继续看多光模块测试，玻璃基板，液冷，商业航天，人形机器人

2026年06月28日 证券研究报告/行业定期报告 机械设备 核心观点 评级：增持（维持） 光模块测试：技术迭代+高通胀+玩家缩圈，三重逻辑催化，产业进入兑现期 分析师：谢校辉执业证书编号：S0740522100003Email：xiexh@zts.com.cn分析师：王子杰执业证书编号：S0740522090001Email：wangzj06@zts.com.cn分析师：王风涤执业证书编号：S0740526040002Email：wangfd@zts.com.cn 板块观点：我们继续旗帜鲜明的看好光模块测试板块行情，光模块技术高速迭代背景下，测试属于充分受益技术迭代的高通胀环节，“产品为王，时间优先”，即能率先推出满足新一代光模块测试（1.6/3.2T）需求的公司（测试仪器以采样示波器为主），有望赢得先机，进而吃到行业红利。此外，NPO（近封装光学）产业加速发展，其属于是从可插拔光模块向CPO演进的过渡方案，3.2T的NPO测试与1.6T光模块类似（即NPO与1.6T的单波速率均为200Gbps），对测试仪器厂商是新增需求。 板块逻辑：①技术迭代：我们认为，一代光模块，需要一代测试仪器，根据联讯仪器的招股书，800G光模块需要50G带宽的采样示波器进行测试，而1.6T的光模块，则需要65G带宽的采样示波器进行测试，前一代的仪器不能复用，测试器随着光模块技术的迭代而快速升级；②高通胀：随着光模块技术升级，新一代的测试仪器较前一代价值量持续提升，根据联讯招股书，2022年到2025年前三季度，其采样示波器单价从11.56万元/台提升至28万元/台，因此我们认为，光模块测试仪器产业会随着技术的迭代，市场空间将逐步打开。根据我们在外发报告《光模块测试仪器专题报告：AI算力驱动代际升级，国产替代正当时》中的测算，全球800G以上光模块测试仪器需求2026-2028年预计达463.1亿元，市场持续快速扩容。③玩家缩圈：我们认为，光模块技术从800G到1.6T，再到未来的3.2T时代，其测试门槛大幅提升，对供应商提出更高要求，无法跟随光模块技术快速迭代的测试仪器厂商将会被淘汰，头部玩家数量减少，份额集中度提升，且由于技术壁垒持续提高，头部玩家盈利水平有望不断提升，进而充分吃到行业红利。建议关注：联讯仪器、优利德、华兴源创（普赛斯）、鼎阳科技、普源精电、华盛昌 上市公司数605行业总市值(亿元)72,664.11行业流通市值(亿元)60,869.32 等。 玻璃基板：海内外玻璃基板产业化布局持续深化，设备环节成量产落地关键抓手。京东方玻璃基板试验线成功通线，国内玻璃基板产业化持续突破。京东方于6月25日宣布，其玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化通线，设计月产能达1000片。目前公司已打通TGV开孔、深孔填铜、增层布线全流程工艺，2025年已完成9-2-9结构、20层大尺寸高层数样品开发送样。当前适配大尺寸算力芯片先进封装的玻璃基载板已送样国内客户，部分客户通过概念认证进入技术测试阶段，国内玻璃基板产业化再获关键进展。台积电持续推进CoPoS封装布局玻璃基板需求空间加速打开。近期由供应链传出， 相关报告 台积电首波CoPoS设备Demo机已进驻台积旗下采钰厂房。目前台积电正加速推进CoPoS布局，将传统晶圆“化圆为方”并改以更大尺寸玻璃基板进行封装。目前CoPoS技术路线已逐步清晰，先前已确立首批设备供应链评估名单，乐观情况下2029年有望迎来规模化量产突破，设备环节作为量产关键所在，其落地进度至关重要。英特尔加码先进封装玻璃基板产能，产能扩张与技术升级同步提速。2026年，英特 1、《PCB微钻行业的三阶段模型：路径演化与投资机遇》2026-06-17 2、《继续看多光模块测试，关注商业航天和PCB钻孔设备》2026-06-14 3、《AI芯片高热流时代来临，散热需求升级驱动金刚石材料进入爆发期》2026-06-10 尔与3DGlassSolutions达成合作，拟投资约33亿美元在印度建设半导体基板制造工厂，项目建设周期5-6年，核心生产先进封装玻璃基板、高密度互连基板及配套半导体技术产品。2026年4月，由英特尔支持的3DGS封装工厂已率先动工，达产后可年产5000万个玻璃基板3D封装单元，为后续大规模建厂奠定技术与产能基础。