强势股脱水-20260615

全屏 xuangutong.com.cn2026/06/15 17:54 本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。 设置 （1）大涨题材：光通信+CPO 海外Anthropic新模型被掐网线，国内智谱发布新模型表现惊艳，叠加中东危机暂缓，AI硬件板块今日全面爆发。 首先是提及较多的MPO，此前行业在争执光模块、NPO、CPO等进展问题，分析认为无论是什么方案，逐步用"光多通道/单路低速"替代"电少通道/单路高速"都是大势所趋，而通道数增加对于MPO产业链带来了高芯数的价值量激增和庞大需求。 其认为，光纤布线/MPO将有望成为受益于光互联的下一个超级行业。 行情上，太辰光、长芯博创等集体20%涨停。 ①MT插芯是MPO连接器最核心组件，需在微米级别实现多根光纤精密对准，对模具设计、精密注塑及修模技术要求极高。芯数从8芯/12芯向16芯及以上升级后，模具精度和注塑工艺难度数量级提升，单品加工难度和废品率同步走高，16芯及以上高阶插芯单价较传统产品大幅提升。 ②高速光模块是MPO连接器的标准配套出口，800G/1.6T光模块放量直接拉动MPO出货量增长。AI数据中心从十万卡向百万卡集群演进，机柜间和机柜内光互联密度持续攀升，光模块速率越高，MPO需求弹性越突出。 ③CPO交换机内部，光信号从光引擎传输至前面板需经过高密度MPO连接器阵列，这是传统交换机中不存在的全新应用场景。NPO/CPO架构将光引擎与交换芯片高度集成，前面板空间急剧压缩，传统MPO因体积较大、端口密度有限难以满足需求，正加速向MMC等超小型化方向升级，单体价值量倍数级跃升。 ④MPO产品进入北美大厂供应链需经过严格验证，认证周期漫长。具备稳定量产高端MT插芯能力且已通过大客户认证的厂商为数不多，行业呈现强者恒强格局。 （1）大涨题材：PCB+光刻胶 同样隶属于算力高景气细分，其中PCB油墨此前关注度相对较低。 PCB油墨按照应用环节和功能不同，通常可分为三种类型：PCB线路油墨、阻焊油墨和标记油墨，壁垒主要体现在产品配方、生产制造和技术服务三个方面。行业的进入壁垒较高，目前该行业主要由日本等少数几家具有较强竞争力的公司占据。 行情上，容大感光、广信材料等大涨。 （2）研报深度复盘（天风证券、方正证券、国金证券）：种类有点多了 ①消费电子用常规阻焊油墨吨价仅2-3万元，AI服务器主板、IC载板用特种油墨吨价可突破8万元，AI/IC载板专用阻焊油墨毛利率可达45%以上。AI PCB的高端化不仅是面积增长，更是产品结构从低毛利普通油墨向高毛利特种油墨的跃迁。 ②AI服务器PCB层数从传统8层升至20-30层，单台服务器油墨用量从几百克增至几千克。台股高频数据显示，金像電5月营收同比劲增87.3%，覆铜板龙头台光電、台燿营收分别暴涨114.6%、128.5%，PCB全产业链同步提速，上游材料弹性最大。 ③太阳油墨将部分产能从PCB油墨转向半导体光刻胶，田村化学关闭两条老旧产线仅保留高端产品线，日系PCB油墨有效供给在收缩。国产油墨在同规格下价格较日系低30%-40%，交付周期从15-30天压缩至7-14天，匹配AI板厂加急赶单的需求节奏。 ④此外，英伟达VR200机柜PCB单机价值较GB300暴涨233%，层数提升至44层、正交背板达78层，覆铜板由M7/M8向M9迭代，mSAP工艺将线宽线距压缩至15-25μm。阻焊油墨从传统防焊保护层升级为决定高频信号完整性、影响图形转移精度的核心功能材料。 （1）大涨题材：被动元件 另一大发酵热门是MLCC。 国巨、华新科、禾伸堂、信昌电四大MLCC龙头在股东会上异口同声看旺景气，"确认这一轮由AI驱动的缺货周期，将超越2018年被动元件超级大循环"。 据中国台湾《工商时报》周日报道，华新科率先将缺货潮的时间轴延伸至2027年以后，国巨的订单出货比（B/B值）也已攀升至1.3以上，据报道已超越日本龙头村田，市场传出国巨董事长陈泰铭已下达增产令，要求生产线全力拉满MLCC稼动率。 除了被动元件自身外，机构还测算了配套材料陶瓷粉体等需求。 行情上，火炬电子、风华高科等涨停，三环集团等大涨。 （2）研报深度复盘（中泰证券、银河证券、国信证券）：不缺货才反常 ①英伟达GB300 NVL72单机柜MLCC用量约44万颗，新一代VR200机柜增至60万颗。传统通用服务器单台MLCC搭载量仅1800-2500颗，AI服务器GPU瞬时负载切换可达纳秒级别，需在GPU芯片、各级电源周边密集布置MLCC稳定电压。MLCC在AI服务器中从通用耗材升级为决定整机供电稳定性的关键约束器件。 ②2018年MLCC超级周期由消费电子和矿机需求驱动，日系厂商主动退出中低端产能，全品类普涨。本轮行情根源不同：头部厂商稼动率接近满产，AI料占用产能约是普通料的4-7倍，本轮缺货是结构性而非全面性的，AI高容先紧，高压后紧，最后瓶颈迁移至上游高端粉体。 ③材料方面，2025-2030年全球AI服务器MLCC需求从642亿颗增至3816亿颗，复合增长率42.8%，对应陶瓷粉体需求从0.45万吨增至3.82万吨，复合增长率5 3.4%。测算供给端2027年日系粉体厂商及国瓷材料合计产能约1.70万吨，2029、2030年将分别形成0.29万吨、1.31万吨供给缺口。 ④氧化镝等稀土氧化物是MLCC配方粉必需组分，在稀土管控背景下日系MLCC厂商配方粉供给承压。国瓷材料掌握了水热法制备钛酸钡核心技术，是继日本堺化学之后全球第二家掌握该工艺的企业，高端粉产能规划5000吨，已建成2000吨，正推进国际大客户高端粉体稳定批量供应。 研报来源 国盛证券，宋嘉吉，S0680519010002，"慢而宽"—NPOCPO多通道方案带动MPO量价齐升，2026年6月14日。 国盛证券，宋嘉吉，S0680519010002，MPO插芯：产品升级带来量价齐升，2026年6月14日。 天风证券，鲍荣富，S1110520120003，PCB油墨：PCB制造中的关键电子化学材料，2026年6月6日。 方正证券，刘明洋，S1220524010002，PCB油墨行业深度：AI算力驱动材料升级，从阻焊保护到高端光刻，2026年6月13日。 国金证券，刘高畅，S1130525120005，台股前哨看AI PCB景气加速，2026年6月14日。 中泰证券，孙颖，S0740519070002，MLCC陶瓷粉体行业专题研究：AI驱动高容化浪潮，核心粉体企业迎卡位、替代、价格三重共振，2026年6月11日。 银河证券，高峰，S0130522040001，电子行业2026年中期投资策略：资本开支加码提升AI上游景气，拥抱硬科技星辰大海，2026年6月9日。 国信证券，张伦可，S0980521120004，AI服务器架构升级驱动MLCC量价齐升，MLCC供需与核心公司盈利弹性测算，2026年6月15日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