上海季丰电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿）
一、发行人上市的目的
公司致力于成为全球领先的半导体全功能、一站式解决方案提供商，通过本次上市，深化半导体检测领域“服务+产品”的一站式能力，强化从“0-1”阶段的检验检测业务到规模量产业务的双轮驱动模式，助力中国半导体产业打破技术壁垒，加速关键环节的国产化替代进程。
二、发行人现代企业制度的建立健全情况
公司已建立健全由股东（大）会、董事会、独立董事和高级管理人员组成的治理结构，并建立了符合上市公司治理规范性要求的各项制度，形成了职责明确、相互制衡、规范有效的公司治理机制。
三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划
公司本次募集资金主要投向“浦东技术中心项目”、“车规级高可靠量产测试服务建设项目”、“芯片中试平台工程技术研发项目”及补充流动资金，旨在提升高端检测分析服务能力、拓展量产测试业务、布局先进芯片检测分析技术，并缓解公司营运资金压力。
四、发行人持续经营能力及未来发展规划
公司业务规模持续提升，持续经营能力不断增强。未来，公司将进一步完善产业链布局，深化“服务+产品”的一站式能力，强化双轮驱动模式，致力于成为全球领先的半导体全功能、一站式解决方案提供商。
五、发行人主要业务、主要产品或服务及演变情况
公司主要提供第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品以及量产测试服务。检测对象覆盖各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，能够满足先进制程、先进封装、成熟制程以及特色工艺的检测需求。
六、发行人所处行业情况
公司所处行业为战略性新兴产业，符合国家产业政策与经济发展战略。行业规模迅速增长，公司凭借全功能、一站式服务模式以及优秀的技术实力与服务品质，有望充分受益于行业增长的红利，持续提升市场份额与经营业绩。
七、发行人主要财务数据及财务指标
公司报告期内营业收入快速增长，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润也持续增长，整体表现出较强的成长性。
八、发行人选择的具体上市标准
公司选择依据《上市规则》第2.1.2条“（二）预计市值不低于15亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于4亿元”规定的市值及财务指标申请上市，满足相关条件。
九、发行人公司治理特殊安排
截至本招股说明书签署日，公司不存在特别表决权股份、协议控制架构等公司治理特殊安排。
十、募集资金运用与未来发展规划
公司本次发行募集资金将主要用于投资“浦东技术中心项目”、“车规级高可靠量产测试服务建设项目”、“芯片中试平台工程技术研发项目”及补充流动资金，以提升高端检测分析服务能力、拓展量产测试业务、布局先进芯片检测分析技术，并缓解公司营运资金压力。
十一、其他对发行人有重大影响的事项
截至本招股说明书签署日，不存在其他对发行人有重大影响的事项。
