一、半导体行业及手机行业发展趋势
半导体行业受技术进步、市场需求及宏观经济等多重因素影响呈现周期性特征。公司布局射频前端、射频SoC及其他模拟芯片三大核心赛道，遵循行业规律并依托下游应用场景升级展现自身发展特色。智能手机作为重要下游应用场景，全球出货已进入增速放缓与存量结构调整阶段，受存储涨价、存量饱和及换机周期拉长等因素影响，2025年手机整体需求偏弱，出货规模同比下滑。展望未来，全球5G网络持续渗透，射频前端模组化、集成化趋势显著，单机价值量有望稳步提升。
二、射频前端业务表现及价格毛利率走势
射频前端中低端产品价格竞争持续，公司灵活调整产品结构与价格。2025年射频前端毛利率为18.00%，较2024年微降0.09个百分点，整体保持稳定。上游原材料成本阶段性波动预计对板块毛利形成一定压力，公司后续将拓展新兴应用场景、优化产品组合以实现可持续增长。
三、核心业务板块表现及应用场景
- 射频前端芯片：已向数个知名品牌客户量产出货并建立长期合作，持续跟进5G高集成度模组迭代，加大手机卫星通信、车载通信、低空经济等产品的导入力度。
- 射频SoC芯片：已导入多家工业、医疗、物联网客户，拓展智能寻物、智能家居、智能零售、物联网、医疗健康、智慧物流、智能汽车等领域。
- 其他模拟芯片：围绕可穿戴设备需求，实现电量计等产品大客户导入，切入智能终端、无线外设、IPC、医疗健康等高潜力场景。
四、射频前端业务核心增长点
公司持续深耕智能汽车、手机卫星通信、低空经济等新兴赛道，实现业务可持续增长。具体表现为：
- 智能汽车：5G车规级系列产品通过AEC-Q100认证，已在知名车企应用。
- 手机卫星通信：支持北斗、天通及低轨三合一的PA已实现规模出货。
- 低空经济：射频产品已导入头部客户并量产。
五、代工及产能布局
公司搭建海内外多元供应链体系，深化技术协同，增强供应链韧性。目前与国内外主流晶圆、封测供应商保持长期稳定合作，保障各类产品正常交付，增强市场竞争力。
六、并购及再融资计划
公司现阶段暂无并购、再融资计划，但对与主业战略协同的优质资产及新兴产业赛道保持关注，将结合募投项目及实际需求审慎研究再融资事宜。
七、海外客户拓展
2025年公司在海外市场取得初步进展，通过深化国际品牌客户合作提升产品盈利能力与品牌知名度。公司将全面推进国际化战略，扩充专业团队，拓展海外优质客户与渠道，积极参与国际展会，提升全球品牌影响力。
八、AI领域布局
公司密切跟踪AI发展趋势，结合射频前端芯片等核心产品优势，紧跟前沿技术演进，拓展新兴应用场景，把握产业机遇。
