脱水研报-20260615

2026/06/15 19:58 今日研报内容： 1、CPO、NPO和OCS等下一代AI光通信技术加速渗透2、配额锁死供给、海外却推迟削减，制冷剂长景气与高端氟材料国产化共振3、全国一体化算力网的最大受益者，DCI市场规模或将迎来较大增量4、美伊谈判重大转机，金属板块绝地反击 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、光通信技术：东吴证券指出，AI光通信技术变革正进入产业密集催化期，CPO、NPO、OCS三大技术路线在2026年下半年迎来明确的商业化窗口，该方向有望成为下半年科技领域最重要的主线。核心公司：中际旭创、天孚通信。 2、制冷剂：银河证券指出，制冷剂配额强约束下三代制冷剂HFCs长景气周期持续，同时高端氟材料PFA国产替代正在加速突破。近日生态环境部公布2026年度首次配额调整，HFCs仅微增3473吨；英美相继推迟HFCs削减进程，中东缺货蔓延。核心公司：巨化股份、永和股份、三美股份。 3、DCI：算力集群的分布式建设趋势正将DCI（数据中心互联）推向核心基础设施位置。供需缺口叠加政策加码，DCI市场将迎来较大增量。核心公司：法狮龙、烽火通信。 4、金属：金属价格坚挺意味着基本面优异，当前最大的不确定因素来自于流动性走向，在美伊问题最终解决前，不排除金属权益市场会有反复，但是金属极低的PE已计价了加息担忧，因此，做多赔率很好。指向霍尔木兹海峡通航的消息，最有利于工业金属反弹。另外，交易筹码若重新分配，基本面优异的金属不失为资金的优先选项。紫金矿业、洛阳钼业、云铝股份、神火股份等铜铝标的。 正文： 1、下半年进入产业密集催化期，CPO、NPO和OCS等下一代AI光通信技术加速渗透 东吴证券指出，AI光通信技术变革正进入产业密集催化期，CPO、NPO、OCS三大技术路线在2026年下半年迎来明确的商业化窗口，该方向有望成为下半年科技领域最重要的主线。核心公司：中际旭创、天孚通信。 1）CPO是光互联向芯片封装内部渗透的终极形态 Lumentum全球业务单元总裁明确指出，AI推理流量爆发将推动行业在2028年全面进入Scaleup周期，届时单机柜光传输强度至少提高3倍，Scaleup场景带宽总规模可达Scaleout场景的10倍。传统面板可插拔方案在功耗，体积与集成密度上已触及ScaleUP的物理瓶颈，CPO是唯一可制成该量级带宽的终极技术路径。 当前阶段的CPO主要落地与Scaleout进行生态验证与工艺打磨为主，期规模化放量与核心价值释放将同步于Scaleup建设周期，是光互联长期演进的确定性方向。 产业落地催化也在密集兑现：英伟达商用CPO交换机已完成向Lambda的首批交付，Spectrum2026下半年将启动量产爬坡，商用落地无悬念。台积电COUPE硅光整合平台已实现量产，持续为英伟达路线图提供工艺支撑。 前瞻跟踪维度，英伟达通过股权投资+多年期采购协议锁定Lumentum、Coherent高端激光器产能，其交付节奏是预判CPO出货规模与放量节奏的核心领先指标。 2）NPO作为CPO规模化之前的务实过渡方案 NPO是厂商在Scale-up落地初期、CPO全栈生态尚未成熟背景下的折中技术选项。部分云厂商暂未完成CPO架构与系统级适配，同时传统可插拔模块的功耗、密度指标无法满足Scale-up柜内互联要求，基于插座式架构的NPO成为阶段性替代方案，其功耗表现虽弱于CPO，但显著优于面板可插拔方案。 产业进展方面：谷歌在大额采购NPO用于下一代TPUv7/v8/V9算力集群Scaleup层芯片间互联。芯片端，博通3.2TVCSEL架构NPO方案已于OFC2026正式亮相；Marvell等厂商牵头的OpenCPXMSA规范正式落地，统一NPO向CPO演进的接口标准，产业链成熟度快速抬升，NPO作为Scaleup初期主力方案的商业化确定性持续强化。 