大涨题材复盘
1. 光通信+CPO
- 核心逻辑：海外AI模型发展带动国内AI硬件板块爆发，MPO作为光互联关键方案受益显著。
- MPO产业链分析：
- MT插芯：16芯及以上插芯加工难度和单价大幅提升，行业呈现强者恒强格局。
- 高速光模块：800G/1.6T光模块放量拉动MPO出货，AI数据中心集群演进加剧需求。
- CPO交换机：高密度MPO连接器阵列成为新应用场景，推动MPO向MMC超小型化升级。
- 供应链：北美大厂认证周期漫长，稳定量产高端MT插芯厂商稀缺。
- 关键数据：16芯及以上插芯单价较传统产品大幅提升，AI服务器PCB层数从8层升至20-30层。
- 行情：太辰光、长芯博创等涨停。
2. PCB+光刻胶
- 核心逻辑：AI算力高景气驱动PCB油墨和光刻胶需求升级。
- PCB油墨分析：
- 高端化趋势：AI服务器主板、IC载板用特种油墨吨价突破8万元，毛利率超45%。
- 产业链加速：台股高频数据显示覆铜板龙头企业营收暴涨，全产业链提速。
- 国产替代：日系油墨供给收缩，国产油墨价格低30%-40%，交付周期缩短。
- 功能升级：阻焊油墨从防焊保护层升级为决定高频信号完整性的核心材料。
- 关键数据：英伟达VR200机柜PCB单机价值暴涨233%，层数达44层，覆铜板向M9迭代。
- 行情：容大感光、广信材料等大涨。
3. 被动元件
- 核心逻辑：AI驱动MLCC缺货周期超越2018年超级大循环。
- MLCC产业链分析：
- 需求升级：英伟达GB300 NVL72单机柜MLCC用量约44万颗，AI服务器GPU负载切换需密集布置。
- 缺货周期特征：结构性缺货，AI高容先紧，供给瓶颈迁移至上游高端粉体。
- 材料需求：2025-2030年全球AI服务器MLCC需求复合增长率42.8%，陶瓷粉体需求复合增长率53.4%。
- 供给缺口：2027年日系及国瓷材料合计产能约1.70万吨，2029、2030年将分别形成0.29万吨、1.31万吨缺口。
- 国产突破：国瓷材料掌握水热法制备钛酸钡技术，高端粉产能规划5000吨。
- 关键数据：AI服务器单台MLCC搭载量从1800-2500颗升至60万颗，稀土管控下日系MLCC配方粉供给承压。
- 行情：火炬电子、风华高科等涨停，三环集团等大涨。
研报来源
国盛证券、天风证券、方正证券、国金证券、中泰证券、银河证券、国信证券等。
