上海季丰电子股份有限公司招股说明书(申报稿)

上海季丰电子股份有限公司 Giga Force Electronics Co., Ltd.（上海市闵行区友东路258-288号2幢101室） 首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书 （申报稿） 声明：本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （上海市静安区新闸路1508号） 声明 中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、发行人上市的目的 公司是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。通过本次上市，公司将深化半导体检测领域“服务+产品”的一站式能力，强化从“0-1”阶段的检验检测业务到规模量产业务的双轮驱动模式，致力于打造全球领先的半导体一站式解决方案提供商，构建更为先进、完善的检测服务体系与检测硬件产品矩阵，助力中国半导体产业打破技术壁垒，加速关键环节的国产化替代进程，为产业链自主可控提供坚实的技术支撑与质量保障。 通过本次发行，公司将紧跟国际技术路线，持续提升在先进制程、先进封装等前沿领域的检测分析技术能力，并实现检测服务产能的稳步扩充，以满足下游客户日益增长的高端检测需求。在此基础上，公司将深挖客户全生命周期需求，推动业务从“研发验证分析”向“量产测试”有效延伸，为客户提供高可靠性芯片产品量产测试服务，着力打造公司业绩的第二增长极。同时，公司将继续深化“检测服务”与“硬件产品”的协同发展战略，以服务需求牵引产品迭代，以产品创新赋能服务升级，进一步扩大技术闭环优势，提升综合解决方案能力，构建差异化的市场竞争壁垒。通过本次发行上市，公司将全面巩固和提升在半导体检测领域的市场地位，增强核心竞争力和抗风险能力，为公司实现长期可持续高质量发展奠定坚实基础。 本次发行上市将拓宽公司融资渠道，完善人才引进与激励机制，吸引和留住高端人才，增强创新活力。同时，上市将全面提升公司品牌影响力与市场公信力，助力公司拓展优质客户资源，巩固并提升市场地位。通过上市推动公司建立更加规范、透明的现代企业治理体系，提升运营效率与抗风险能力，实现长期稳健发展，以更优异的业绩回报股东、回馈社会，更好地服务于国家半导体产业自主可控的重大战略需求。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 公司已根据《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等相关法律法规的 要求，建立健全了由股东（大）会、董事会、独立董事和高级管理人员组成的治理结构。公司建立了符合上市公司治理规范性要求的《股东会议事规则》《董事会议事规则》《独立董事工作制度》《关联交易管理制度》《对外担保管理制度》《对外投资管理制度》《总经理工作制度》《董事会秘书工作制度》《内部审计制度》《募集资金管理制度》等制度，并建立了战略、审计、薪酬与考核、提名等董事会下属委员会。公司股东（大）会、董事会及相关职能部门按照有关法律法规和公司内部制度规范运行，形成了职责明确、相互制衡、规范有效的公司治理机制，组织结构健全且运行良好，相关机构和人员能够依法履行职责。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金主要投向“浦东技术中心项目”“车规级高可靠量产测试服务建设项目”“芯片中试平台工程技术研发项目”“补充流动资金”等四个项目。本次募集资金投资项目紧密围绕公司战略目标而开展，与主营业务紧密相关，符合国家产业政策与公司发展战略。 “浦东技术中心项目”旨在进一步扩充第三方实验室检测分析业务产能，提升高端检测分析服务能力，完善公司在集成电路第三方实验室检测分析领域的区位布局，巩固公司市场地位，从而进一步提升盈利水平。“车规级高可靠量产测试服务建设项目”旨在进一步布局量产测试业务，有利于公司实现从“0-1”第三方实验室业务到规模量产业务的延伸，拓展公司的“第二增长曲线”。“芯片中试平台工程技术研发项目”有利于发行人聚焦人工智能及高性能计算等前沿领域，布局大功率、先进制程、先进封装芯片的检测分析技术。“补充流动资金”旨在补充与主营业务相关的营运资金，缓解公司营运资金压力，夯实公司发展基础。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 公司提供的检测服务与检测硬件产品，检测对象全面覆盖各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，能够满足先进制程（最先进制程案例已覆盖3nm芯片）、先进封装（2.5D、3D封装等）、成熟制程以及特色工艺的检测需求。公司围绕全国半导体产业集聚地进行区域布局，贴近关键客户，提升响应速度与服务品质。凭借全功能、一站式模式以及优秀的 技术实力与服务品质，公司已与半导体产业链内超过3,000家客户建立了合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆制造、封测等全环节，包括客户D、中兴通讯、高通、客户H、华虹宏力、长电科技等知名企业。报告期内，公司营业收入分别为44,336.65万元、58,348.29万元以及66,949.34万元，营业收入复合增长率为22.88%。依托卓越的技术服务能力、优质的客户结构、完善的区域布局，公司业务规模持续提升，持续经营能力不断增强。 未来，公司将把握中国大陆半导体行业快速发展及供应链国产化的历史机遇，坚持“技术驱动、品质为先”的经营战略。依托现有的技术积累和优质客户资源，公司将进一步完善产业链布局，深化半导体检测领域“服务+产品”的一站式能力，强化从“0-1”阶段的检验检测业务到规模量产业务的双轮驱动模式，致力于成为全球领先的半导体全功能、一站式解决方案提供商，更好地服务于国家半导体产业发展战略。 （本页无正文，为《致投资者的声明》之签章页） 发行概况 目录 声明................................................................................................................................1 致投资者的声明...........................................................................................................2 一、发行人上市的目的........................................................................................2二、发行人现代企业制度的建立健全情况........................................................2三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................3四、发行人持续经营能力及未来发展规划........................................................3 目录..............................................................................................................................7 第一节释义.............................................................................................................11 一、普通术语释义..............................................................................................11二、专业术语释义..............................................................................................15 第二节概览.............................................................................................................18 一、重大事项提示..............................................................................................18二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................21三、本次发行概况..............................................................................................21四、发行人主营业务经营情况..........................................................................23五、发行人板块定位情况..................................................................................27六、发行人主要财务数据及财务指标..............................................................30七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息（如有） 八、发行人选择的具体上市标准......................................................................31九、发行人公司治理特殊安排..........................................................................31十、募集资金运用与未来发展规划..................................................................31十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................32 第三节风险因素.....................................................................................................33 一、与发行人相关的风险..................................................................................33二、与行业相关的风险.................................................................