3）OCS光路交换技术正从谷歌的独家利器演变为AI数据中心网络的标配选项 现阶段OCS的商业化落地集中于Scale-out与Scale-across场景，核心需求来自高密度AI训练集群内部互联与数据中心/园区主干链路替换，当前客户仍以头部云厂商为主。 受配套调度软件体系复杂度限制，OCS的全行业渗透节奏相对平缓，短期与Scale-up建设无强绑定关系。长期来看，随着Scale-up架构落地、推理集群向千级XPU规模演进，OCS可通过全光调度实现多集群、多模型实例的灵活资源调配，显著提升算力利用率，将成为Scale-up网络架构的重要互补技术，应用边界也将从当前的Scale-out/Scale-across场景延伸至推理算力集群调度，打开长期成长空间。 产业催化方面：谷歌持续推动OCS技术落地至Spine层，并加快内部方案向商业化产品转型。核心供应商LumentumOCS产线满产爬坡，FY26Q2财报交流披露积压订单超4亿美元。OCP于2026年4月发布OCS商用规范白皮书，统一行业部署标准与接口要求，大幅降低适配门槛，加速技术从头部厂商向全行业渗透。 产业链相关公司： 系统级/模组级：中际旭创、新易盛、天孚通信、康宁、Coherent，Lumetum、Senko等。 器件级/元件级：炬光科技、光库科技、蘅东光、腾景科技、源杰科技、东山精密、长飞光纤、长盈通、致尚科技等。 2、配额锁死供给、海外却推迟削减，制冷剂长景气与高端氟材料国产化共振 银河证券指出，制冷剂配额强约束下三代制冷剂HFCs长景气周期持续，同时高端氟材料PFA国产替代正在加速突破。近日生态环境部公布2026年度首次配额调整，HFCs仅微增3473吨；英美相继推迟HFCs削减进程，中东缺货蔓延。核心公司：巨化股份、永和股份、三美股份。 1）配额强约束叠加供需紧平衡，制冷剂长景气周期确立 供给端，生态环境部近期对20家企业首次生产配额调整进行公示：HCFCs配额总量保持不变，HFCs生产配额合计仅增加3473吨，内用生产配额仅增1245吨。具体品种来看，R125、R32、R41、R152a分别调增583、1242、29、2640吨；R236ea、R227ea、R143a、R245fa分别调降13、173、517、318吨，有增有减，总量约束框架清晰。 当前制冷剂各主流产品配额高度集中，生产企业库存及销售压力较小，产品定价权由生产企业主导，主流产品报价高位持稳。 需求端，内贸方面，夏季将至，国内多地已出现高温天气，叠加2026年厄尔尼诺气候预期，制冷剂维保需求有望逐步回温。考虑到二代制冷剂配额有序削减、四代制冷剂推广偏缓，三代制冷剂HFCs长景气周期确定性较高，主流HFCs产品价格及价差有望高位持稳，为生产企业贡献可观利润。 2）英美推迟削减叠加中东缺货，出口市场回暖信号明确 外贸端出现两个积极信号。一是英美近期相继宣布推迟HFCs削减进程，全球制冷剂供给节奏出现扰动，需求端对外部供应的依赖度提升。二是中东地区制冷剂缺货情况正在蔓延，当地供给紧张。 银河证券判断，随北半球国家夏季制冷剂需求旺季到来、中东局势缓和，海外制冷剂补库需求将逐步释放，我国制冷剂出口市场有望逐步回暖。 下游产业对制冷剂需求偏刚性，而国内配额强约束下供给弹性极低。海外削减推迟引发的需求缺口、中东供给紧张形成的替代需求，两者叠加有望推动出口量价齐升。 3）高端PFA被外资高度垄断，国产替代取得关键突破 PFA（可熔性聚四氟乙烯）具备优异的理化性能和加工性能，在半导体领域主要用于硅片处理容器、提篮、管路、阀门等，洁净等级要求极高。目前全球主要PFA产能集中于科慕和大金，3M、苏威、旭硝子等也有部分布局。我国高端PFA仍处于起步阶段，半导体等领域下游企业所需高端PFA高度依赖进口，应用成本高昂，且存在供货周期长、技术适配难等问题。 近日，巨化股份子公司巨圣公司宣布其1万吨高品质可熔氟树脂及配套项目超纯PFA产品正式量产。