先进封装，芯连万象

核心观点与关键数据

长电科技2025年经营稳中有进，实现营业收入388.71亿元（同比增长8.09%），利润总额17.38亿元（同比增长5.42%），毛利率提升至13.95%。2026Q1虽受行业周期影响营收小幅波动，但盈利端延续改善态势，利润总额同比增长12.88%。公司坚持先进封装与高成长应用赛道，优化业务结构，夯实核心技术能力。

先进封装与产能扩张

公司发布投资公告，拟在上海临港投建高端先进封测工厂，总投资78亿元，分两期建设，强化先进封装竞争实力，为长期成长筑牢产能根基。

技术矩阵与量产突破

公司已构建覆盖高性能计算、存储、汽车电子、智能终端、功率能源等核心赛道的全场景先进封装技术体系。关键领域如：

• 高性能封装：XDFOI®芯粒高密度多维异构集成工艺进入量产，适配AI、高性能计算等赛道；CPO解决方案已完成客户样品验证。
• 存储封测：覆盖DRAM、Flash等，拥有32层闪存堆叠、Hybrid异型堆叠等领先技术，与全球前三大存储器制造商密切合作。
• 汽车电子：作为大陆首家AEC会员封测企业，八大基地均通过IATF16949认证，覆盖车规全场景。
• 智能终端：依托3DSiP、AiP等技术巩固射频封装优势，多元APU集成方案性能业内领先。
• 功率及能源：聚焦第三代半导体器件/模块与高性能计算封测，覆盖新能源发电、储能等场景，掌握新型散热结构等先进工艺。

投资建议与风险提示

预计公司2026-2028年收入分别为434亿元、490亿元、546亿元，归母净利润分别为20.5亿元、26.4亿元、32.7亿元，维持“买入”评级。风险提示包括行业波动、产业政策变化、市场竞争加剧、汇率波动等。

财务指标预测

• 营业收入：2025年388.71亿元，2026-2028年分别增长11.57%、13.06%、11.35%。
• 净利润：2025年15.65亿元，2026-2028年分别增长31.20%、28.60%、23.69%。
• EPS：2025年0.87元，2026-2028年分别1.15元、1.48元、1.83元。
• 估值：市销率（P/S）从109.73降至52.58，市净率（P/B）从5.99降至4.91。