2026MLCC行业深度报告：概况、现状及代表公司全梳理

本报告围绕多层瓷介电容器（MLCC）行业展开全面分析，MLCC作为陶瓷电容主流品类，占陶瓷电容市场份额超90%，是电子信息产业核心被动元件。凭借体积小、可靠性高、寿命长等优势，其应用覆盖全品类电子设备。 当前行业增长核心驱动力来自AI服务器与新能源汽车两大领域：AI服务器单机MLCC用量为传统服务器的8-12倍，纯电动车单车用量更是达到燃油车的6倍，叠加智能驾驶渗透提升，高端MLCC需求持续爆发。 MLCC生产技术壁垒较高，核心难点集中在陶瓷粉体、叠层、共烧三大工艺，目前日韩企业掌握高端技术，国内厂商在介质厚度、堆叠层数、粉体粒径等指标上仍存在差距。行业具备强周期属性，复盘历史行情，供需错配、原材料涨价、库存波动会引发价格涨跌，2025年下半年起，铜、锡、银等上游原料涨价，带动国巨、村田等头部厂商陆续调价，本轮涨价以车规、AI服务器用高端MLCC为主，高端产品供给缺口短期难以填补。 全球市场格局高度集中，日韩厂商占据高端MLCC约80%份额，国内三环集团、风华高科、微容科技等企业稳居本土第一梯队，在中低端市场实现突破，并加速向车规、工业级高端领域切入；上游核心陶瓷粉体领域，国瓷材料成为国产龙头。 展望未来，微型化、高容化、高频化、高可靠将成为MLCC主流发展方向。全球及国内市场规模稳步扩容，国产替代空间广阔，但上游高端材料、核心设备仍受制于海外，全产业链自主化仍是国内行业长期发展重点。 目录 一、MLCC行业概况............................................................... 2二、MLCC工艺流程............................................................... 6三、MLCC周期复盘............................................................... 8四、产业链分析.................................................................. 12五、市场格局.................................................................... 15六、产业链相关公司.............................................................. 18七、行业展望.................................................................... 30八、参考研报.................................................................... 33 一、MLCC行业概况 1、MLCC在陶瓷电容的份额中占比超过90% 电子元器件是电子信息产业的基础。根据其功能和特性，电子元件器件分为被动元件和主动元件。这两类的核心区别在于是否需要外部电源驱动、是否具备信号/能量的主动处理能力。被动器件是指在电路中不具有放大、控制和产生能量的功能，仅用于耦合、调节、补偿和保护等作用。主动元件是指在电路中具有放大、控制和能量分配的功能。 常见的被动元件包括电容、电阻、电感、二极管、三极管、变压器等。被动元件中电容、电阻、电感是应用最广泛的三大被动元件(以下简称“RCL元件”)。电容器(Capacitor)一般用于储存电荷、滤波、耦合等;电阻器(Resistor)用于限流、分压、电路匹配等;电感器(Inductor)用于储能、抑制高频信号等;变压器(Transformer)用于变换交流电压。二极管(Diode)用于整流、开关、限流等。三极管(Transistor)作为放大器、开关等功能。常见的主动器件有晶体管、二极管等。晶体管(Transistor)分为双极型晶体管和场效应晶体管，用于放大、控制、开关等功能。二极管(Diode)在一些特殊场合也可以被视为主动器件，如光电二极管、激光二极管等。 电容器是被动元器件中占比最大的元器件，市场份额占比约65%。电容器通过静电的形式储存和释放电能，在两极导电物质间以介质隔离，并将电能储存其间。主要作用包括电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流、提供调谐及振荡等。几乎所有的电子设备中都需要规模化的电容器配置。全球被动元件市场份额占比中，电容器约占65%，电感约占15%，电阻约占9%，其他占比11%。 电容器根据所使用的材料和结构等可分为固定电容器和可变电容器。电容器的主流是固定电容器，但是也包括静电电容在一定范围内可变的可变电容器。固定电容器有非极性和极性两种，非极性电容器包括陶瓷电容和薄膜电容，极性电容主要包含电解电容器。对于无极性电容器，施加到电容器端子上的电压极性没有限制，电容器的端子不分正负极。而有极性电容器则是决定2个端子的其中一个作为正的电容器，有极性电容器须在直流电压或者只在正极侧变动的电压下使用。一般而言，极性电容器的引脚为“长正短负”、或者标有±号。 陶瓷电容性能、经济、寿命等综合优势明显，需求巨大。电容器按照材料和结构也可分为陶瓷电容、铝电解电容、钜电解电容、薄膜电容等。相比其他电容，陶瓷电容具有容量适中、频率特性好、可靠性高、寿命长、体积小、电压范围大、价格相对较低等优点，在小型化趋势下小体积陶瓷电容需求巨大。 多层瓷介电容器(MLCC)占据陶瓷电容器的主导。根据达利凯普招股说明书，2021年，四类主要电容器市场中，陶瓷电容器占比为54.12%;铝电解电容占比为32.4%;坦电解电容器占比为7.2%;薄膜电解电容器占比8.1%。陶瓷电容器主要可分为单层瓷介电容器(SLCC)和多层瓷介电容器(MLCC)。MLCC具有容体比大、结构致密、介质损耗小等优点，下游应用较为广泛，MLCC的的市场规模占整个陶瓷电容器的93%左右。 根据三星电机，MLCC在最新智能手机中有超过1000个，电动汽车中有数万个。