该产品纯度达到半导体级要求，关键金属离子析出量稳定控制在ppt级，总金属离子析出量稳定控制ppb级别，成功填补国内高端氟聚合物产业化空白。永和股份子公司邵武永和高纯PFA项目已于2025年10月进入试生产阶段，正稳步推进工艺验证与性能优化。 巨化子公司超纯PFA正式量产，产品纯度达半导体级，填补国内高端氟材料产业化空白，国产替代从零到一迈出关键一步。 氟化工相关公司： 巨化股份：制冷剂配额领先，子公司巨圣超纯PFA正式量产，填补国内半导体级氟材料空白 永和股份：邵武永和高纯PFA已进入试生产阶段，持续提升产品纯度与稳定性 三美股份：制冷剂配额领先，氟化工产业链布局完善 3、全国一体化算力网的最大受益者，DCI市场规模或将迎来较大增量，两家公司已卡位核心环节 开源证券研报指出，算力集群的分布式建设趋势正将DCI（数据中心互联）推向核心基础设施位置。供需缺口叠加政策加码，DCI市场将迎来较大增量，康宁CEO已公开喊出10亿美元级别的远期商机。核心公司：法狮龙、烽火通信。 1）分布式算力集群加速扩张，DCI从配角变为核心命脉 传统集中式数据中心难以满足实时性应用对快速响应的需求，也无法支持分布式推理模式，倒逼数据中心采用分布式建设，将计算、存储和网络资源分散部署在多个地理位置。分布得越散，互联就越关键——DCI作为连接各地数据中心的专用通道，重要性与日俱增。 2026年2月工信部发文启动国家、区域、行业三级算力互联互通节点建设，为DCI专网提供国家级政策支撑；同年4月国家数据局宣布全国一体化算力网纳入“十五五”109项重大工程，重点推进东数西算与算力互联互通建设。政策在不到两个月内连续落地，DCI已从行业自发需求升级为国家顶层设计。 2）现有算力网无法满足需求上涨，DCI市场规模或将迎来较大增量 目前国内算力网主要由三大运营商与大型云厂商主导建设，专业第三方DCI运营供应商极度稀缺，供给端明显不足。随着AI算力需求持续增加、东数西算工程推进，跨区域高速互联需求正在快速膨胀，现有网络难以匹配，供需缺口或将持续扩大。 康宁CEOWendellWeeks明确表示，DCI市场尚处初期，到2030年末有望为公司带来10亿美元级商机，行业高成长确定性强。 3）采购模式从封闭转开放，产业链价值正在被重写 上游核心芯片和材料是整个DCI产业链中技术壁垒最高、价值最集中的环节，也是目前产能瓶颈所在，由海外厂商高度垄断。 国内厂商在光芯片、磷化铟衬底等环节正加速追赶，有望抓住海外产能紧张的窗口期提升份额；中游是将上游芯片和器件封装成模块和集成成系统的关键环节，其中系统设备由Ciena、Nokia、Cisco等海外厂商主导，市场高度集中；DCI下游主要为网络建设运营方、云厂商、电信运营商，核心开展算力专网搭建、专线出租及数据中心互联服务，是行业最终需求端。 DCI采购模式正从购买整套封闭系统，转向自建网络或采用托管光纤网络，正在深刻重塑产业链的价值分配格局。 4）相关公司 法狮龙：公司紧扣工信部“国家算力互联互通节点建设”和“毫秒用算”等相关产业政策，积极配套并服务于市场化的用户需求。公司设立了全资子公司北宸星穹，作为公司业务转型和新业务发展的全新平台。公司将以ICT产业作为新业务转型发展的战略方向，专注于满足客户高效、安全、稳定的算力调度、存算协同以及推理响应需求。截至目前，全域超链接算力调度平台业务仍处于建设推进阶段。 烽火通信：公司是国内DCI领域核心系统设备商。DCI业务覆盖从同城短距、跨城中长距到跨省骨干长距的全场景，推出新一代数据中心互联产品FengineC2，依托自研光电芯片与高端光器件，打造800G超高速DCI解决方案。 4、美伊谈判重大转机，金属板块绝地反击 中信建投指出，当前金属价格坚挺意味着基本面优异，最大的不确定因素来自于流动性走向，在美伊问题最终解决前，不排除金属权益市场会有反复，但是金属极低的PE已计价了加息担忧，因此，做多赔率很好。指向霍尔木兹海峡通航的消息，最有利于