电子行业点评：晶圆厂扩产设备为先，盛美回归国产化提速

此报告仅供内部客户参考 请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告 晶圆厂扩产设备为先，盛美回归国产化提速 2020年06月09日 评级 同步大市 评级变动： 维持 行业涨跌幅比较 % 1M 3M 12M 电子 3.86 0.56 70.61 沪深300 1.47 0.62 12.83 司岩 分析师 执业证书编号：S0530520030001 siyan@cfzq.com 0731-84779593 吴迪 研究助理 wudi@cfzq.com 0731-89955760 相关报告 1 《电子：电子行业周报：手机厂商策略调整，关注供应链景气度结构性变化》 2020-06-01 2 《电子：电子行业周观点：贯穿5G时代，PCB成长动力不减》 2020-05-25 3 《电子：电子行业周观点：代工市场格局已变，未来已来》 2020-05-18 重点股票 2019E 2020E 2021E 评级 EPS PE EPS PE EPS PE 生益科技 0.66 41.68 0.80 34.39 1.02 26.97 推荐 TCL科技 0.19 30.37 0.27 21.37 0.36 16.03 谨慎推荐 胜宏科技 0.59 37.95 0.79 28.34 1.03 21.74 推荐 立讯精密 0.88 58.92 1.23 42.15 1.62 32.01 推荐 韦尔股份 0.54 345.37 2.47 75.51 3.46 53.90 推荐 资料来源：财信证券 投资要点：  6月第1周电子指数涨跌幅为8.80%，板块个股涨跌幅中位数为5.05%。本周，申万电子指数涨跌幅为8.80%，同期沪深300、上证50、创业板涨跌幅为3.47%、3.20%和3.82%。在申万28个行业中，期间申万电子指数涨幅排名第1；2020年初至今，申万电子指数累计涨跌幅为13.67%，在申万全部行业中排名3。  大陆晶圆厂逆周期扩产加速，盛美半导体回归A股。2020年一季度，中国大陆半导体设备销售额同比增长48%，是全球同比增速最快的地区。2019年全球半导体景气度下降，在中美科技争端的刺激下，中国大陆晶圆厂逆周期产能布局的趋势有所加快。我们认为，大陆晶圆厂持续落成、投产、扩产的背后是5G带动的射频器件、汽车电子、存储需求的大幅增长，而设备作为晶圆制造的先行条件，其业绩释放早于芯片设计和制造厂商。同时，在中美科技脱钩趋势的影响下，大陆半导体自主可控的决心进一步加强，大陆晶圆厂逆周期产能布局的节奏有所加快。在需求和国产替代的双重驱动下，近期国产半导体通过资本市场融资提升研发投入和产能规模的趋势愈发明显。相较于全球一线龙头厂商，国产半导体设备厂商在大陆晶圆厂投扩产过程中能够获得的份额有限，但半导体设备国产化已取得阶段性进展，在多个细分领域具备一定竞争力，建议关注切入持续扩张的晶圆厂客户的中微公司、北方华创以及有望登陆科创板上市的盛美股份；关注切入封测龙头厂商供应链体系的精测电子、长川科技。  维持行业“同步大市”评级。截至6月5日，申万电子整体法估值为43.25倍，估值处于历史后45.25%分位；申万电子中位数法估值为54.14倍，估值处于历史后54.26%分位。在海外需求整体不确定性尚存和中美科技争端或将加剧的情况下，正如我们年度策略报告的观点，应当优先选择具有业绩确定性和估值安全边际的优质资产。考虑到下游需求持续下修风险对板块盈利能力的影响，维持行业“同步大市”评级。  风险提示：产业链面临缺料风险、需求下滑幅度可能超出预期、现金流压力凸显、美国针对华为中兴的制裁存在进一步加强风险、疫情蔓延导致中外工程师交流受阻，我国制造业产能可能不及预期 -2%13%28%43%58%73%88%103%2019-062019-102020-02电子沪深300行业点评 电子 此报告仅供内部客户参考 -2- 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 1 行业投资观点 1.1 大陆晶圆厂逆周期扩产加速，盛美半导体回归A股 1.1.1 半导体设备销售额回暖，大陆晶圆厂逆周期扩产加速 根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计》数据，2020年一季度，全球半导体制造设备销售额155.7亿美元，环比减少13%，同比增长13%。中国台湾仍然保持出货额第一，主要受益于台积电始终增加先进制程支出，韩国是同比和环比均为正向增长的地区，主要受三星扩大投资晶圆代工、存储芯片带动。中国大陆在一季度同比增长48%，是全球同比增速最快的地区，2019年下半年开始，受中美科技争端影响，大陆加速布局半导体产业，超越韩国成为全球半导体设备出货额第二大的地区。 表1：2020Q1全球半导体设备出货额分区域对比情况（十亿美元） 区域 2020Q1 2019Q4 2019Q1 环比 同比 中国台湾 4.02 6.2 3.81 -35% 6% 中国大陆 3.5 4.29 2.36 -18% 48% 韩国 3.36 2.3 2.89 46% 16% 北美 1.93 2.28 1.67 -16% 15% 日本 1.68 1.67 1.55 0% 8% 欧洲 0.64 0.47 0.84 36% -23% 其他地区 0.44 0.58 0.67 -23% -34% 合计 15.57 17.8 13.79 -13% 13% 资料来源：SEMI，SEAJ，集微网，财信证券 根据统计数据，2017年到2020年期间，中国大陆共有26座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，占全球新建晶圆厂比例超过40%。尤其是在2019年全球半导体景气度下降的背景下，中国大陆晶圆厂投产的步伐并未停止，反而在中美科技争端的刺激下，逆周期产能布局的趋势有所加快。 从晶圆厂的投扩产情况看，大陆半导体设备出货额有望继续保持增长。