电子气体行业分析报告总结
行业概述
- 工业气体根据制备方式和应用领域分为大宗气体和特种气体，电子气体属于特种气体，是半导体行业不可或缺的材料。
- 全球工业气体市场规模稳步增长，预计2026年将达到2031亿美元。
- 中国工业气体行业发展迅速，预计2024年市场规模将达到2486亿元，其中特种气体市场规模将达到580亿元。
电子气体分类及应用
- 电子气体分为电子大宗气体（如氮气、氦气、氧气等）和电子特种气体（如氨气、氦气、正硅酸乙酯、氧化亚氮、硅烷、三氟化氮、六氟化钨等）。
- 电子特种气体广泛应用于集成电路、显示面板、LED、光伏等电子工业生产中的光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节。
- 集成电路是电子特种气体下游应用中占比最高的领域，约42%，其中刻蚀和掺杂环节占比分别约为36%和34%。
政策环境
- 国家政策大力鼓励电子气体产业的发展，将其列入鼓励发展的战略性新兴产业，并出台了一系列产业政策予以重点推动支持。
电子特气行业分析
- 电子特气行业壁垒较高，存在技术壁垒、认证壁垒、市场壁垒和人才壁垒等多重壁垒。
- 国内企业在部分产品的生产上已实现突破，成功进入集成电路制造产业链，具备了参与全球竞争的实力。
- AI算力快速发展驱动逻辑、存储技术迭代，晶圆扩张叠加单位晶圆耗气量增加带动电子特气需求快速增长。
- 国产替代与原料自主可控，为国内电子气体企业带来发展契机，预计2028年中国电子气体市场规模将增长至256亿元。
电子大宗气体行业分析
- 电子大宗气体与电子特种气体的主要区别在于气体的品种、气体用量、应用环节、供应模式、合作期限、纯度要求等方面。
- 全球电子大宗气体由如林德气体、液化空气、空气化工等全球性的外资气体公司主导，国内市场方面，外资气体公司在中国工业气体市场进入较早，凭借全球的业务布局及先进的技术，在一定时期内主导了中国电子大宗气体的市场供应。
- 随着国内气体公司在设备、技术、服务、团队上的不断发展与积累完善，国内气体公司逐渐在电子大宗气体领域获得下游客户的认可，形成了以林德气体、液化空气、空气化工三大外资气体公司与广钢气体“3+1”的竞争局面。
- 电子大宗气体多采用现场制气方式供应，持续盈利性强，供气企业需同时具备现场制气运营能力与大体量气体纯化技术，进入壁垒极高。
主要电子气体产品行业格局梳理
- 不同电子特种气体市场规模相差较大，呈现向头部集中格局，三氟化氮、氨气、硅烷市场规模位列前三。
- 三氟化氮：性能优良的等离子蚀刻气体和清洗剂，我国为产品净出口国，中船特气为全球三氟化氮龙头企业。
- 六氟系列特气：六氟化钨是唯一能稳定存在的钨的氟化物，被广泛用于工业生产的各个领域，原料供应受限，国内企业逐渐占据主导地位，需求向好，供给缺口显现，产品价格快速上涨。
- 八氟系列特气：八氟环丁烷是超大规模集成电路蚀刻剂和清洗剂，产能逐年增加，应用前景广阔；八氟丙烷是半导体生产中的等离子刻蚀气和清洗气，生产工艺较为复杂。
- 氦气：因其化学惰性、极高的热导率、低密度、低沸点等特性，广泛应用在集成电路制造、半导体显示、低温超导、光纤通信、科研实验等领域，我国氦气资源进口依赖度较高，进口来源不断调整，保障我国氦气供应链安全需从丰富氦气进口源、扩充氦气储运能力、发展国内提氦产业等多方入手。
- 含硅特气：电子级二氯二氢硅、三氯氢硅、四氯化硅主要用于硅外延片生产，电子级二氯二氢硅主要用于生产12寸硅外延片，电子级三氯氢硅可用于生产6-8寸硅外延片。
国内外电子气体行业竞争格局梳理
- 全球电子气体行业竞争格局：现阶段国际电子特气供应仍为发达国家公司所主导，林德、液空、日本酸素、空气化工四大公司占主导地位。
- 国内主要气体公司：中船特气、金宏气体、广钢气体、华特气体、昊华科技、三孚股份等。
投资建议及风险提示
- 投资建议：建议关注国内电子气体行业细分赛道领先的【广钢气体】、【金宏气体】、【昊华科技】等公司。
- 风险提示：宏观经济波动和下游行业周期波动的风险；市场竞争加剧的风险；主要原材料价格上涨的风险；环保风险。
