核心观点
甬矽电子拟投资103亿元建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，加码多维异构先进封装业务，以提升公司研发能力和产业化能力。公司通过员工持股计划绑定核心人才，助力先进封装业务发展。
关键数据
- 最新收盘价：91.31元
- 总股本/流通股本：4.53亿股
- 总市值/流通市值：414亿元
- 52周最高/最低价：96.40元 / 27.86元
- 资产负债率：73.0%
- 市盈率：456.55倍
- 第一大股东：浙江甬顺芯电子有限公司
项目投资
- 项目名称：“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”
- 投资金额：103亿元（含土地出让金、厂房建设及设备购置费）
- 主要产品线：BUMP、2.5D、FC类、WB类等
- 客户群：稳步扩大，Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力
- 技术布局：积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺
员工持股计划
- 激励范围：覆盖422名中层管理人员、核心技术及业务骨干
- 考核目标：
- 第一类持有人（355人）：2026年营收增速不低于21.87%，2027年不低于47.78%，2028年不低于70.52%
- 第二类持有人（46人）：2026年完成不少于1家客户产品点亮，2027年实现不少于2家客户量产，2028年落地不少于3家量产客户
- 第三类持有人（21人）：同时适用第一类和第二类考核指标
- 股份来源：公司回购专户，受让单价31.10元/股
- 锁定期：12个月，分三期分批解锁
研究结论
- 预计业绩：2026年收入55亿元，归母净利润2.0亿元；2027年收入70亿元，归母净利润3.8亿元；2028年收入85亿元，归母净利润5.1亿元
- 投资评级：买入
风险提示
- 产品未能及时升级迭代及研发失败
- 原材料价格波动
- 客户集中度较高
- 存货跌价
- 毛利率波动
- 市场竞争
- 行业波动及需求变化
- 全球经济波动
- 产业政策变化
