胜宏科技机构调研纪要

调研日期: 2026-07-01 胜宏科技(惠州)股份有限公司成立于2006年,位于广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园,占地面积23.6万平方米,在职员工8000人。公司专注于高精密度多层印制线路板和HDIPCB的研发、生产和销售,产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子、5G新基建、大数据中心、工业互联、医疗仪器等领域。公司是CPCA副理事长单位,也是行业标准的制定单位之一。根据2021年财报数据,公司在中国印制电路行业企业百强排行榜内资排名第4名,全球排名第21名。公司拥有省级工程技术研发中心,现有专业研发人员900余人,拥有线路板领域有效专利288项,连续四年获“中国专利优秀奖”。胜宏科技通过实施智慧工厂、绿色制造、高技术、高品质、高质量服务三大战略,推进观念、科技、人才和资本四个创新,业绩连续多年保持稳定高速增长。2020年,公司实现营收56亿元,同比增长44.15%;2021年,公司实现营收74.32亿元,同比增长32.72%;预计2023年将实现百亿目标。公司曾获得多个荣誉称号,包括“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“国家级绿色工厂”、“广东省创新型企业”、“优秀民族品牌企业”等。 一、投资者参观公司展厅、生产车间 二、公司发展情况介绍 1、AI带来的行业机遇 AI工业革命的兴起,推动算力相关下游领域高速发展。未来五年,在人工智能的引领下,服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将持续增长,带动高多层板、HDI板保持较高增长。根据Prismark数据,AI服务器相关PCB市场2024—2029年年均复合增速将达到18.7%;其中,AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%,AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%,远远超过PCB行业平均增速。公司坚定“拥抱AI,奔向未来”,精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,持续巩固在全球PCB 制造领域的技术领先地位。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域,多款高端产品已实现大规模量产,带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级,高端产品占比显著提升,推动公司业绩高速增长。 2、公司领先优势 (1)战略优势 公司坚定“拥抱AI,奔向未来”的核心发展理念,紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,成功抢占市场先机。未来,公司将继续紧密围绕客户进行技术创新与产品布局,与客户共成长,把握未来技术和产品风向,为客户提供更优的技术和更好的品质服务,不断提升核心竞争力。 (2)技术优势 公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期。公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力,并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证;公司的AI算力卡、AIDataCenterUBB&交换机市场份额全球领先。 (3)品质优势 公司产品稳定、可靠性强,高阶HDI及高多层良率均为行业较高水平。AI技术在全流程各检测站分别实现全覆盖,可自动判别、自动筛选、 自动统计、自动分析,确保不良品零流出。通过AI历史数据建档,精准分析高频问题发生环节,推动产品不良持续改善,实现零缺陷生产目标。 (4)产能优势 公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区,其中,惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地,全球化交付、服务能力行业领先。未来,随着惠州工厂、泰国工厂、越南工厂和马来西亚工厂等项目陆续投产爬坡,公司的高端产品产能将进一步提高,能够更好地满足客户全球化交付需求。 (5)客户优势 凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深度参与国际头部大客户新产品预研,提前2-3年开展相关技术开发储备,从产品规划到技术能力提升,再到扩产计划,全程跟踪服务客户,已形成较强的技术壁垒与客户粘性,市场竞争力强劲,构建了深厚的护城河。 (6)管理层及文化优势 公司创始人兼董事长陈涛先生是PCB行业公认的技术专家和领导者,带领公司精准把握产业趋势,深挖下游行业需求迭代趋势,推动公司高速发展。在董事长的带领下,公司组建了一支具备强大技术专长,经验丰富,兼具国际视野的高级管理团队。同时,公司坚持人才驱动战略,构建全球化人才引进与培养体系,围绕AI算力等核心领域定向引进高端管理及技术人才。 3、下游供需格局 从整个供需结构上看,行业对高端产能的需求持续增加,高端产品的供给仍然处于相对紧张的状态。公司同时在研发方面进行多客户的适配,这一适配有利于公司未来进行客户和订单的选择,公司会考虑订单规模、确定性程度、盈利能力等因素进行产能分配。 