昂瑞微机构调研纪要

调研日期: 2026-05-09 一、交流的主要问题及回复 1、请简要介绍公司射频前端芯片的业务进展。 公司在射频前端领域拥有相对完善的产品矩阵,具备 5G 终端产品全套解决方案,覆盖 5G/4G/3G/2G 全系列需求,产品包含L-PAMiD、射频开关、天线调谐开关、滤波器及手机卫星通信功率放大器等数十款。2025 年,公司射频前端高端模组业务持续突破。L-PAMiD 高集成度Phase 8L模组,已完成品牌客户验证;低压PC2单频N77 L-PAMiF模组产品,已在品牌客户量产出货;L-DiFEM面向多家国内外品牌客户定制开发。公司依托高集成度研发能力,持续深耕高端模组领域,深化与头部客户联合定义,稳步拓展多品牌客户覆盖,核心竞争力持续增强。 2、请简要介绍公司射频SoC芯片的业务进展。 2025 年,公司射频 SoC 业务经营稳步改善。公司聚焦低功耗蓝牙及2.4G私有协议芯片,形成覆盖消费级、专业级的完整产品矩 阵。低功耗蓝牙芯片已在头部品牌客户量产,覆盖智能寻物、无线外设、智能家居等消费类市场,以及智能零售、物联网、医疗健康等专业类市场,海外市场取得初步进展。2.4G私有协议芯片方面,不断拓展智慧物流等新兴场景,持续深化品牌客户合作。 3、公司在手机卫星通信领域有哪些进展? 2025 年,公司支持北斗、天通及低轨三合一卫星通信 PA 进一步在品牌手机客户实现规模出货,可实现地面终端与卫星直接通信,有效解决偏远地区通信覆盖难题,是现有地面通信的重要补充,在海洋、高原及应急通信场景具备重要应用价值。 4、公司在6G通信领域的技术储备与业务布局如何? 下一代移动通信6G技术尚未到商业化应用阶段,公司目前拥有完整的5G终端产品解决方案矩阵,将持续聚焦射频前端、射频 SoC、其他模拟芯片三大核心业务赛道,积极跟进无线通信技术演进,做好前沿技术积累。 5、公司在车载芯片方面的进展如何? 公司5G车规级射频前端系列产品已通过 AEC-Q100 车规级认证,具备- 40℃至105℃宽温、高可靠特性,可应用于智能网联T-Box、V2X等智驾通信场景,并已在知名车企实现落地应用。未来公司将聚焦头部客户合作,抢抓汽车智能化机遇,推动车载业务高质量增长。 6、公司在海外市场有何突破? 2025 年,公司在海外市场取得初步进展,通过深化与国际品牌客户合作,持续提升产品盈利能力与品牌影响力。公司将全面推进国际化战略,扩充海外团队、推进本地化服务,挖掘海外优质客户,提升产品全球渗透率与覆盖度。 7、公司如何看待未来一段时间的射频行业发展趋势? 全球射频前端市场曾由国际巨头主导,国内企业技术与产品能力快速提升,高端市场竞争力持续增强。国内中低端市场同质化竞争加剧,高端市场国产替代加速,行业集中度呈上升趋势。公司将紧抓定制化、高端化升级机遇,不断深化与头部品牌客户合作,充分拓展国产射频市场空间,把握行业结构性机遇。 8、公司研发费用整体呈下降趋势,具体什么原因? 一方面,公司在2023年取消了股权激励中潜在服务期安排,并于当期一次性确认了剩余股份支付,导致往期费用基数较高;另一方面,公司持续优化研发项目管理,提升研发资源使用效率,不断提高研发项目投入产出比。 9、公司一季度收入取得良好增长,请介绍主要驱动因素 2026年一季度,公司实现营业收入3.47亿元,同比增长10.81%。收入增长的主要原因:一方面,低功耗蓝牙出货规模稳步提升,为公司增长提供新引擎;另一方面,公司持续优化射频前端产品结构,在5G领域保持良好增长。 10、请介绍下在上游供应链环节涨价背景下,公司如何规避经营风险? 随着半导体产能向AI领域倾斜,上游供应链存在价格波动,但公司与核心供应商建立了长期稳固的合作关系,供应链价格波动对整体经营的影响处于可控范围。公司将进一步强化供应链体系各环节的技术协同,在切实保障产品品质的基础上,通过了部分国产封装材料、基板板材等上游原材料的认证,持续提升供应链弹性。此外,公司深度拓展“海外+国产”双供应链合作,支持海内外业务多元化协同发展。 11、公司未来对并购的计划如何? 公司坚持聚焦射频前端、射频SoC及模拟芯片核心主业,对具备战略协同效应、符合行业发展方向的优质资产与赛道保持审慎关注。公司将 依托上市平台,在合法合规、充分论证前提下,审慎评估战略投资、产业整合等资本运作机会,相关计划将严格按规定履行信息披露义务。 12、公司未来发展规划与业务增长点? 一是坚守大客户战略,深化与全球头部终端客户的长期稳定合作,深挖全品类产品交叉销售机会,全面推进全球化布局;二是重点布局智能汽车、智能零售、智慧物流、智能寻物、手机卫星通信、商用无人机等高价值增量市场;三是推动射频SoC、其他模拟芯片等多元化产品业绩提升,打造多点支撑的可持续增长格局。