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卖方解读仅供参考浙商的

2026-07-05 未知机构 光影
报告封面

#二、首次披露芯片路标与实测数据，提振信心 ①晶体管密度：麒麟2026实测238 MTr/mm²，较9030 Pro提升+53.5%，等效3年几何微缩 ③路标明确：Mate 90时间点、多代昇腾/鲲鹏/麒麟处理器——已发布/准备发布/已流片/已完成验证 ①晶体管层 → 半导体材料（江丰电子等）+先进制程（中芯国际、华虹宏力）——继续干②电路层 →EDA工具（华为自研，华大九天/芯源微给第三方提供优化工具） ③芯片层 → 先进封装六大：盛合晶微→长电科技→通富微电→汇成股份→华天科技→晶方科技——持续看好 ④系统层 → 光芯片（源杰/光迅/长光华芯/敏芯/西科/东山精密）+超节点（澜起/盛科/锐捷/紫光/Marvell） 🔥总结：V2版把市场担心的集中做了解答——路标给了、数据给了、精度给了、光互联方案给了、制程路标也给了。381颗芯片6年验证，不是纸上谈兵。信心有望显著提振！！ #重点关注：先进封装六大、光芯片、半导体材料、中芯/华虹/燕东微。

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