，普通的H D I的话，我们是一般是讲叫减成化，也就是在40μm这个线宽还有间隙之上的。就是用的减成法，然后的话在40到差不多25左右，那这个就是现在基本上比较火的就是叫MSAP，就是叫改良型半加法，那在小于20一般是小于20微米，20微米以下就是标准的差不多就是15微米左右，一般就是半加法。这个的话就是需要用到ABF材料做增层。这个就是叫SAP。所以整个的工艺来讲，一般就是减成法，然后改良型半加层法，然后到半加层法。然后分别分为hdim、sap，还有sap，主要是这三种。 李想西部证券计算机分析师 诶好的好的，谢谢专家。那么能不能请您也再帮我们往这个下游应用场景这一块扩展一下，就是现在M S A P在数据中心里边，比如说服务器、机柜、然后光模块里边主要用在这个这个哪些这个具体的场景上呀，谢谢。 mSAP专家MSAP专家 其实是这样，就是说现在的如果是AI server下面的这个通用的大的PCB模板，因为它机柜本身它的体积还有面积都很大，所以说它只承载一些最下面的我们叫最下面最底层这个封装的信号的话，那基本就是用的HDI或者是PCB的减成法工艺，MSAP的话，它现在主要的应用其实最早的MSAP都是在一些高端的内载板的手机主板上在用。基本上这样典型就是苹果的这个主板，它最早的是L型主板，当然它现在也做得越来越小。那随着这个高频高速的应用，因为它的。信号要求越来越高，再加上它的芯片的体积还有它的引脚或者叫pitch或者BGA之间的跨距这个越来越小。所以现在就它一个比较现实的问题就是它PCB工艺线宽线距是必须要缩小它的走线，然后它的走线密度才能增加。那这个像主要应用比较像一些AI的智能眼镜，还有现在的800G到1.6T光模块。这个现在正在做转变，现在主要的MSAP的一个变化就是从最早的一个高端的手机主板转成了现在的这种AI的这个智慧应用，尤其是一些像光模块还有一些三代型的AI的一些辅助测试，现在是这个MSAP。那SAP的话，其实最早的应用，或者是ABF的改版，最早应用其实就是最早的，开始的实际上是英特尔的。它的中高端级的CPU，当然现在的ABF载板也，也是因为那个AI它是从最早的那个。 mSAP专家MSAP专家 训练，然后变成现在的可能，AI型这个应用。那他现在对CPU的处理这个复杂运算的能力要求越来越高，所以CPU和GPU的比例现在就是CPU的比重会越来越多。那现在就是，相当于AI服务器用的CPU的比重在上升。那这个就是ABF的一个转变，那除了刚才讲的那几个应用，现在其实主流的AI server下面的那些通信版的，还有一些信号交流版的一些主板，还在保留HDI但是就是说层数是在越来越多。 李想西部证券计算机分析师 好的好的，谢谢专家。总结一下呢，就是慢慢的也在这个随着这个通讯速率的增加，其实也是慢慢的在一些比如说增加背板，这些环节上面慢慢的去引入MSAP这个工艺。明白。然后也在跟您就是再追问您一下，就是目前具体的就是比如说在AI Server或者说我们以英伟达的这个机柜方案为例，那么哪些就比如说我们以这个Rubin这一代的这个GPU的这个机柜为例，具体哪些场景，哪些部件上面会用到MSAP的板？这个能不能也请您帮我们简单的那个梳理一下？谢谢。 mSAP专家MSAP专家 它的MSAP板实际上应该我觉得也跟现在比较像光模块还有AI眼镜是一样的道理，其实跟它的封装形式是有关的。那它现在主要的一些像CPU、GPU下面的它的主芯片的封装 还是靠的IC载板，也就是有机载板这一块。那有机载板现在是直接主要连着还是PCB？所以说它现在也会面临一个相同的问题，也就是在它局部区域的布线密度是随着它的一个算力提升，是也会面临到一个布线的一个瓶颈。那这样的话，它这个瓶颈也必须因为它现在的路线选择是固定的PCB的工艺，只有这几种，也没有其他的。他考虑到他的成本还有表现来讲，就必须要选择到，那个上部工艺。你比方说他的，比方说他的BGA pitch，如果要走到比方说130微米，那如果他要走线的话，那基本上就需要，比方说小于30微米的这个线路，那用传统的HDI这个方法是基本上是不可行的。 mSAP专家MSAP专家 所以说他现在就看他后续的CPU还有GPU的这个算力的一个需求。那他在除了刚才的IC载板这一层这个封装下面，他可能会直接用到内载板的工艺来做取代，然后再。再在那个大的PCB背板上去做，他可能会采用这种封装形式。那目前的话，其实他还没有在铺开这个MSAP。但是它应该是接近这个临界点，有可能是在下一代产品的部分区域，它就必须要采用这种内载板的工艺。 李想西部证券计算机分析师 诶好的好的谢谢专家。讲的其实工艺这部分讲的比较清楚，其实我我们也能够明显的看到一个这个M3的这个工艺的一个这个上扬的一个趋势。然后也请您再帮我们简单的这个再梳理一下，目前就是国内这边相对规模较大的这个PCB厂里边目前这个M3工艺相关的一个现有产能是怎么样的？然后目前在建的产能规划是怎么样的？这块，不知道您了不了解。 mSAP专家MSAP专家 从我了解信息产能就比较大的第一梯队应该来讲就是正鼎还有深南然后还有国内当然还有一些新兴的还有华通他们现在应该来讲是比较积极的然后主要他承接的是光模块现在的这个大概提到1.6T然后现在也就是1.6T的这个扩产需求。