综合行业周报：光互联产业链现扩产潮，键合设备厂商披露大额订单

综合 2026年06月21日 投资评级：看好（维持） ——行业周报 叶彬慧（联系人）yebinhui@kysec.cn证书编号：S0790124070053 初敏（分析师）chumin@kysec.cn证书编号：S0790522080008 AI硬件：CPO/NPO空间打开，光芯片产业链加速扩产 光互联升级加速，价值链加速InP（磷化铟）光芯片及封测上移：Trend 测CPO/NPO市场将由2025年约1亿美元增长至2030年超390亿美元，但2028–2029年才有望明显加速，且可插拔光模块仍将长期并存，说明产业正由传统可插拔，向着NPO/CPO等XPO方案稳步推进。光互联产业链巨头纷纷扩产，隐含供应短缺正逐步向上游延伸，近期Coherent、Nokia、JX、IQE/Tower、东山精密等相继扩产，覆盖InP衬底、外延、光芯片、封测及模块全链条，表明AI光互联已从需求预期进入资本开支落地阶段。我们认为，投资主线正从下游光模块整机上移至InP材料、光芯片、硅光PIC及先进封测等核心瓶颈环节。 数据来源：聚源 相关研究报告 半导体设备：设备厂商涨价周期开启，键合设备厂商披露大额订单 受益于AI算力芯片需求持续增长，全球半导体设备进入量价齐升的上升周期，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达到1450亿美元，2026年第一季度全球设备出货金额达365.5亿美元，同比增长14%，其中中国台湾和韩国地区增速领跑。当前行业面临严重的供给约束，关键零部件交期大幅延长，设备厂商定价权显著提升，全球半导体设备正式进入涨价周期。东京电子(TEL)明确提出成本联动、急单溢价、新品迭代三大调价策略，目标在1-2年内将整体毛利率提升至50%以上，多家设备供应商已跟进提价，SK海力士正在评估供应商的涨价要求。在细分领域，HBM产能扩张带动高端TCB热压键合设备需求爆发，韩美半导体、韩华半导体、ASMPT近期均获得来自SK海力士等头部厂商的大额订单。 《800VDC预计成为数据重心架构发展必然趋势，功率半导体开启AI新周期—行业周报》-2026.6.14 《Nebius将被纳入纳斯达克100指数，智谱发布GLM-5.2回应Mythos下架事件—行业周报》-2026.6.14 《AI驱动变革，云计算进入新一轮扩张 周 期—港 股 行 业 深 度 报 告 》-2026.6.9 投资建议： AI硬件：建议关注“光互联”上游公司，如：Lumentum、TowerSemiconductor、Coherent、MicronTechnology。建议关注PC上游配套，如：MicronTechonology。建议关注半导体设备标的，如：ASMPT。 风险提示：软件及产品推出不及预期，产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。 目录 1、AI硬件：CPO/NPO需求升温，光芯片全链条扩产提速......................................................................................................31.1、Trend1.2、多家光芯片上下游巨头纷纷扩产，隐含光芯片产业需求火爆..................................................................................42、半导体设备：设备厂商涨价周期开启，键合设备厂商披露大额订单.................................................................................42.1、供给紧缺定价权上移，设备厂商涨价周期开启..........................................................................................................42.2、高端键合设备需求旺盛，头部厂商获多笔大额订单..................................................................................................63、港股周度更新............................................................................................................................................................................74、投资建议..................................................................................................................................................................................105、风险提示..................................................................................................................................................................................10 图表目录 