电子行业研究：晶圆厂物流大动脉，双寡头缺口下景气外溢开启国产化窗口

行业观点 AMHS是晶圆厂高效运转的“物流大动脉”，先进制程扩产与国产替代共振，洁净物流系统迎来结构性机遇。AMHS位于半导体制造基础设施环节，是连接工艺设备、存储设备与生产调度系统的自动物料搬送系统，直接影响晶圆厂稼动率、生产周期、良率控制与洁净环境稳定性。随着12英寸晶圆厂成为主流，AMHS已从早期辅助搬运系统升级为贯穿整厂的刚性配套设施。根据弥费科技招股说明书转引赛迪顾问数据，全球AMHS市场规模从2020年的21.36亿美元增长至2025年的40.53亿美元，2020-2025年CAGR达13.67%，其中中国大陆市场规模约14.79亿美元。我们判断，随着AI驱动存储扩产、先进制程投资延续以及先进封装产线自动化升级，AMHS有望成为半导体设备中兼具景气弹性与国产替代空间的高壁垒细分环节。 投资逻辑 晶圆厂自动化刚需提升，AMHS从“搬运设备”升级为整厂运营系统。AMHS通过天车传送系统、轨道传输系统、存储设备、缓存单元及净化设备等硬件模块，实现晶圆载具在洁净室内的高效、精准、低污染流转；同时，其软件系统通过MCS物料控制系统、设备调度执行层及底层控制通讯层，与MES等制造执行系统深度耦合，完成工单解析、路径规划、任务分派、多车协同与安全联锁。 全球设备景气延续，300mm晶圆厂扩产直接拉动AMHS系统需求。受AI算力、先进逻辑、HBM、DDR5及数据存储需求驱动，全球半导体设备市场维持高景气。根据SEMI数据，全球半导体设备销售额已由2020年的712亿美元提升至2025年的1350.6亿美元，2025年同比增长15.34%；2026Q1全球半导体设备营收达365.5亿美元，同比增14%。从300mm晶圆厂看，SEMI预计2026年全球300mm前端设备支出将达到1330亿美元，同比增18%，并在2027-2029年维持扩张趋势。 大福、村田双寡头垄断，国内产业链具备外溢承接机会。全球AMHS市场长期由日本大福集团、村田机械占据主导，根据Gartner数据，2025年两家公司合计占据全球约90%市场份额，韩国SEMES凭借三星内部供应链亦占据一定份额。从海外龙头表现看，中国台湾地区AMHS龙头盟立集团月度营收自2026年4月起明显加速，4月及5月单月营收同比增速分别达到23.09%和30.83%，前五个月累计营收同比增长15.16%；日本大福集团FY2025财年净销售额回升至6607.24亿日元，呈现明显复苏特征。 投资建议 我们判断，AMHS是半导体设备中被低估的高壁垒基础设施环节。1）核心受益方向：看好受益于国内晶圆厂及存储厂扩产、具备整厂AMHS系统交付能力的本土厂商；2）技术升级方向：看好在OHT天车系统、Stocker存储系统、LocalBuffer分布式缓存、MCS调度软件等核心模块具备自主能力的企业；3）产业外延方向：建议关注先进封装、面板级封装、化合物半导体等新场景对洁净自动化物流系统的增量拉动。随着国内半导体产线建设延续、先进制程及先进封装复杂度提升，AMHS国产化有望从“局部设备替代”走向“系统级导入”，产业链进入订单验证与业绩兑现阶段。 风险提示 下游晶圆厂及先进封装扩产不及预期的风险；AMHS单位产能价值量提升不及预期的风险；国产替代进展不及预期的风险；订单外溢不及预期的风险；项目交付和收入确认节奏不及预期的风险；行业竞争加剧和价格压力的风险；技术迭代及客户验证失败的风险 内容目录 一、AMHS：晶圆制造自动化之基，软件调度构筑核心壁垒.............................................41.1硬件搬运存储、软件统一调度，AMHS系统深度耦合晶圆厂运营.................................41.2大福村田双寡头垄断，国产替代空间广阔...................................................7二、晶圆厂扩产与先进封装共振，AMHS系统市场结构性扩容..........................................82.1全球设备景气延续，晶圆厂扩产拉动AMHS需求..............................................82.2芯片制程复杂化与载具重型化，AMHS价值量持续抬升........................................10三、龙头订单验证景气上行，外溢模式对标洁净室先例..............................................123.1海外龙头订单创历史新高，景气验证与产能缺口并存........................................123.2圣晖、亚翔先例在前，产能外溢复刻洁净室路径............................................15四、相关标的..................................................................................16五、风险提示..................................................................................16 图表目录 