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上海维安电子股份有限公司招股说明书(申报稿)

2026-06-30 招股说明书 小酒窝大门牙
报告封面

上海维安电子股份有限公司 Wayon Electronics Co.,Ltd. (上海市虹口区柳营路125号8楼806室) 首次公开发行股票并在主板上市 (申报稿) 声明:本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人(主承销商) 重要声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、公司上市的目的 公司希望通过上市优化公司治理结构、吸引行业优秀人才、提升公司公众形象和品牌知名度以实现如下目标: (一)优化公司治理结构,与投资者共享电路保护与功率控制行业成长价值 公司希望通过上市进一步优化公司治理结构,积极吸纳投资者特别是中小投资者意见建议,监督公司勤勉、高效和合理运行,形成相互制衡的公司治理结构,奠定公司发展基础。 通过实施长期业务布局,公司营业收入与盈利能力显著增强,部分产品在全球市场取得了一定市场优势地位,但与全球龙头企业相比,公司仍有长足的发展空间。同时,电路保护与功率控制技术于国民经济重要产业、未来新兴产业的应用日趋广泛,为公司提供了广阔的增量市场,公司希望与投资者分享电路保护与功率控制行业成长价值,满足投资者合理投资诉求。 (二)吸引行业优秀人才,持续满足下游行业发展核心需求,坚定服务国家重大战略 随着智能制造、网络通信、新能源、汽车、人工智能、高端应用处理器、高性能计算等新兴产业的升级迭代,电路保护与功率控制产品将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、机器人等新兴产品中,新技术正推动下游行业发生持续变革,终端产品对安全可靠性、稳定性、电能转换效率、高压大功率、小型化、集成化等指标均提出了更高的要求。 公司希望通过上市提升公众形象和品牌知名度,以进一步吸引行业优秀人才加入,通过坚守长期自主创新及研发产业化,不断满足下游行业发展核心需求,坚定服务国家重大战略需求。 (三)提升公司公众形象和品牌知名度,实现公司发展战略与规划,成为电路保护与功率控制领域的全球领先品牌 公司坚持长期业务布局,自成立以来已陆续实施了非半导体电路保护业务开拓及产业化、半导体电路保护业务开拓及产业化、功率控制业务开拓及产业化、集成电路业务开拓及初步产业化,目前电路保护与功率控制两大业务体系已形成了有机协同的发展趋势。 结合产业发展浪潮、下游行业需求、客户群体资源、供应链资源、研发及运营实力,公司已将非半导体保护、半导体保护、功率器件、集成电路和功率模块五大业务方向作为长期发展业务布局,并以致力于成为电路保护与功率控制领域的全球领先品牌为战略目标。公司希望通过上市进一步提升综合竞争力,从而实现未来发展战略与规划,成为电路保护与功率控制领域的全球领先品牌。 二、公司现代企业制度的建立健全情况 公司自成立以来,始终致力于建立健全现代企业制度,已按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等相关法律法规、规范性文件的要求建立了完善的法人治理结构,依法建立了股东会、董事会、审计委员会、经营管理层等健全的组织机构,保证上述机构规范运作,以实现公司业务决策的稳定性和经营的持续性,保障公司及中小股东的利益。 三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金投资项目将围绕公司主营业务展开,规划用于非半导体电路保护器件、智能熔断器、半导体电路保护及功率器件、智能保护及电源管理芯片、车规级TVS及MOSFET器件等领域,符合公司五大业务方向的长期业务布局,有助于公司进一步提升产品性能、丰富产品矩阵、拓宽产品应用、提升综合解决方案能力及技术研发实力,是现有业务的升级、延伸与补充,为公司经营业绩稳健增长奠定基础,从而实现公司长期稳健发展。 四、公司持续经营能力及未来发展规划 公司专注于电路保护与功率控制领域,主要产品及对应核心技术均来自于公司长期自主业务布局积累,坚持自主研发及产业化,下游涵盖了工业与物联网、消费类电子、新能源、网络通信和汽车等国民经济重要领域,公司行业地位稳固,市场占有率位居国内同业前列,公司具备良好的持续经营能力。 未来,公司将在夯实非半导体电路保护产品、半导体电路保护产品、功率半导体分立器件的基础上,积极开拓各类模拟IC、数模混合信号IC与功率模块产品,力求通过IC产品与应用方案深度整合公司现有电路保护与功率控制产品线,致力于成为电路保护与功率控制领域的全球领先品牌。 (本页无正文,为《上海维安电子股份有限公司致投资者的声明》之签章页) 董事长(签名): 本次发行概况 目录 重要声明....................................................................................................................................1致投资者的声明........................................................................................................................2一、公司上市的目的........................................................................................................2二、公司现代企业制度的建立健全情况........................................................................3三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................................3四、公司持续经营能力及未来发展规划........................................................................4本次发行概况............................................................................................................................6目录............................................................................................................................................7第一节释义............................................................................................................................12一、普通术语..................................................................................................................12二、专业术语..................................................................................................................16第二节概览............................................................................................................................20一、重大事项提示..........................................................................................................20二、发行人及中介机构情况..........................................................................................23三、本次发行概况..........................................................................................................24四、发行人主营业务经营情况......................................................................................25五、发行人板块定位情况..............................................................................................30六、发行人报告期主要财务数据及财务指标..............................................................33七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况..............................................33八、发行人选择的具体上市标准..................................................................................33九、发行人公司治理特殊安排等重要事项..................................................................34十、募集资金运用与未来发展规划..............................................................................34十一、其他对发行人有重大影响的事项......................................................................35第三节风险因素....................................................................................................................36 一、与发行人相关的风险..............................................................................................36 二、与行业相关的风险..................................................................................................41三、其他风险................................