一、市场策略：为潜在转折时刻做好准备
- 行情回顾：进一步向高价风格聚拢。上周权益市场向科技主线集中，转债表现强于正股，呈现K型分化，高价、低评级风格占优，电子、通信板块转债表现强势。
- 信息密集期：国内政策积极，海外扑朔迷离。陆家嘴论坛召开，推进中长资金入市，深化“两创板”改革；经济数据显示消费转负，高技术产业为结构亮点；沃什首秀释放中期加息信号，美伊问题反复，整体市场偏情绪支撑。
- 行情的集中与成交的“再平衡”：个券表现分化，成交集中有所分化。科技核心品种主导行业表现，高价品种收复前期调整，中低价策略承压，TMT转债占比回落，整体转债配置“关注度”再平衡。
- 细节上亦出现了一些阶段见底信号：被动配置流出、结构抗跌与涨跌比底部。5月申购份额反向流出，部分中低价板块“扛溢价”，转债涨跌比触及区间底部。
- 潜在逻辑的转折点：业绩期、净值考量，供给提速。7月初进入半年报交易节奏，科技板块景气验证；中性固收+基金收益率较低，Q3净值诉求或仍不低；新券上市首日涨停，配置上对筹码的需求仍强。
- 展望后续：为潜在转折时刻做好准备。时间节点和情绪上均存在转折契机，建议临近月底适当转为积极策略，高价/科技品种可交易更久，低价策略存在价值“均值回归”动力。
二、择券策略：精细化择券，跟随市场惯性做波段
- 一个被大家忽视的评级报告披露期：118只转债更新评级跟踪报告，110只维持评级，1只评级提升，7只评级下调。
- 择券核心矛盾：K型极致分化，缩圈与扩散并存。高价转债指数YTD为11.16%，中价转债指数YTD为-0.17%，低价转债指数为-1.98%。高价转债未出现抱团松动，部分低价标的受益于科技扩散行情。
- 择券策略：精细化择券，跟随市场惯性做波段。继续聚焦科技主线，关注光通信、半导体设备、国产算力等，同时关注化债转股诉求强烈和正股性价比高的标的。
- 推荐方向：
1）科技产业趋势决定高度，关注光通信、半导体设备等，建议关注天准转债、宏微转债等。
2）再平衡板块转债，优选景气与极致性价比，建议关注金杨转债、长海转债等。
3）关注自下而上有变化以及估值阶段出清的标的，建议关注艾为转债、博22转债等。
- 个券层面：建议重点关注金杨转债、珂玛转债、正帆转债、长高转债等。
三、风险提示
宏观政策超预期、地缘风险超预期、转债条款超预期、信息更新不及时。
