电子行业专题研究：AI驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态

硅片是芯片制造的基础材料，占晶圆制造材料比重达30%。随着摩尔定律推动，硅片尺寸向更大尺寸发展，12英寸硅片因其更高的经济性和附加值，成为制程更先进芯片的首选。

AI高景气推动12英寸硅片需求高增，GPU、HBM带来增量需求。AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，同等存储容量HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍。NANDFlash堆叠层数提升也将大幅增加12英寸硅片需求。

晶圆厂持续扩产拉动12英寸硅片需求。预计到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到230座，产能年复合增长率达到8.9%。中国大陆方面，预计2026年中国大陆地区12英寸晶圆厂量产数量超过70座，产能约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3。

全球半导体硅片市场逐渐复苏。预计2025年全球半导体硅片出货面积将同比增长5.06%，25Q4全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%。根据SEMI预计，2030年全球半导体硅片市场规模预计超过200亿美元。

行业壁垒高，市场份额集中海外厂商。主要壁垒包括技术壁垒、资金和产能壁垒、设备壁垒、认证壁垒。全球前五大硅片企业的市场份额在80%左右，中国大陆公司目前所占国际市场份额较小。

海外大厂展望12英寸硅片市场持续复苏。Sumco、信越化学、slitronic均表示，300mm硅片需求保持复苏态势，与AI相关的需求持续强劲，其他领域需求也开始回升。

国产厂商正加速产品布局和产能建设。沪硅产业、立昂微、西安奕材、上海超硅等公司正积极扩产，提升产品竞争力。

风险提示：市场竞争加剧风险、行业波动风险、国际贸易摩擦风险、AI发展不及预期。