晶圆制造高景气国产半导体设备材料迎机遇

1、半导体、半导体capex有望连续两年实现加速增长有望连续两年实现加速增长 存储扩产存储扩产：2026年存储史诗级景气周期与两存技术突破，带动国产存储进入乐观扩产周期，今年两存均将实现6+扩产量级。切换到2027年，扩产量级将更上一层楼，两存扩产有望实现双10+。先进逻辑扩产先进逻辑扩产：在τ定律带领下，26年H2有望看到更先进制程的突破。SMIC作为中军继续引导国产先进逻辑芯片大扩产；华力良率快速提升增厚了扩产厚度，今年14nm及以下扩产量级有望实现6+万片。国产设备与材料国产设备与材料：在下游需求和扩产高增的高景气下，多家公司迎来国产突破，实现好β下好α的戴维斯双击，如精智达、中科飞测等。 基于此，我们强烈看好半导体设备、零部件、材料板块，相关标的：精智达、中科飞测、江丰电子等。 2、国产算力芯片的持续进步带动了国产先进封装的发展、国产算力芯片的持续进步带动了国产先进封装的发展 H、寒武纪等国产算力企业不断兑现出货量与业绩，快速实现技术迭代，带动国产先进封装需求。尤其是下一代际的950、960、690等先进GPU产品将搭配cowos L，而国内cowos L稀缺，布局且拥有cowos L产能的封测公司弥足珍贵。据测算，明年国产GPU预计总出货750万颗，对应cowos总市场约350亿，空间巨大。 相关标的：甬矽电子。 3、先进逻辑扩产加速中，整个、先进逻辑扩产加速中，整个Fab板块价值重估板块价值重估 中军SMIC直接受益于τ定律，打开市场TAM空间；华力等后起之秀良率提升超预期，n+2扩产速度同样超预期；燕东微等潜力新军的先进逻辑布局速度惊人。 相关标的：中芯国际、华虹、燕东微。