昂瑞微机构调研纪要

一、业务进展与市场表现

1. 射频前端芯片：2025年高端模组业务持续突破，L-PAMiD Phase 8L模组完成品牌客户验证，低压PC2单频N77 L-PAMiF模组量产出货，L-DiFEM面向多品牌客户定制开发，核心竞争力持续增强。
2. 射频SoC芯片：聚焦低功耗蓝牙及2.4G私有协议芯片，低功耗蓝牙芯片覆盖智能寻物、无线外设等消费级及专业级市场，海外市场取得初步进展；2.4G私有协议芯片拓展智慧物流等新兴场景。
3. 手机卫星通信：支持北斗、天通及低轨三合一卫星通信PA规模出货，解决偏远地区通信覆盖难题，在海洋、高原及应急通信场景具备重要应用价值。
4. 车载芯片：5G车规级射频前端系列产品通过AEC-Q100认证，已应用于智能网联T-Box、V2X等场景，并在知名车企落地。
5. 海外市场：2025年取得初步进展，通过深化与国际品牌客户合作提升产品盈利能力与品牌影响力，未来将全面推进国际化战略。

二、行业趋势与公司策略

1. 射频行业趋势：全球市场由国际巨头主导但国内企业竞争力增强，高端市场国产替代加速，行业集中度提升。公司紧抓定制化、高端化升级机遇，深化与头部客户合作。
2. 研发费用下降：2023年股权激励一次性确认费用导致基数较高，同时公司优化研发项目管理提升效率。
3. 一季度收入增长：3.47亿元（同比增长10.81%），主要驱动因素为低功耗蓝牙出货提升及5G业务增长。

三、风险与应对

1. 上游供应链风险：与核心供应商建立长期合作关系，通过国产材料认证、拓展“海外+国产”双供应链提升弹性。

四、未来规划

1. 并购计划：聚焦核心主业，审慎关注战略协同资产，严格履行信息披露义务。
2. 发展规划：深化大客户合作，布局智能汽车、智能零售等高价值市场，推动射频SoC、模拟芯片等多元化产品业绩提升，打造多点支撑的可持续增长格局。