国产通用GPU领军，全国产体系的践行者——国产GPU系列专题

行业评级推荐（维持） 报告日期2026年07月05日 相关研究 投资要点： 【兴证计算机】豆包2.1Pro发布，正式开启商业化新纪元-2026.06.28【兴证计算机】国产LLM能力持续跃升，ARR高增长（6.15-6.21）-2026.06.21【兴证计算机】AI Coding：LLM核心场景，性能、渗透率快速提升-2026.06.14 ⚫国产通用GPU核心厂商，全栈自研构建算力底座。公司成立于2019年，创始团队及核心研发人员拥有英伟达、AMD等国际芯片巨头背景，产品聚焦GPGPU芯片及智能计算解决方案。公司坚持“1+1+N+X”平台战略，围绕自研GPU架构和BIRENSUPA软件平台构建产品体系，产品形态覆盖芯片、板卡、OAM模组、一体机及智算集群。2025年，公司完成BR166的全形态量产与规模交付，实现多个千卡级智算集群交付，并成功交付包括2,048卡光互连光交换GPU超节点集群在内的多个大规模智算集群项目。随着大模型训练与推理需求快速增长，国内算力基础设施建设持续推进，公司有望受益于AI算力需求扩张及国产替代趋势。 分析师：蒋佳霖S0190515050002jiangjialin@xyzq.com.cn ⚫智算收入快速放量，饱和式研发投入驱动高速成长。2025年，公司实现营业收入10.35亿元，同比增长207.19%；其中，智能计算解决方案收入10.28亿元，同比增长205.14%，占营收比重超99%，系收入增长主要来源。截至2025年12月，公司未完成具约束力订单价值约8.22亿元，已订立框架协议及销售合约价值约12.41亿元，为后续收入提供充足支撑。公司2025年研发开支14.76亿元，同比增长78.49%，累计研发投入超42亿元；研发人员689名，占员工总数81.8%，饱和式研发投入支撑后续BR20X等产品代际迭代及长期竞争力。yjbg@myhexin.com 分析师：张旭光S0190523090002zhangxuguang@xyzq.com.cn ⚫旗舰GPU持续迭代，系统能力及客户生态协同生长。公司于2022年发布首款通用GPU芯片BR100，此后BR106、BR110、BR166陆续实现量产或规模交付，下一代BR20X芯片预计2026年商业化上市，BR30X系列预计2028年上市，产品迭代路径清晰。系统层面，公司推出智算一体机面向行业场景快速部署；推出HGCT异构混训方案实现四种异构芯片千卡混合训练；联合上海仪电、曦智科技、中兴通讯落地光跃LightSphereX光互连光交换超节点，128卡商用版实现数千卡部署并将传输延迟降低九成以上。客户与生态方面，公司产品已在中国移动、中国电信、中国联通等运营商项目中落地，并围绕Qwen/QwQ、DeepSeek、MiniMax、智谱GLM等主流模型持续适配，商业化场景持续拓展。 ⚫风险提示：产品迭代及客户导入不及预期；高端算力芯片供应链及先进制程受限；行业竞争加剧及高研发投入导致盈利改善不及预期。 目录 一、国产通用GPU领军，高研发驱动高增长...............................................3 （一）平台战略稳步推进，产品矩阵持续迭代..............................................3（二）创始团队深耕产业，员工共享公司成长..............................................4（三）收入端快速放量，持续饱和式研发投入..............................................6二、从芯片走向集群，软硬件生态协同生长.................................................8（一）旗舰GPU持续迭代，软件生态不断完善...........................................8（二）异构协同提升效率，商用超节点加速落地........................................10（三）深入运营商供应链，全面适配主流大模型........................................12三、风险提示...............................................................................................14 图目录 图1、壁仞科技发展历程...............................................................................3图2、壁仞科技“1+1+N+X”平台战略.............................................................4图3、壁仞科技股权结构（截至2025年12月31日）................................4图4、壁仞科技员工持股结构（截至2025年12月31日）.........................5图5、壁仞科技营业收入...............................................................................6图6、壁仞科技经调整年内亏损....................................................................6图7、壁仞科技毛利率...................................................................................7图8、壁仞科技各项费用率............................