综合行业周报：光互联产业链现扩产潮，键合设备厂商披露大额订单

AI硬件：CPO/NPO需求升温，光芯片全链条扩产提速

Trend预测：CPO/NPO市场将从2025年的约1亿美元增长至2030年超390亿美元，但2028–2029年才有望明显加速，可插拔光模块仍将长期并存，产业正由传统可插拔逐步过渡到NPO/CPO等XPO方案。

产业链扩产：

• 上游：JX Advanced Metals计划未来四年最高投资1200亿日元扩大InP衬底产能，IQE与Tower Semiconductor达成多年期InP外延片供应协议。
• 中游：Coherent宣布扩建6英寸InP工厂，Nokia扩建光子芯片的先进测试与封装能力，东山精密布局光芯片及高速光模块扩建项目。
• 下游：韩美半导体、韩华半导体、ASMPT均获得来自SK海力士等头部厂商的大额订单。

核心观点：

• AI光互联已从“需求预期阶段”进入“全球头部厂商资本开支落地阶段”。
• 扩产覆盖“衬底、外延、光芯片、封测、模组”整个产业链，表明供不应求。
• InP衬底和外延成为最上游稀缺资源，InP光芯片比传统光模块更具弹性。
• 硅光PIC和III-V异质集成的重要性上升，光子芯片封装测试是潜在被低估环节。

半导体设备：设备厂商涨价周期开启，键合设备厂商披露大额订单

设备厂商涨价周期：

• 受益于AI算力芯片需求持续增长，全球半导体设备进入量价齐升的上升周期，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达到1450亿美元。
• 供给紧缺导致设备订单交期延长，设备上游供应链议价权提升。
• TEL明确提出成本联动、急单溢价、新品迭代三大调价策略，目标在1-2年内将整体毛利率提升至50%以上。
• SK海力士正在评估供应商的涨价要求，行业涨价周期已经启动。

键合设备需求旺盛：

• 韩美半导体获得SK海力士价值442亿韩元的TCBonder设备订单。
• 韩华半导体获得用于HBM4产品生产的TCB新增订单。
• ASMPT获得八台用于芯片到晶圆（C2W）应用的TCB热压键合设备的续订订单。

投资建议

• AI硬件：建议关注“光互联”上游公司，如Lumentum、TowerSemiconductor、Coherent、MicronTechnology；建议关注PC上游配套，如MicronTechnology；建议关注半导体设备标的，如ASMPT。
• 先进封装：建议关注TCB设备厂商ASMPT。

风险提示

• 软件及产品推出不及预期
• 产能及供应链风险
• 监管政策变动
• 宏观经济增长放缓
• 地缘政治风险