图1：全球半导体设备销售势头强劲，预计2026年销售额超1400亿美元............................................................................5图2：本周恒生指数（2026.06.15-2026.06.18）在全球主要市场中跌幅较大（单位：%）...................................................7图3：本周（2026.06.15-2026.06.18）港股恒生港股通高股息率板块跌幅较大（%）...........................................................7图4：本周（2026.06.15-2026.06.18）公用事业类、金融类跌幅较小（%）...........................................................................7图5：2026年5月以来港股通当日买入成交净额有所波动（亿元）.......................................................................................8图6：恒生沪港通AH溢价指数或已触底....................................................................................................................................9图7：OpenRouter的token调用量持续提升................................................................................................................................9 表1：2026Q1全球半导体设备出货量达到365.5亿美元/同比增长14%..................................................................................5表2：本周（2026.06.15-2026.06.18）港股通头部活跃个股资金流向信息技术等标的（仅计算前十大活跃个股明细）...8 1、AI硬件：CPO/NPO需求升温，光芯片全链条扩产提速 1.1、Trend 6月15日，Trend 负载的快速增长正推动AI数据中心向更高功耗、更高机架密度及更大集群规模演进。随着数据传输成为主要能耗来源，云服务提供商(CSP)已将互连技术提升至与计算硬件同等重要的地位。互连架构现已成为决定AI工厂扩张、能效优化及供应链管理的核心战略要素。据此，Trend 从2025年的约1亿美元大幅扩张，至2030年将突破390亿美元Trend封装光学(CPO)与近封装光学(NPO)市场将从2025年的约1亿美元大幅扩张，至2030年将突破390亿美元。 Trend 加速，并且可插拔光模块到2030年仍有接近260亿美元市场，隐含的意思在于“CPO并非马上爆发”，而是“产业正在逐步由传统可插拔逐步过渡到XPO方案”。 我们认为，光互联的“升级”正在有序、稳步地推进过程中，而XPO之中，NPO的技术难度略低于CPO，有望更早落地，因此将会更加利好NPO相关的供应链公司。另，过去光通信投资更偏向下游光模块整机（例如800G、1.6T模块出货量）。但这批新闻说明，AI光互联的核心矛盾正在上移，从“光模块”上移到“InP/光芯片/硅光/封测”。 第一，InP衬底和外延成为最上游稀缺资源。 JX扩产7–10倍、IQE与Tower签多年协议，说明InP不再只是传统电信/数通材料，而是进入AI数据中心关键材料框架。IQE与Tower的协议明确覆盖AI数据中心光连接，应用包括200Gbps/lane可插拔收发器、下一代400Gbps/lane调制器、数据中心光路交换等，并设置最低采购和供应承诺。 第二，InP光芯片比传统光模块更具弹性。 Coherent这次扩的是6英寸InP工厂，不是简单扩模块产线。对投资而言，价值量更可能集中在激光器、探测器、外置光源、CW Laser、EML等核心光芯片环节。Coherent、Lumentum这类厂商的逻辑因此强化。 第三，硅光PIC和III-V异质集成的重要性上升。 Tower与IQE的协议本质上说明，硅光平台并不只是“硅晶圆代工”，未来要把InP高性能组件纳入硅光平台，服务200G/lane、400G/lane和OCS等下一代方向。这对Tower的意义较大：它的SiPho故事从“产能展望”进一步变成“供应链绑定和量产准备”。 第四，光子芯片封装测试是潜在被低估环节。 Nokia公告提到，其Allentown工厂是美国少数具备将光子芯片ATP成光模块能力的设施之一，扩产后产能最高提升10倍，并预计2026年三季度末形成商业可用产能。这说明未来CPO/NPO/硅光放量时，瓶颈不只是芯片，还包括光电封装、测试、耦合、良率和可制造性。 1.2、多家光芯片上下游巨头纷纷扩产，隐含光芯片产业需求火爆 近期，全球AI光互联产业链连续释放扩产信号，从上游InP衬底、外延片，到中游InP芯片制造、光子芯片封装测试，再到下游高速光模块，均出现明显的资本开支加速迹象。 据Coherent公司官网，6月16日，Coherent宣布已签署意向书，拟根据美国《芯片与科学法案》获得美国商务部最高5000万美元的直接资金支持，用于扩建其位于德克萨斯州谢尔曼的6英寸InP半导体制造工厂。该工厂是全球领先的6英寸InP制造基地之一，扩建有望进一步强化Coherent在AI光通信核心光芯片环节的产能优势。 据Nokia公司官网，Nokia宣布将在美国宾夕法尼亚州Allentown扩建光子芯片的先进测试与封装能力，重点将光子芯片进一步封装成可用于AI及通信基础设施的光模块。Nokia表示，该基地是美国少数具备此类能力的设施之一，扩产完