................................................7图9、壁仞科技研发费用率............................................................................8图10、基于BR106和BR166芯片的主要产品............................................9图11、壁仞科技产品路线图..........................................................................9图12、BIRENSUPA软件平台....................................................................10图13、壁仞一体机全面支持QWQ-32B推理模型......................................10图14、壁仞联合多方推出智海AI教育一体机.............................................10图15、DeepLink多元算力混合推理加速方案.............................................11图16、国产异构芯片效能实现跃升..............................................................11图17、中国移动联合壁仞科技等合作伙伴发布“中国移动智算一体机”.......13图18、壁仞科技参与中国移动“AI+”生态联盟发布仪式...............................13yjbg@myhexin.com 表目录 表1、壁仞科技高管及核心技术人员团队表..................................................5表2、壁仞科技芯片销量...............................................................................9表3、光跃超节点与国内外主流超节点方案对比.........................................12表4、阿里Qwen/QwQ系列大模型适配情况..............................................13表5、主流大模型适配情况..........................................................................14 一、国产通用GPU领军，高研发驱动高增长 （一）平台战略稳步推进，产品矩阵持续迭代 从芯片到集群交付，产品形态逐步扩展。壁仞科技成立于2019年，专注于GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案。2022年，公司发布首款通用GPU芯片BR100。2023年1月，BR106实现量产，成为公司首款成功量产的通用GPU芯片并开始形成收入；同年10月，公司被美国商务部列入实体清单，此后公司加速推进国产化交付能力。2024年10月，公司实现BR110量产，进一步拓展边缘及云推理场景。2025年，公司完成BR166的全形态量产与规模交付，实现多个千卡级智算集群交付，并成功交付包括2,048卡光互连光交换GPU超节点集群在内的多个大规模智算集群项目。2026年1月2日，公司正式登陆香港联交所主板。 坚定“1+1+N+X”平台战略，构筑全栈自研底座。壁仞科技坚守全栈自研技术方向，实施“1+1+N+X”平台战略，即1个自研GPU架构、1个统一软件平台，衍生出多款芯片及全面的产品组合。目前，壁仞科技已形成以壁砺系列GPU为核心的产品矩阵，现有产品包括壁砺106B、106M、166C、166M和166L等不同形态，覆盖PCIe板卡、风冷OAM模组、液冷OAM模组及数据中心训推一体/推理场景。软件层面，公司以BIRENSUPA作为统一软件平台，支持主流AI框架及大模型快速适配。系统层面，公司进一步推出智算一体机、千卡级智算集群及光跃LightSphere X超节点方案，推动国产GPU从单卡产品向“芯片+软件+系统+集群”的智能计算基础设施升级。yjbg@myhexin.com 资料来源：招股说明书，兴业证券经济与金融研究院整理 （二）创始团队深耕产业，员工共享公司成长 创始人保持控制权，股权激励平台为最大股东。截至2025年12月31日，创始人张文直接持有公司7.51%股份，员工激励平台上海壁立仞持有公司7.84%股份，二者构成公司核心股权结构。此外，公司主要股东还包括大横琴创新发展、梁晓峣等，分别持有3.31%和2.67%股份。公司股权结构兼具创始人直接持股、员工平台激励与外部产业资本参与，有助于稳定公司治理结构并绑定核心团队长期利益。yjbg@myhexin.com 员工持股覆盖广泛，团队利益深度绑定。公司通过上海壁砺仞作为员工激励平台，对集团管理层及员工实施股权激励。招股书披露，截至2025年12月22日公司已向752名承授人授出购股权，包括4名董事及748名其他员工。截至上市后，上海壁砺仞持有公司7.84%的股权。该体系由创始人张文通过表决委托安排控制， 并设有上市日期后12个月的禁售期。通过广泛的员工持股，公司深度绑定员工利益，有望保持公司长期稳定的发展。 管理团队经验丰富，覆盖技术研发与商业拓展。壁仞科技核心管理层覆盖GPU架构设计、工程运营、销售拓展及公司战略等关键职能。董事长张文曾任商汤集团总裁，长期深耕集成电路、人工智能等新一代信息科技行业，具备人工智能产业资源整合与企业管理经验；首席技术官洪洲曾任英伟达主架构师，于GPU设计及工程方面拥有近30年经验；首席运营官张凌岚曾任AMD