之前其实它这里面最大的应该还是属于正鼎，因为毕竟它之前是一个苹果的供应链，它做MSAP也已经布局了很多年。像他在秦皇岛还有淮安这边，然后他现在为了承接这个1.6T的光模块，所以说他一直已经在积极的这个投资。应该是比方说像在淮安他在今年应该都从4月份开始吧应该已经投资了20亿人民币然后去持续的去引进新的设备包括深南的话他现在他之前一直在主要的供应的场地应该是在无锡那边的。然后无锡的话应该也是在跑步在建新厂或者建新设备，然后华通的话是在台湾，然后包括在重庆也引入了专门的新设备去做1.6T，那目前我了解到第一梯队基本上就是他们，像其他的像，比如像方正、盛虹、包括景旺他们现在应该都还是在前期的。 mSAP专家MSAP专家 一个认证阶段，然后还或者是工厂正在建或者产线产能还没释放。那目前的MSAP比较具备的话，还是刚才讲第一批这里面的就是正鼎、深南、华通。如果是海外的话，就是欣兴。产能会比较多。 李想西部证券计算机分析师 好的好的谢谢专家。因为刚刚其实也讲到了具体讲到了1.6T光模块的这样一个基板的一个需求嘛。然后这块能不能请您也再帮我们展开一下就目前这个需求端的一些供给和需求端一些情况特别需求端能不能请您帮我们简单的这个梳理一下26年还有27年这一块对于M sub版相关的一些这个需求总量大概是在一个什么样的一个区间或者是什么样的一个量级谢谢。 mSAP专家MSAP专家 行，那基本上其实从我了解到现在就是主力产品M sub的第一个就是苹果的它的比方说iPhone的一个主板，那因为iPhone的主板它实际上这几年趋势就是它主板会做的越来越小，也就相当于同等面积的一个panel，它之前相当于是一个L型，但是它现在就是一个I型或者一个相当近似一个长方体。就越来越小，那一个panel呢，其实它的产出就越来越多。实际上如果说它的销售额差不多的话。那整体对panel的出货量实际上是有下降的，有细微的下降，比方说大概10%~20%的下降。当然就是因为它的就是那个面积变小。所以这个是M sub的一个变化。第二个变化其实就现在这个比较热这个1.6T。它最早之前是800G的，然后这种插拔的光模块。 mSAP专家MSAP专家 那现在它直接就相当于到下一个时代，到1.6T。而且现在相当于是供不应求，供不应求。然后它的所有的，你要是拿中际旭创来讲，它之前的一些比较成熟的客户或者跟它的供货供应商，就是信维还有深南，然后他现在就是在积极的找一些其他的。供应供应链，比方像我们呢，像我们如果是奥特斯的来讲的话，我们最近就是有接到他的focus的，因为他的产能给我们的产能预计大概就是在1,500片每周。这相当于只是跟我们预定的一个产能。那我相信对他对其他的像比如像景鼎，或者是华通应该都可能是相同的一个需求。那他现在就是基本上我了解到其他的，他们之所以做这个扩产计划，也都是因为他们现在是满产一个状态。所以这个是1.6T，这个相当于目前M sub里面对产能需求最要求最高的一个。 mSAP专家MSAP专家 另外一个就这个智慧眼镜，但是智慧眼镜的话它并没有像1.6T光模块它的需求量那么大，而且主要的玩家比方像它就是欧美的像Meta。像它的产能的话，大概也就基本上差不多400、三四百片每周。所以说它的需求量也就没有那么大，最多还都是一点6T的光模块。这目前就是整个，我接触到的M sub的一个大概的状况。 李想西部证券计算机分析师 诶，好的，好的，谢谢大家。就总结下来呢，其实主要增量还是出现在这个800G的这个光模块。其实MSAP工艺的这个渗透率其实并没有那么高嘛，是切换到1.6T之后带来的一个增量，是现在MSAP板的一个主要增量。明白？然后这样也想再跟您简单的这个请教一下，就是我们也很关心，就是供需关系对于目前这个M3版的一个这个这个。价格的一个影响，这一块能不能请您也帮我们简单的梳理一下？现在行业里边就26年，或者说看到26年年底、27年。现在整体的一个供需之间的一个关系，是供需相对平衡呢，还是说有一个缺口？然后如果有缺口，那这个未来的一个变化趋势是怎么样的？谢谢。 mSAP专家MSAP专家 目前肯定是可以确定的话就是至少今年是一个肯定的一个缺口，因为我刚才讲到的比方像产能的第一梯队像华通也好或者是正鼎也好其实他们有很多共用的一些设备产能是需要稳定的供货给苹果的，那如果说他把现有的一些产能完全释放给1.6T的话。相当于主要客户苹果他根本接不来，那相同的状况也是发生在我们奥特斯身上，所以说他们现在才在积极的扩充专门针对1.6T光模块的一个产能的扩张。但是一般来讲，或者说现在就是因为大家都是在争抢这个设备。因为设备，一些高端设备，比方像一些镭射也好，或者说曝光设备也好，或者电镀设备也好，它和ABF载板实际上是有重叠的部分。那现在比如说像一些曝光设备或者是镭射设备的交期已经拉长到一年以上了，这个就跟当时的ABF载板就比较爆炸的那一年是比较像，比较像2020年很像的。今年所有的一些主要设备交期都有拉长。 mSAP专家MSAP专家 所以说现在的释放是比较缓慢，它有一个时间周期。假使他们。很快，比方说加急，比方说六到八个月他们能拿到设备。那马上要用还要去过认证，那至少还要在一个季度。所以基本上要释放产能，能到的一年以后。所以说在26年和27年能够看得到这个产能缺口是比较大。 李想西部证券计算机分析师 诶，好的，好的，谢谢专家