4、PCB未来发展趋势 在AI领域,随着算力需求持续提升,行业发展趋势是不断降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力,具体体现为:信号传输带宽持续升级,材料等级不断提高;高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加,板厚进一步增厚,电路密度也更精细。 这些变化对PCB制造工艺要求大幅提高,部分工序的加工时间更长、复杂度更高,加大了对公司高端产能的消耗。同时也使得产值提升,ASP发生成倍甚至呈指数级别的增长。 三、互动交流环节具体情况如下: 1、公司对于未来高端PCB产能和价格战略上有什么规划? 答:公司正在全力以赴推进扩产,稳步推进2030年千亿产值目标落地。从产品规格看,公司将锚定AI、数据中心交换机等高价值量产品,持续推进产品结构优化及价值量提升。 国内产能方面,惠州厂房四项目现已分阶段逐步投产,目前处于爬坡与量产阶段。公司厂房十、十一目前正在加快建设,今年下半年将持续推进两座工厂的装修、设备安装与调试试产工作。海外产能方面,公司泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成,二期高端产能已经开始生产验证板;泰国A2栋厂房和越南工厂的建设也正在按计划有序推进中。 2、公司说高端产能建设时间较长,具体卡点在哪? 答:新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段,初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程。从时间进度来看,国内工厂的建设与设备安装调试大约需要1年时间准备,海外工厂则需要更长时间。 公司在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前进行规划准备,当前各环节进度顺利。 新建工厂完成投产后,良率整体提升速度相对较快,主要得益于公司已具备成熟、稳定的生产工艺体系与质量管控标准,并采用成熟可靠的技术方案与设备配置。同时,公司派驻经验丰富的工艺及生产工程师、管理团队进驻新工厂,快速将成熟生产经验复制到新产线;原有的成熟产线也提前培养储备人员,承接已有项目。以此有效缩短良率爬坡周期,尽快实现稳定量产与目标良率水平。 3、公司上游涨价有向客户传导吗?消费类等中低端产品提价也顺利吗? 答:公司原材料价格波动主要体现在消费类产品上,公司消费业务相对稳定,已将原材料上涨带来的成本压力合理、有序地向下游客户传导。 公司前期量产高端产品原材料价格平稳,产品定价较为稳定,新产品定价遵循市场化定价原则,将根据具体产品料号的制造难度、市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价。一方面公司将通过优化供应链管理、技术创新及精细化运营等多种措施,积极对冲成本波动影响,另一方面公司快速推进与下游客户议价工作,目前PCB产能相对紧张,公司亦优先保障高品质、高价值量客户的产品交付。价格由供需决定,从中期来看,高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态。高端PCB产能扩张周期长、设备与工艺壁垒高,新增扩产项目短期难以形成有效产能供给。现阶段下游头部客户以确保供应链稳定、保障产品品质与交付为核心诉求。 4、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化? 答:公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方面,随着高附加值、高毛利产品占比持续提升,产品结构不断优化,将对公司盈利能力形成持续的正向贡献;另一方面,公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响,例如公司为支撑长期发展与产能扩张带来的人员规模快速增 加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出的影响。 从人员情况来看,公司员工数量从2024年底的1.3万余人增长至2025年底接近1.8万人,主要是为未来产能释放与业务扩张提前进行人才储备。从研发情况来看,公司持续加大研发投入力度,聚焦核心产品技术升级、新工艺开发及新产品产业化落地,进一步提升自主研发能力与核心技术壁垒,为公司产能扩张、产品结构优化及长期可持续发展提供坚实技术支撑。 5、公司已有产线比较饱满,后续还有新的产能、产值释放吗?是否有明确投产时间? 答:公司现有产线当前在手订单饱满,业务进展顺利,后续产值增长主要来自两大维度:一是已有产线通过产品结构升级实现产值提升,二是新建的产能持续爬坡带来增量。已有产线方面,公司聚焦国内外核心算力客户的高端产品,推进AI服务器相关高阶HDI、高多层板、光模 块PCB等高价值量、高技术复杂度产品的生产,优化产品结构。 新建产能层面,公司积极推动国内外的产能扩张进程。国内惠州厂房四项目现已分阶段逐步投产,目前处于爬坡与量产阶段,厂房十、十一目前正在加快建设,除在建厂房外,后续将依照头部AI算力及交换机客户需求计划新产能。海外端持续推进泰国、越南及马来西亚的生产基地建设,满足海外客户本地化生产要求。项目建设节奏将根据下游市场需求、设备交付进度、客户订单落地情况有序推进,持续保障超高多层、高阶HDI、mSAP等核心产品产能供给,支撑公司长期业务增长。 项目建设节奏将根据下游市场需求、设备交付进度、客户订单落地情况有序推进,具体进度请以公司后续披露信息为准。