电子行业周报：HBM需求旺盛推动Micron业绩大幅增长

1. 本周市场回顾

• SW电子指数上涨5.39%，跑赢沪深300指数（-1.48%），在SW一级行业指数中排名2/31。
• 细分板块表现：半导体设备（+16.26%）、半导体材料（+14.62%）、集成电路封测（+12.60%）涨幅居前；品牌消费电子（-5.64%）、印制电路板（-4.39%）、光学元件（-2.54%）走弱。
• 个股表现：有研新材（+42.93%）、中科飞测（+40.76%）、珂玛科技（+37.69%）、聚辰股份（+36.38%）、富创精密（+35.17%）领涨；消费电子、印制电路板相关标的回调明显。

2. 全球产业动态

• Micron财报：
  • 营收414.6亿美元（同比+345.72%，环比+73.75%），净利润333.33亿美元（同比+1398.11%，环比+106.26%），毛利率84.56%。
  • 数据中心业务营收高速增长，HBM销售额达115亿美元（同比增长749.35%），云内存业务营收达137.7亿美元（同比+300%）。
  • 预计第四季度营收490亿-510亿美元，管理层表示内存供需紧平衡格局或将延续至2027年以后。
  • 观点：Micron业绩大幅增长，HBM长期紧缺将持续巩固其高端存储产品供给壁垒，带动全球AI存储产业链景气度上行。
• Corning推出GlassBridge技术：
  • 发布适配下一代AI数据中心架构的玻璃基光互连技术，采用晶圆级离子交换波导工艺简化光路过渡。
  • 展示玻璃基板与光互连融合的CPO整体架构，将玻璃基板升级为光互连载板。
  • 观点：GlassBridge技术有望解决AI算力高速互联的光路匹配难题，推动玻璃载板、光互连产业链需求释放。
• 长电科技新建封测工厂：
  • 计划在上海临港投资78亿元建设高端先进封测生产基地，分两期实施，聚焦AI算力芯片、高性能处理器等高端芯片封测。
  • 观点：项目将补足国内先进封装产能缺口，强化公司在先进封测赛道的地位。
• OpenAI与Broadcom推出Jalapeño芯片：
  • 定制AI推理芯片，旨在提升模型运行速度、降低算力成本，预计2026年底规模化部署。
  • 观点：加速大模型商业化落地，带动AI定制芯片、配套硬件产业链需求上行。

3. 风险提示

• 海外存储大厂加速产能投放，加剧市场竞争，压缩国产厂商HBM产品价格与盈利空间。
• 国产HBM技术研发与量产爬坡进度滞后，难以充分承接AI内存增量市场红利。