图表1：AMHS系统是半导体工厂中的“大动脉”.......................................................4图表2：AMHS硬件系统包括传送、存储和净化三个部分的设备........................................5图表3：AMHS软件系统包括三层控制逻辑..........................................................6图表4：AMHS系统是半导体制造的基础设施，良率控制的关键环节....................................7图表5：AMHS市场2020-2025年CAGR为13.67%....................................................8图表6：AMHS市场被日本双寡头垄断（2025年）...................................................8图表7：2025年全球半导体设备市场出货额增长15%................................................9图表8：26Q1中国大陆半导体设备出货金额同比增长7%.............................................9图表9：全球12英寸晶圆厂步入新一轮长扩产周期.................................................9图表10：预计2026年全球存储厂商投资额首次突破500亿美元.....................................10图表11：从下游看，AMHS目前主要应用在晶圆制造和先进封装环节..................................10图表12：晶圆尺寸变大，载具总重提升，自动化设备需求增加......................................11图表13：AMHS从地面AGV向空中OHT演进，价值量进一步提升......................................11图表14：AMHS从早期跨区域应用发展为机台间应用................................................12图表15：后道封装场景对AMHS的需求逐渐提升...................................................12图表16：盟立集团月度营收自2026.4开始大幅增加（单位：%）....................................13图表17：日本龙头大福公司营业收入24承压，25年逐渐复苏.......................................13图表18：2025年，公司订单出货比大于1，市场确定性增加........................................14图表19：大福集团26Q1电子分部新接订单同增88.70%.............................................14图表20：盟立集团年初预计新增40%产能.........................................................15 图表21：大福滋贺工厂预计提高30%产能.........................................................15图表22：洁净室工程类似AMHS，具备方案设计、系统集成、现场施工、安装调试等项目制属性..........15图表23：亚翔集成26Q1合同负债7.14亿元，稳定增长............................................16图表24：圣晖集成26Q1合同负债增加至3.5亿元，同比增长194.12%................................16 一、AMHS：晶圆制造自动化之基，软件调度构筑核心壁垒 1.1硬件搬运存储、软件统一调度，AMHS系统深度耦合晶圆厂运营 AMHS（Automatic Material Handling System，自动物料搬送系统）是晶圆制造环节中，严格遵循工艺流程在生产设备间高效、精准转移晶圆载具的自动化系统。AMHS在半导体制造领域的应用场景正随着产业扩产与晶圆厂智能化升级而持续拓宽。作为贯穿整厂的物流基础设施，AMHS系统通过协同存储单元、搬运单元与控制软件，能够有效缩短在制品的等待时间与整体生产周期，是提升半导体制造良率及设备利用率的核心支撑，其在跨机台调度更为复杂的12英寸晶圆厂中已基本成为标准配置。从市场格局来看，全球洁净物流系统长期以来主要由日韩企业占据主导地位；但近年来，在产业链供应链安全诉求提升以及国内半导体产业持续投资的催化下，AMHS作为关键设备环节，其国产化发展与导入进程正呈现出明确的加速态势。以晶圆代工厂为例，一座月产能30,000片的14nm制程的12英寸中大型晶圆厂通常包含由约300台天车组成的天车传送系统、约25-30台大型存储设备和10,000台以上的空中缓存单元，以及其他各种形式的传送、存储、净化设备，数量众多的AMHS设备在AMHS软件的控制下实现全自动物料智能传送，实现晶圆厂无人化运转。 来源：弥费科技、国金证券研究所 AMHS硬件架构是一个高度协同的精密系统，主要由传送、存储及净化三大类基础模块构成，其设计核心在于解决半导体洁净室内空间受限与高效物流运输之间的天然矛盾。 在具体设备分布上，传送设备以天车传送系统为骨干，依托空中架设的无线供电轨道，能够实现数百至上千个晶圆载具在空中的高速自动调度（最高运行速度可达5.5m/s），并辅以适应低楼层与短距接驳的辊道传输系统以补充缓存空间；存储设备则涵盖大容量的晶圆与光罩存储柜、垂直延展的塔式设备，以及部署于机台上下料口和空中的缓冲存储单元，负责精准定位并快速抓取物料与天车无缝对接；净化设备作为先进制程的重要保障，嵌入于缓存及上下料环节，通过充入纯净气体等方式，在极短时间内（如1分钟内）将载具微环境相对湿度降至1%以下并滤除亚微米颗粒。 传送、存储与净化三者的物理配合与软性指标共同决定了AMHS的硬件上限，其不仅需要满足极高