当前英特尔正面向全球供应链启动材料、零部件及设备的大规模采购，多项供应合同已落地，设备的交付进度，是后续产能如期爬坡的核心前置环节。玻璃基板爆发前夜，设备先行逻辑明确。玻璃基板技术路线已日益清晰，TGV已成为 工艺核心，但真正实现量产落地的关键仍在于设备环节，产业遵循“设备先行”逻辑。当前国内一条510×515mm玻璃基板产线投资额约13-15亿元，满负荷年产能8-10万平方米，设备价值分布明确：①激光打孔及腐蚀线环节占比约30%，核心设备为激光钻孔设备；②PVD及黄光设备环节占比约50%，对应PVD镀膜机、曝光机等核心装备；③其余约20%覆盖清洗设备、烘烤设备及AOI检测设备等配套环节。三大环节设备需求高度集中，正成为国产厂商率先突破、验证订单加速释放的重要节点。 建议关注：【激光通孔】大族数控、帝尔激光、英诺激光、德龙激光、杰普特；【PVD镀膜】汇成真空等；【通孔填充】东威科技等；【闪蚀/蚀刻】欧克科技等。 液冷：AI高功耗倒逼散热刚需，产业链呈“量价齐升”。英伟达正式官宣VeraRubin平台“45℃、100%全液冷”并写入DSXAI工厂参考设计，2026年秋季量产在即，液冷从“可选配置”转为“算力基建刚需；市场此前对Rubin“液冷通缩”的担忧被证伪。光模块液冷Cage成为新增高景气赛道：1.6T/3.2T时代模块功耗显著提升（30W~40W+），液冷Cage由“可选”转“刚需。液冷产业链呈“量价齐升”的通胀特征，细分高壁垒环节价值量提升确定性高。Q3 为订单与出货集中期，Rubin与海外ASIC链条共振，液冷从主题投资转入业绩兑现；国内超节点产品陆续发布、商业进程提速。建议关注：英维克、申菱环境、大元泵业、鸿富瀚、强瑞技术、冰轮环境 商业航天：长征十号乙航警披露，行情启动信号。国内商业航天行情相对独立，更依赖自身可回收火箭技术突破打开板块弹性空间，长征十号是国家队可回收火箭型号，长征十号甲今年2月首飞溅落阶段任务圆满完成，复飞实现船上网捕回收，技术突破可能性极大。4月8日，长征十号乙完成总装厂房发射工位的垂直转运，开启为期一个月板块行情。后续火箭推迟板块回调。6月24日，长征十号乙火箭转运前往商发2号发射工位。航警已出，发射时间预估7月10-13日，朱雀三号紧随其后。三重催化，带动航天板块行情：①可回收火箭复飞型号集中发射，极大概率实现技术 突破；②光伏设备出口在即，利空即将扫清；③民营火箭IPO推进，带动板块情绪建议关注：火箭回收：航天工程、海兰信、巨力索具；3D打印：飞沃科技、江顺科技；S链：迈为股份、珠海冠宇、信维通信。 人形机器人：板块调整并无基本面利空，产业加速推进期待板块蓄力。板块近期经历调整，主要原因是被AI硬件吸血，但从订单维度、产品维度或资本维度，基本面是超前推进的，当前没有被充分定价。 ①基本面情况：Fremont工厂（100万台）开始制造optimus,德州工厂（1000万台）已开工土建。外观件及配合件供应商：设计已锁定，进入订单流程。②模型及算力：AI5已流片，都是服务于机器人的专用高效端侧算力芯片。特斯拉宣布其Cortex2算力集群已正式上线并开始运行AI训练任务，表明其面向自动驾驶与机器人模型训练的底层算力体系仍在扩容。其他：谷歌deepMind新发GeminiROboticson-device，是个离线本地运行的VLA，50-100次演示可以学会新动作；Momenta上市等。 标的：26年下半年-27年板块基本面持续兑现，从中选稳定量产交付能力和有核心份额的标的。推荐【北特科技】大小丝杠核心供应商，产能建设进度领先。减速器【斯菱智驱】、【铁流股份】；注塑件【恒勃股份】、【模塑科技】等。 风险提示：产业化进程不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧等。 重要声明 中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。 本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。 市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。 中泰证券股份有限公司事先未经本公司书面授权行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。