一、公司主营业务与市场发展
公司专注于射频、模拟领域的集成电路设计，主要产品包括射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片。公司通过持续研发和技术积累，提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的产品。
二、车载射频芯片市场
公司在车载通信领域拥有5G车规级系列产品，已通过AEC-Q100认证，满足-40℃至105℃的宽温要求，应用于智能网联/T-Box、V2X等领域，并在知名车企中应用。公司将继续聚焦头部客户，把握汽车智能化趋势，推动车载业务高质量增长。
三、下一代模组产品
公司将继续与品牌客户开发下一代自研模组，满足更高功率和效率要求，并定义更小、更薄、效率更高的模组产品，拓展至多元手机品牌。
四、海外市场拓展
2025年公司在海外高端市场取得初步进展，通过深化国际品牌客户合作提升产品盈利能力和品牌知名度。面临的主要挑战包括国际政治经济形势复杂、国际贸易环境不稳定、境外企业占据较大市场份额等。未来将加大海外市场开拓力度，扩充专业团队，设立分支机构，实现本地化服务，拓展优质客户与渠道合作伙伴，提升全球市场渗透率和品牌影响力。
五、主营业务收入情况
2025年度营业收入188,239.59万元，同比下降10.42%，主要原因为部分客户调整采购节奏、公司主动优化客户与订单结构。2026年一季度营业收入3.47亿元，同比增长10.81%，主要原因是低功耗蓝牙出货规模提升、5G领域保持良好增长。
六、毛利率情况
2025年主营业务毛利率21.26%，较上年增加1.03个百分点，其中射频前端芯片毛利率18.00%，射频SoC芯片毛利率31.53%。2026年一季度毛利率22.33%。
七、销售收入下降原因
2025年销售收入下降主要原因为部分客户调整采购节奏、公司主动优化客户与订单结构，战略性收缩部分低毛利、竞争激烈的项目。
八、提振投资者信心措施
公司将持续加大核心技术研发投入，完善产品布局，拓展优质客户与新兴应用市场，提升经营质量；严格规范公司治理，做好投资者关系管理与信息披露工作，以稳健经营和规范运作维护投资者合法权益。
九、股权解禁与减持计划
2026年将解禁的股份包括网下配售股份、部分战略配售股份和部分首发前限售股份，相关股东后续减持将严格遵守法律法规及监管要求。公司将密切关注资本市场情况，高度重视全体股东利益。
十、现代企业制度建立健全情况
公司已按照上市公司治理标准建立和完善了公司治理结构，形成了权责明确、运作规范的现代公司治理结构和内部控制环境。公司将严格遵守信息披露法规，提高信息披露有效性，重视投资者意见和建议，保障投资者权益，并制定长期回报规划。
十一、风险应对措施
公司将进一步强化供应链体系各环节的技术协同，通过国产封装材料、基板板材等认证，提升供应链弹性，持续推进降本增效，保障业务连续性。不断完善数字化管理流程，提升客户服务能力及需求响应速度。深度拓展"海外+国产"双供应链合作，支持海内外业务多元化协同发展。
