公司动态研究报告：AI与新能源需求共振，先进产能驱动IDM龙头高增

AI与新能源需求共振，先进产能驱动IDM龙头高增 —华润微（688396.SH）公司动态研究报告 投资要点 增持(维持) ▌26Q1业绩超预期，营收与利润高增 分析师：庄宇S1050525120003zhuangyu@cfsc.com.cn分析师：何鹏程S1050525070002hepc@cfsc.com.cn联系人：石俊烨S1050125060011shijy@cfsc.com.cn 2026年一季度，公司实现营业收入28.57亿元，同比增长21.34%；归母净利润3.30亿元，同比增长296.56%；扣非归母净利润1.41亿元，同比增长117.16%。公司业绩迎来强势反弹，核心原因在于半导体市场景气度显著回暖，公司积极开拓市场并持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率。此外，叠加公司持有的金融资产（瀚天天成）于今年3月在香港上市，本期确认公允价值变动收益约1.85亿元，进一步增厚当期表观利润。 ▌AI算力与新能源共振开启长周期景气，供需趋紧驱动产业链量价齐升 从行业层面来看，全球半导体正明确步入强劲的复苏与上行周期。据SIA预测，受AI算力等新兴需求驱动，2026年全球半导体收入将同比增长26%，达到1万亿美元规模。其中，作为全球最大的功率半导体消费国，中国功率半导体市场规模在2025年已达291亿美元，占全球份额的38.6%，基本盘极其稳固。 从需求端来看，AI与新能源的双轮驱动为功率半导体构筑了极高的技术壁垒与广阔的增量空间。一方面，AI大模型的快速迭代引发数据中心建设热潮，Trend年全球AI服务器电源市场将实现指数级增长，年复合增长率高达110%，规模将提升至325亿美元。在OCP ORv3等标准推动下，供电架构向集中化升级，PSU功率大幅提升至22kW以上、输出电压升至400V，这对大电流DrMOS、多相控制器及GaN等高效能器件提出了海量需求。 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《华润微（688396）：产品结构持续升级，12吋线建设扩充产能》2024-09-13 另一方面，在泛新能源领域，全球新能源汽车半导体单车价值量已达传统汽车的2.5倍，其中功率半导体用量占比进一步提升至58%以上；叠加车端800V高压平台（单车需新增3-6颗SiC驱动芯片）与1500V光伏逆变器的全面普及，直接带动了第三代半导体市场，2025年全球SiC和GaN功率半导体市场规模已强势突破80亿美元。 产业供需格局与边际变化上，自2025年下半年以来，在AI算力、工业升级及新能源需求强劲拉动下，半导体厂家订单持续旺盛，产能供给极为紧张。晶圆代工环节已实质性出现先 进制程与成熟制程的涨价趋势，封测头部企业（长电科技、通富微电等）亦率先提价，行业全面进入涨价周期。我们认为，下游海量高端需求的爆发与上游产能紧缺带来的涨价红利，将为具备核心技术壁垒与全产业链制造优势的国产IDM龙头厂商带来巨大的量价双击与利润弹性。 ▌国内稀缺全产业链IDM厂商，双12吋产线与第三代半导体构筑宽阔护城河 公司作为国内领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造及封测等全产业链一体化经营能力的功率半导体IDM龙头，核心技术壁垒极高。公司当前BCD工艺、MEMS及GaN器件技术已达国际领先水平。 产能方面，公司参股的重庆12吋产线聚焦MOS 高价值功率器件，在2025年度已顺利达成3万片/月的产能目标，2026年该产线在保持高稼动率的基础上，正按计划进一步实施产能扩充；同时，深圳12吋产线着力突破55-40nm的BCD、HV等模拟特色工艺，重点聚焦MCU及电源管理芯片，目前正处于产能爬坡上量的关键放量期，预计2026年末产线产能将爬坡超3万片/月。 先进封装与掩模制造协同发力，产能利用率维持高位。封测环节，公司先进封装（PLP）业务中的SiP模块，以及重庆润安先进封测基地的IPM模块均已实现大规模量产，带动相关业务营收同比大幅增长14%与63%。 掩模制造环节，高端掩模新线运营成效显著，产能利用率持续超过90%，且40nm技术节点已实现研发量产，为产品的快速迭代提供了极强的内部支撑。 第三代半导体产能有序落地，抢占高端应用高地。公司碳化硅（SiC）车规级MOS及大功率模块已在商用车主驱、大功率快充模块等领域实现批量供货。氮化镓（GaN）方面，公司专属外延中心已正式启用，产能扩充有序推进，D-mode 650V G5平台等多款产品进入量产阶段。 我们认为凭借成熟制程的基本盘、两座12吋先进产线的产能弹性、先进封测与掩模的内循环闭环，以及第三代半导体的先发优势，公司在此轮AI算力与新能源产业红利中，能够最大限度地保障供应链安全并快速响应终端需求，业绩具备极强的确定性。 ▌盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为127.45、147.46、175.64亿元，EPS分别为0.84、1.16、1.41元，当前股价对应PE分别为87.8、63.6、52.1倍，考虑到公司在IDM模式与功率半导体赛道的稀缺性，维持“增持”投资评级。 ▌风险提示 宏观与行业复苏不及预期；产能爬坡及折旧压力；技术研发不及预期等风险。 电子通信组介绍 何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。专注于半导体、PCB行业。 张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，专注于光通信、存储等领域研究。 石俊烨：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为PCB方向。 证券分析师承诺 ▌ 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 证券投资评级说明 以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。 相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。 免责条款 华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告中的信息均来源于公开资料，华鑫证券研究部门及相关研究人员力求准确可靠，但对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。我们已力求报告内容客观、公正，但报告中的信息与所表达的观点不构成所述证券买卖的出价或询价的依据，该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时结合各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就财务、法律、商业、税收等方面咨询专业顾问的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华鑫证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等服务。本公司在知晓范围内依法合规地履行披露。 本报告中的资料、意见、预测均只反映报告初次发布时的判断，可能会随时调整。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。在不同时期，华鑫证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。华鑫证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。 本报告版权仅为华鑫证券所有，未经华鑫证券书面授权，任何机构和个人不得以任何形式刊载、翻版、复制、发布、转发或引用本报告的任何部分。若华鑫证券以外的机构向其客户发放本报告，则由该机构独自为此发送行为负责，华鑫证券对此等行为不承担任何责任。本报告同时不构成华鑫证券向发送本报告的机构之客户提供的投资建议。如未经华鑫证券授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。华鑫证券将保留随时追究其法律责任的权利。请投资者慎重使用未经授权刊载或者转发的华鑫证券研究报告。