MLCC产品尺寸从0.2mm*0.1mm到5.7mm*5.0mm不等,内部堆叠着500-1000层介电层和电极层。MLCC的竞争优势在于其体积小巧但储存电力容量大。其核心是材料技术，使介电和电极变薄，制造技术允许均匀层叠且无干扰。MLCC(在微技术阶段(百万分之一)拥有最高的进入门槛，陶瓷原料中添加剂的多少决定了产品性能。 MLCC的尺寸极小，长度与宽度达毫米乃至亚毫米级别。根据微容科技的招股说明书，MLCC的尺寸通常以国际通用的EIA标准编码表示，常规尺寸由4位数字表示，前两位表示器件长度，后两位表示宽度。MLCC的单位为英寸的百分之一，如0201、0402、0603等。受下游消费电子等领域产品轻薄化与高密度集成的技术趋势推动，微型MLCC的市场需求日益旺盛，此类超小型产品的尺寸通常由5位或6位数字表示，如01005、008004等。 2、服务器和新能源车驱动MLCC高增长 AI服务器对MLCC用量增长约十倍。AI服务器成为拉动工业MLCC需求增长的核心场景之一。据弗若斯特沙利文数据，AI服务器的MLCC用量约为传统通用服务器的约8-12倍，如8卡AI训练服务器单机MLCC用量约为4.8万颗，旗舰级整机柜AI服务器的单机MLCC用量则可超过44万颗，单机MLCC用量增加了9倍多。全球AI服务器MLCC市场规模由2020年的7.6亿元增长至2024年的43.1亿元，预计至2029年将增长至239.1亿元，2025-2029年的CAGR为39.6%。 纯电车对MLCC用量增长约六倍。微容科技招股说明书显示，在新能源混动车中，新增的高压电池管理系统(BMS)、双电机驱动控制、电动辅助驱动模块等核心子系统均需大量MLCC，平均单车用量上约12,000颗，是燃油车型单车MLCC用量的4倍。在纯电车中，整车电气化率接近100%，电池、电驱与电控构成的“三电系统”成为车辆核心架构，纯电车平均单车MLCC用量已达18,000颗，是燃油车型单车MLCC用量的6倍。根据村田2025年度IRDay的文件，预计到2027财年，搭载L2+级高级驾驶辅助系统的车辆数量将快速增长，预估增幅约达2.8倍。未来，智能驾驶渗透率的提升将大幅增加高品质、高性能的MLCC的使用量。 二、MLCC工艺流程 MLCC工艺流程复杂。MLCC制造涉及多个工艺流程，包括调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、去胶、烧结等数十道步骤，核心包括材料技术、叠层印刷技术和共烧技术等技术，相关技术直接影响产品最终性能。 陶瓷材料：从MLCC成本构成来看，陶瓷材料占比较高，在低容MLCC中占比为20%-25%，在高容MLCC中占比达到35%-45%。陶瓷粉体材料主要包括基础粉以及配方粉，由于钛酸钡具有高介电常数、低介电损耗等特点，被广泛用于制造陶瓷敏感元件的基础粉。钛酸钡主要有固相法、共沉淀法、溶胶-凝胶法、水热法等制备方法，不同方法将影响颗粒的微细度、均匀度等参数，从而影响MLCC产品性能，其中水热法制备的钛酸钡颗粒细且均匀，能够用于高端MLCC产品生产，但成本也相应较高，目前日本堺化学、国瓷材料已具备批量生产销售的能力。 陶瓷材料由于制备工艺复杂、研发周期长、下游客户验证壁垒等，全球竞争格局较为集中，CR5达到81%，且主要被日本、美国公司所垄断，其中日本堺化学、美国Ferro公司的市场份额分别达到28%和20%。随着技术水平不断提升、国产替代进程加速，国内生产陶瓷材料的企业逐渐增多、产量不断提升，包括国瓷、风华、三环等企业，其中国瓷材料凭借多年的技术积累，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖，下游客户包括三星电机、国巨、风华等。在高端领域，我国高端陶瓷粉体的技术仍有待进一步突破，目前日本企业钛酸钡的平均粒径能够做到80-100nm，而国内企业能够做到的钛酸钡平均粒径为120-150nm。 叠层技术：MLCC要提升电容量，除了可以改良陶瓷材料外，还可以通过降低介质厚度、增加MLCC内部叠层数实现。目前日本企业能够在单层0.5-0.6μm的薄膜介质实现1,200层叠层，其中日本村田最高能够达到1,600层，而内资企业平均能够在单层介质厚度为1-2μm的薄膜实现800层叠层，相较于海外仍然存在相当的技术差距，在同样尺寸下，内资企业所生产的MLCC电容要低于日系厂商。目前内资领军企业风华、三环MLCC产品的堆叠层数已经达到1,000层以上。 共烧技术：MLCC元件包括陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层，是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷 粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质、更高层数的MLCC。现阶段日本公司在MLCC烧结专用设备技术方面领先，不仅有各式氮气氛窑炉（钟罩炉和隧道炉），而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。 三、MLCC周期复盘 MLCC行业一直被认为是周期成长行业，上行周期价格弹性巨大，复盘过去两轮MLCC行情：供给端的变化为主要矛盾，伴随需求端的稳健增长，形成供需缺口后价格上涨，上涨过程中渠道和终端增加库存，进一步拉动价格上行，直至较高库存遇到需求放缓，行业迎来拐点。 1、2017-2025MLCC价格周期复盘 第一轮超级周期（2017H2-2019H1）：智能手机与汽车电子需求共振，叠加产能滞后推升价格。 需求端：根据CounterPoint数据，2017年全球智能手机出货量达15.5亿部创历史新高，三星GalaxyS8/S8+、苹果iPhoneX/iPhone8系列、华为Mate10系列等高端机型集中升级;村田披露，每部智能手机约使用800-1000颗MLCC，且终端功能增加会带动MILCC搭载数量提升。汽车端，IEA披露2017年全球电动汽车销量超过10