首席证券内参

博 览 视 点 指数大涨成交量却背离！地缘风险收敛后的反弹能否持续？ 【研究员】： 【趋势展望】 指数大涨成交量却背离！地缘风险收敛后的反弹能否持续？ 6月15日，市场全天高开高走，创业板指尾盘大涨超5%。个股涨多跌少，沪深京三市超3800股飘红，当日成交3.05万亿，较上个交易日缩量1900亿。即，指数虽然大涨但成交量并未放大，反而高位小幅缩量。 热点方面，硬科技概念全面大涨，其中，PCB概念股集体爆发，多股涨停。CPO概念股拉升，MLCC概念走强，半导体产业链活跃。下跌方面，煤炭板块领跌，银行、养殖、油气等板块逆势下跌。 明显修复，科技成长题材热点全面扩散、赚钱效应显著提升，短线结构性行情机会进一步扩展。 不过，量能维持高位但较前期峰值有所收窄，对行情持续加速上行仍有一定制约。 展望后市，地缘风险和美联储加息担心均显著回落。但地缘变数仍未完全消解，美联储 6 月议息结果也可能引发预期波动，叠加半年末机构调仓余波尚存，市场恐难以实现单边上行 。综合多空因素博弈来 看，短线大概率维持震荡上行、结构分化的格局。 配置策略上，随着地缘缓解、避险逻辑消退，PCB/覆铜板、CPO/光通信、半导体设备、AI算力、战略稀有小金属等有业绩与政策双重支持的科技成长题材全线领涨。全球AI算力需求爆发带动上游硬件订单饱满、国产替代加速推进半导体材料与设备国产化，都对板块形成支撑。同时，板块基本面支撑扎实。此外，两市成交长期维持高位叠加开户数增长，券商板块业绩有望在高位进一步改善并提振估值预期。但当前市场核心矛盾仍是海外货币政策预期波动与内部资金面阶段性扰动，题材持续性仍需观察，仍需控仓并聚焦有业绩支撑的细分龙头灵活调仓。 【题材研判】 单次涨价20%，PCB行情能走多远？ 日前，木林森全资子公司宣布全线PCB产品价格上调20%，核心触发因素直指上游玻璃布短缺带动覆铜板成本大幅飙升。 事实上，这并非单一厂商的被动成本传导，而是AI算力需求爆发下，电子产业链供需重构的又一显性信号。 从上游材料瓶颈到终端产品提价 本轮PCB涨价是典型的“上游瓶颈倒逼、下游需求承接”的链式传导，越往上游议价权越强、紧缺程度越高。 1、上游：产业链最刚性供给瓶颈 电子玻纤布是覆铜板的核心骨架，面向AI服务器的低介电高端电子布产能高度集中，日本日东纺、住友电工合计占据全球70%以上的高端产能，新建产能从熔炉建设到稳定投产周期长达24个月以上。 据机构数据，2026年全球低介电玻纤布供需缺口超50%；截至6月初，常用规格电子布已完成年内第五轮提价，均价较2025年三季度低点涨幅接近100%。 2、中游：覆铜板（CCL）涨价节奏反映供需变化 2026年以来，国内覆铜板龙头建滔积层板已累计四次发布涨价通知，常规板料累计涨幅超40%，半固化片涨幅更高，核心原因正是上游电子布、铜箔价格持续上涨，同时下游AI服务器、高速通信领域需求旺盛，成本传导顺畅。 从行业规律看，覆铜板行业集中度远高于PCB制造环节，头部企业对下游的议价能力更强，往往率先启动涨价，也成为观察行业景气度的先行指标。 3、下游：PCB制造（内部分化） 期已从常规3周拉长至15周，处于典型的卖方市场格局。 结构性紧缺而非全行业通胀 判断本轮涨价的持续性，核心要区分“全行业周期”与“结构性景气”的差异。 从整体产能看，国内中低端PCB产能依然处于过剩状态；但面向AI算力、先进封装的高端PCB赛道，供需缺口具备中长期支撑，并非短期炒作性行情。 AI服务器PCB单机价值量达到8000-10000美元，是传统服务器的8-12倍。英伟达新一代Rubin架构采用多层PCB背板替代内部铜缆连接，单机柜PCB价值量提升至40万元级别，下一代产品价值量仍有翻倍空间。 根据高盛研报预测，2026年全球AI PCB市场规模将达214亿美元，同比增长113%，2027年将进一步增至465亿美元，两年复合增速超140%。 供给端来看，高端PCB生产线单条建设成本超20亿元，且设备调试、客户认证周期长达12-24个月；更关键的是，上游电子布、高端铜箔等核心材料的扩产周期更长，技术壁垒更高，海外厂商扩产节奏偏保守，国内厂商仍处于国产替代突破阶段。 高盛研报判断，高端PCB及相关材料的供需紧张局面大概率将延续至2027-2028年，期间若下游需求超预期，不排除出现新一轮涨价窗口。 不 过， 本 轮 景 气 的 结 构 性 特 征 极 强 。 Prismark 数 据 显 示 ， 2025 年 全 球 PCB 行 业 产 值 约 849 亿 美元，其中高端高多层板、封装基板仅占行业产能的8%，却贡献了45%的行业利润；而占产能70%的中低端产品，仅分得25%的行业利润，毛利率普遍低于15%。 这种“金字塔”式的利润结构，意味着涨价红利只会向具备高端产能的头部企业集中，行业分化将持续加剧。 国产替代下的格局重构 落脚到国内产业链，本轮AI驱动的PCB产业升级，本质上是一次高端产能的重构与国产替代的深化，机会集中在“上游材料突破”与“中游高端制造”两个核心方向。 上 游 核 心 材 料 环 节 是 当 前 产 业 链 最 薄 弱 的 环 节 ， 也 是 国 产 替 代 空 间 最 大 的 方 向 。高 端 电 子 布 、HVLP铜箔、高速覆铜板此前长期依赖海外厂商供应，AI 需求爆发带来的产能缺口，为国内厂商提供了验证与导入的窗口期。 目前国内企业在中高端覆铜板领域已实现规模化突破，部分产品进入国内服务器厂商供应链；高端电子布、铜箔领域也有头部企业陆续完成技术突破，逐步进入小批量供货阶段。 中游PCB制造环节，核心看点是头部企业的高端产能兑现能力与客户结构升级。国内头部PCB厂商已陆续完成AI服务器相关产能布局，部分企业通过了英伟达、AMD等国际客户的供应链认证，订单饱满度显著高于行业平均水平。 与此同时，2026年以来已有13家A股PCB企业发布扩产公告，规划投资总额近590亿元，资金全部投向高多层、高频高速、高阶HDI等高端产能，行业产能向头部集中、向高端升级的趋势明确。对于企业而言，能否顺利完成高端产能爬坡、切入核心客户供应链，将成为未来2-3年业绩分化的核心变量。 【申明】： 凡注明“博览财经分析”、“博览财经研报”、“博览财经观察”均为博览财经独家原创；注明“博览财经消息”、“博览财经报道”均是博览分析员对公开信息的选择性去粗取精，挖掘信息中有价值的情报，不能等同新闻传媒。凡注明“博览财经特稿”的文章，是博览财经承接原作者拟表达的原意的基础上进行了汇编与整理，请原作品作者与我司联系稿酬。无论原创或提炼的研究资讯，在研究分析、提炼过程中，所引用或注明的全部或部分公开信息，博览财经只保证其来源的客观性，对引用公开信息的客观真实性、准确性和完整性不作任何保证。客户有权索取全文信息来源。对接触到本内容的对象所做决策，不承担任何责任。