半导体材料从硅转向玻璃基板,物料重量明显增加,从过去的10-15公斤上升到40甚至60公斤,物料搬运环节AMHS(OHT、EFEM等)环节迎来巨大增量。台湾AMHS龙头盟立深度绑定台积电玻璃晶圆产线,年内最大涨幅超3倍。国内AMHS市场规模超百亿,日本厂商村田和大福双寡头垄断了全球90%以上的市场份额。近日,日企针对EFEM设备向国内厂商提出涨价20%要求,且存在断供风险,国产设备迎来巨大机遇。海晨股份与台湾盟立合资成立海盟科技,并收购昆山盟立进军半导体AMHS,承接了盟立OHT天车、智能存储柜、EFEM等领域的大陆业务。大陆部分投标会考虑历史案例,所以会以盟立上海投标+海盟实际生产销售的形式