【中泰电子】京东方投资者日亮点#康宁合作:合作京东方的核心原因是京东方具备技术+落地资金&产能,未来封装玻璃基板/钙钛矿/光互连/可弯折玻璃双方都将在技术&商业拓展上共同突破,共同开拓#千亿级市场。#封装/CPO玻璃基板:展示更多参数,通孔/沉铜/ABF布线/切割能力领先。玻璃基载板不止应用于大尺寸封装,高密度布线场景同样优势很大。【此前预期不充分】未来将与#康宁合作开发融合电封装和光互联的CPO玻璃基板。【从电封装向光电集成升级,超预期!】#MicroLED光互连:展示最新参数,实现8通道下3G单通道带宽,功耗<1pJ/bit【领先水平】,27年实现全套解决方案样品落地,28年商业化量产,#未来亦将采用玻璃基板实现光电融合封装。【超预期】#产线投决提前:钙钛矿26年底-27年初投决,玻璃基板量产线27Q1投决。【此前有预期,首次公开宣布提前】#文字观点
#康宁合作:
合作京东方的核心原因是京东方具备技术+落地资金&产能,未来封装玻璃基板/钙钛矿/光互连/可弯折玻璃双方都将在技术&商业拓展上共同突破,共同开拓#千亿级市场。
#封装/CPO玻璃基板:
展示更多参数,通孔/沉铜/ABF布线/切割能力领先。
玻璃基载板不止应用于大尺寸封装,高密度布线场景同样优势很大。【此前预期不充分】未来将与#康宁合作开发融合电封装和光互联的CPO玻璃基板。【从电封装向光电集成升
级,超预期!】
#MicroLED光互连:
展示最新参数,实现8通道下3G单通道带宽,功耗<1pJ/bit【领先水平】,27年实现全套解决方案样品落地,28年商业化量产,#未来亦将采用玻璃基板实现光电融合封装。
【超预期】
#产线投决提前:钙钛矿26年底-27年初投决,玻璃基板量产线27Q1投决。【此前有预期,首次公开宣布提前】#文字观点