根据统计，2019年，中国大陆晶圆厂新增投产项目11项，处于产能爬坡状态项目18项，另有在建晶圆厂18个，规划建设晶圆厂8个，合计总投资额超过2100亿美元。 表2：中国大陆2019年投产晶圆厂情况 项目 投资规模（亿美元） 规划产能（万片） 晶圆规格 中芯南方厂 100 3.5 12寸 中芯绍兴 8 4.2 8寸 华虹无锡 25 4 12寸 武汉新芯 18 1.3 12寸 三星西安二期 70 6 12寸 粤芯半导体广州厂 10 0.4 12寸 美国AOS重庆厂 10 7 12寸 时代芯存 19 0.8 12寸 此报告仅供内部客户参考 -3- 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 SK海力士 86 6 12寸 燕东微 7 5 8寸 芯恩集成 20 5 8寸/12寸 资料来源：公司公告，芯思想，财信证券 由于部分晶圆厂产能数据未更新，我们从2019年投产和处于产能爬坡阶段的晶圆厂情况大致测算大陆半导体设备厂商近两年需求情况。2019年，新投产晶圆厂投资规模388亿美元，处于产能爬坡阶段的晶圆厂投资规模531亿美元，叠加产能利用率加权计算产能爬坡空间约为360亿美元。根据晶圆厂投资的设备支出占比，考虑设备支出中光刻机占比约为40%并主要依赖进口以及紫光国芯存储、士兰微、武汉弘芯等项目将于2020年投产，预计国产半导体设备近两年需求空间约为400亿美元。 表3：中国大陆2019年处于产能爬坡阶段的主要晶圆厂情况 项目 投资规模（亿美元） 规划产能（万片） 产能利用率 晶圆规格 中芯深圳 16 4 20% 12寸 中芯宁波N1 15 1.5 - 8寸 中芯天津二期 15 10 - 8寸 上海华力二期 55 4 50% 12寸 长江存储 240 30 7% 12寸 合肥长鑫 25 12 17% 12寸 台积电南京厂 30 8 20% 12寸 Intel大连Fab 68二期 55 4 80% 12寸 厦门联芯 62 2.5 70% 12寸 合肥晶合 18 4 50% 12寸 资料来源：公司公告，芯思想，财信证券 1.1.2 盛美半导体回归A股，关注国产半导体设备长期成长 6月1日，上交所正式受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司于科创板发行上市的申请，盛美半导体主要运营子公司回归A股进程加快。盛美股份主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，公司以半导体清洗设备为主，2019年收入占比84.10%，过去三年保持较快增长。 目前，中国大陆的清洗设备领域主要有盛美股份、北方华创、芯源微、至纯科技等四家主要厂商，各家专注的领域有所差异。其中，北方华创收购美国半导体设备生产商Akr ion Systems LLC之后主要产品为单片及槽式清洗设备；芯源微目前产品主要应用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域；至纯科技具备生产8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术。盛美股份产品线较为丰富，先后进入SK海力士、长电科技、长江存储、中芯国际、华虹半导体的供应链体系，2019年，公司前五大客户为长江存储、华虹半导体、SK海力士、长电科技、中芯国际。 表4：盛美股份主要客户情况 客户所属领域 客户名称 晶圆制造 SK海力士、长江存储、华虹半导体、中芯国际、合肥长鑫 此报告仅供内部客户参考 -4- 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 先进封装 长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes 半导体硅片制造及回收 上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳 科研院所 中科院微电子研究所、上海集成电路、华进半导体 资料来源：招股说明书，财信证券 根据Gartner统计数据，2018年全球半导体清洗设备市场规模为34.17亿美元，2019年受宏观经济影响，市场规模同比下降10.77%，预计2021年随着全球半导体行业景气度回升重回增长通道。在全球清洗设备市场，DNS、TEL、LAM占据主要市场份额，盛美股份2019年市场份额为3.5%，较全球一线厂商存在较大差距。公司作为国产半导体清洗设备龙头，其主要客户近两年均有晶圆厂投产及扩产，2020年初至今，公司已履行或正在履行的重大销售合同近7亿元，在手订单为公司业务持续释放提供有力支撑。 我们认为，大陆晶圆厂持续落成、投产、扩产的背后是5G带动的射频器件、汽车电子、存储需求的大幅增长，在下游需求带动下，晶圆厂产能爬坡进程有望加快，设备作为晶圆制造的先行条件，其业绩释放早于芯片设计和制造厂商，因此在大陆晶圆厂的扩产周期，设备厂商的客户切入和产能释放更值得关注。同时，在中美科技脱钩趋势的影响下，大陆半导体自主可控的决心进一步加强，大陆晶圆厂逆周期产能布局的节奏有所加快。在需求和国产替代的双重驱动下，近期国产半导体通过资本市场融资提升研发投入和产能规模的趋势愈发明显，我们在之前的周报《中芯国际回归的意义和连锁反应》中提到，在资本市场层次化结构形成的背景下，中芯国际登陆科创板融资对吸引优质半导体公司从海外回流或新上市融资具有高度示范作用。相较于全球一线龙头厂商，国产半导体设备厂商在大陆晶圆厂投扩产过程中能够获得的份额有限，但半导体设备国产化已取得阶段性进展，在多个细分领域具备一定竞争力，建议关注切入持续扩张的晶圆厂客户的中微公司、北方华创以及有望登陆科创板上市的盛美股份；关注切入封测龙头厂商供应链体系的精测电子、长川科技。 1.2 细分行业观点 消费电子：我们认为，当前已经具备推动5G手机渗透率快速提升的两个必要条件：低廉的价格和强大的性能，即具