胜宏科技是一家专注于高精密度多层印制线路板和HDIPCB研发、生产和销售的企业，产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子等领域。公司在中国印制电路行业企业百强排行榜内资排名第4名，全球排名第21名。
AI 带来的行业机遇
AI 工业革命推动算力相关下游领域高速发展，高多层板、HDI 板保持较高增长。根据 Prismark 数据，AI 服务器相关 PCB 市场 2024—2029年年均复合增速将达到18.7%，其中 AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速为29.6%。胜宏科技坚定“拥抱 AI,奔向未来”，在 AI 算力、数据中心、高性能计算等关键领域实现大规模量产，推动产品结构升级和业绩高速增长。
公司领先优势
- 战略优势：紧抓 AI 算力技术革新与数据中心升级浪潮，抢占市场先机。
- 技术优势：具备 100 层以上高多层 PCB、10 阶 30层 HDI 与 16 层任意互联 HDI 的技术能力，并推进下一代 14 阶36 层 HDI 的研发认证。
- 品质优势：AI 技术覆盖全流程检测站，确保不良品零流出，推动产品不良持续改善。
- 产能优势：全球多地布局，惠州总部为全球规模最大的单体 PCB 生产基地，产能持续提升。
- 客户优势：深度参与国际头部大客户新产品预研，构建技术壁垒与客户粘性。
- 管理层及文化优势：创始人兼董事长陈涛先生领导经验丰富，团队具备国际视野，坚持人才驱动战略。
下游供需格局
行业对高端产能的需求持续增加，高端产品供给相对紧张。公司通过多客户适配，优化产能分配。
PCB 未来发展趋势
AI 领域发展趋势是降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力，推动信号传输带宽升级、材料等级提高、高多层板和高阶 HDI 层数阶数增加，对 PCB 制造工艺要求大幅提高，产值提升，ASP 发生指数级增长。
互动交流环节
- 原材料紧缺：公司通过策略性备货和战略合作，确保原材料供应稳定。
- 产品定价：高端产品定价稳定，与客户协商定价，优先保障高品质、高价值量客户交付。
- ASIC 客户布局：参与主流玩家新方案，部分 ASIC 相关 PCB 产品已批量生产。
- AI PCB 关键产品进度：在手订单饱满，与客户密切沟通，推进产能准备，具体量产时间结合研发进度和客户需求确定。
- 资本开支需求支撑：AI 算力需求迅速增长，为行业未来持续增长提供强力支撑，高端产品供给仍将相对紧张。
- 新建工厂产能释放时间：国内工厂约需 1 年准备，海外工厂更长时间，良率提升较快。
- 毛利率等盈利能力：未来盈利能力有望保持平稳健康发展，短期受阶段性因素影响。
- mSAP 车间运营：目前用于满足 1.6T 光模块生产需求，订单饱满，正推进 CoWop 技术研发。
- 厂房规划：厂房十、十一加快建设，后续将依照客户需求计划新产能，海外持续推进泰国、越南及马来西亚生产基地建设。
- CPO 技术与背板需求：CPO 技术不会全面替代背板，其造价较高，背板市场总量会进一步增长，对 PCB 精度要求更高。
- 订单及产能利用率：当前公司在手订单饱满，惠州工厂产能利用率维持在较高水平，稳步推进 2030 年千亿产值目标。
