通信行业周报20260628：英伟达详解Rubin全面液冷，关注液冷板块

英伟达官方详解Rubin45°C全面液冷，关注液冷板块 glmszqdatemark2026年06月28日 推荐 维持评级 英伟达官方详解Rubin45°C全面液冷。当地时间6月21日，英伟达官方博客发文详解下一代Vera Rubin平台的"45°C全面液冷"技术，并将其定义为"数据中心历史上最重要的能效突破之一"。Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台——系统中的每一颗芯片、每一个网络组件都完全依靠液冷散热，彻底告别风冷，该方案已写入英伟达DSX AI工厂参考设计（NVIDIA DSX AI FactoryReference Design）。据英伟达6月初新闻稿，Vera Rubin平台正加速进入全面量产阶段，预计将于今年秋季正式启动量产并出货。 全面液冷转向的背后，是芯片功率密度的快速攀升。单芯片功耗从B300的约1400W飙升至2300W+，单机柜功率密度突破180-350kW，已跨越风冷所能承受的极限。 分析师张宁执业证书：S0590523120003邮箱：zhangnyj@glms.com.cn分析师朱正卿 行业要闻： 执业证书：S0590526040004邮箱：zhuzhengqing@glms.com.cn 磷化铟（InP）光芯片需求旺盛，海内外龙头密集扩产光迅科技出席CFCF2026光连接大会，提出算力需求分化推动光模块技术多路径演进康宁发布"玻璃桥"光互连组件及玻璃基板CPO架构 公司动态： 东山精密子公司索尔思光电拟投资12亿美元扩建光芯片及高速光模块项目：东山精密公告，同意全资子公司索尔思光电及其下属公司在常州等地实施光芯片及高速光模块扩建项目，总投资额12亿美元，资金来源为公司自筹。 博敏电子与华工科技签署战略合作，加码光模块PCB与陶瓷基板：6月24日，博敏电子与华工科技签署协议，双方将在光模块PCB和陶瓷基板领域建立为期三年的战略合作伙伴关系。据博敏电子公众号，其400G/800G光模块HDI产品已进入华工科技供应链体系，MSAP产品正处于爬坡阶段，DPC/TFC陶瓷基板已间接供应业内头部光模块客户。 相关研究 1．通信行业周报：MRC推动CPO落地，释放保偏光纤增量需求-2026/06/142．通信行业周报20260607：Marvell CEO提出连接是AI关键瓶颈，强调“铜墙移动”趋势-2026/06/073．通信行业动态报告：XPO融合液冷和CPC技术，直通3.2T时代-2026/05/314．通信行业周报20260530：MRC协议重塑大规模AI互联-2026/05/305．通信行业周报20260524：英伟达业绩超市场预期，持续看好AI景气周期-2026/05/24 投资建议：英伟达Rubin平台将进入量产周期并实现液冷100%全覆盖，进一步推高高效制冷需求，Vertiv业绩超预期也印证了液冷赛道的高景气，国内温控产业链依托制造优势，有望借助海外项目切入全球供应链并同步受益国内AI算力基建。液冷赛道兼具需求提升与国产供应链切入机遇，量子通信迎来技术落地关键节点，建议关注：英维克、科创新源、高澜股份、禾信仪器。 风险提示：AI需求不及预期、技术加速替代风险、液冷散热技术推广及适配风险。 目录 1英伟达官方详解Rubin"45°C全面液冷"，单芯片功耗突破2300W，液冷由"可选项"升级为"必选项".....................32行情回顾：通信板块下跌，卫星互联网表现相对最优...............................................................................................43行业新闻.................................................................................................................................................................54公司新闻.................................................................................................................................................................65投资建议：继续看好液冷板块..................................................................................................................................76风险提示.................................................................................................................................................................8插图目录.....................................................................................................................................................................9 1英伟达官方详解Rubin"45°C全面液冷"，单芯片功耗突破2300W，液冷由"可选项"升级为"必选项" 当地时间6月21日，英伟达官方博客发文详解下一代Vera Rubin平台的"45°C全面液冷"技术，并将其定义为"数据中心历史上最重要的能效突破之一"。Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台——系统中的每一颗芯片、每一个网络组件都完全依靠液冷散热，彻底告别风冷，该方案已写入英伟达DSX AI工厂参考设计（NVIDIA DSX AI Factory Reference Design）。据英伟达6月初新闻稿，Vera Rubin平台正加速进入全面量产阶段，预计将于今年秋季正式启动量产并出货。 全面液冷转向的背后，是芯片功率密度的快速攀升。单芯片功耗从B300的约1400W飙升至2300W+，单机柜功率密度突破180-350kW，已跨越风冷所能承受的极限。施耐德总裁兼CEO Richard Whitmore表示，随着芯片功率密度跨越风冷极限，"当单颗芯片功耗达到某个水平之后，液冷就不再是可选项，而是必需品"。 全面液冷同时带来架构层面的重构。英伟达指出，此前的液冷服务器实为混合散热架构（GPU/CPU采用冷板散热，其余组件仍依赖风冷），而在Rubin全液冷服务器中，这些部件的散热方式被彻底重构为液冷。新冷却回路架构带来两点变化：一是采用整洁、密封的前面板，取代传统布满通风孔的前面罩；二是机架密度大幅提升，过去需占用6个机架单元的系统，如今仅需2个。此外，由于冷却液运行温度最高可达45°C，多数地区的设施级循环系统无需启动机械冷水机组和高噪音风扇即可完成散热。英伟达数据中心冷却与基础设施总监Ali Heydari表示，在DSX参考设计下"消除了大量电力消耗，也几乎消除了所有用水需求"。 2行情回顾：通信板块下跌，卫星互联网表现相对最优 本周（2026年06月21日-2026年06月28日）上证综指收于4027.26点。各行情指标从强到弱依次为：沪深300>上证指数>中小综指>创业板综>通信指数。通信板块下跌，表现弱于上证综指。 资料来源：iFinD，国联民生证券研究所 资料来源：iFinD，国联民生证券研究所 从细分行业指数看，通信设备指数、卫星互联网指数、移动互联网指数、液冷服务器指数、光通信指数、物联网指数、云计算指数、IDC指数分别下降4.3%、0.7%、0.7%、3.0%、4.7%、5.0%、7.1%、9.1%。 资料来源：iFinD，国联民生证券研究所；注：数据截至2026年6月27日 资料来源：iFinD，国联民生证券研究所；注：数据截至2026年6月27日 3行业新闻 磷化铟（InP）光芯片需求旺盛，海内外龙头密集扩产 AI数据中心建设正推动光通信核心材料磷化铟进入超级需求周期，上游龙头密集扩产：Coherent全球首个量产级6英寸InP晶圆厂扩建项目正式动工、并取得美国《芯片法案》5000万美元补贴；日本JX金属计划未来四年投资最高1200亿日元，将InP产能提升至当前的7-10倍；三安光电表示已具备量产6吋InP光芯片工艺能力，用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证。 光迅科技出席CFCF2026光连接大会，提出算力需求分化推动光模块技术多路径演进。 6月26日，第十一届光连接大会（CFCF2026）在苏州举行，光迅科技市场部总经理蒋波发表主旨演讲，指出速率上光模块正由400G向800G、1.6T乃至3.2T演进，硅光价值凸显；模块层面LPO/LRO通过去除DSP降低功耗、结合液冷可显著降低系统能耗；架构层面CPO/NPO实现功耗与密度的系统性突破。技术路线并非互斥而是分场景并行，多路径演进将拓宽光模块及上游光芯片的需求空间。 康宁发布"玻璃桥"光互连组件及玻璃基板CPO架构，TGV工艺成下一代封装焦点。 6月24日，在韩国首尔"AI数据中心光通信互连技术大会"上，康宁（Corning）公开了基于玻璃的光互连技术及新一代光互连组件"玻璃桥"（Glass Bridge），并发布了将玻璃基板与光互连相结合的新一代CPO架构。该方案采用TGV（玻璃通孔）技术，在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光芯片，旨在应对未来玻璃基板半导体封装市场的扩张需求。 4公司新闻 东山精密：子公司索尔思光电拟投资12亿美元扩建光芯片及高速光模块项目：东山精密公告，同意全资子公司索尔思光电及其下属公司在常州等地实施光芯片及高速光模块扩建项目，总投资额12亿美元，资金来源为公司自筹。索尔思是一家具备光芯片设计、制造、封装及光模块组装测试能力的垂直一体化企业，公司收购索尔思后由传统电子制造切入AI光通信核心环节。我们认为，本次大额扩产彰显公司对AI光互连景气周期的信心，"光芯片+光模块"垂直一体化布局有助于保障核心客户交付并提升订单承接能力。 博敏电子与华工科技签署战略合作，加码光模块PCB与陶瓷基板：6月24日，博敏电子与华工科技签署协议，双方将在光模块PCB和陶瓷基板领域建立为期三年的战略合作伙伴关系。据博敏电子公众号，其400G/800G光模块HDI产品已进入华工科技供应链体系，MSAP产品正处于爬坡阶段，DPC/TFC陶瓷基板已间接供应业内头部光模块客户；双方约定力争三年内将博敏在华工同类产品采购中的份额提升至供应链前列。我们认为，在高速光模块代际升级、传统电互连面临功耗带宽约束的背景下，光模块PCB与陶瓷基板等配套材料价值量有望随速率提升而量价齐升。 英维克获英特尔单相冷板液冷工质资格授牌：6月24日，英特尔在上海举办冷板冷却液资格验证暨生态发布会，并携手英维克正式发布单相冷板液冷工质验证成果。英维克作为全链条液冷的开创者，率先推出高可靠Coolinside全链条、全场景、全周期液冷解决方案，不仅实现从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源等“端到端”的全产品覆盖，更将交付能力从服务器制造工厂延伸至数据中心运行现场，实现“厂到场”的全场景交付。 5投资建议：继续看好液冷板块 英伟达Rubin平台将进入量产周期并实现液冷100%全覆盖，进一步推高高效制冷需求，Vertiv业绩超预期也印证了液冷赛道的高景气，国内温控产业链依托制造优势，有