1、PCB钻针:市场关注AI对钻针需求的爆发式增长,但忽视了核心原材料钨棒的技术壁垒和供应风险。①AI驱动下,钻针行业扩产迅速,市值近4000亿;②钨棒技术壁垒极高,当前近40%钨棒依赖进口(主要来自日本住友),而日本因缺钨减产,供需矛盾加剧;③厦门钨业和中钨高新是核心钨棒供应商。
2、MLCC粉体:公司是高端纳米级钛酸钡陶瓷粉体核心玩家(对标国瓷材料)。①引进日籍专家,具备3000吨高端钛酸钡及配方粉、5000吨碳酸钡产能;②产品应用于高端MLCC,26年服务器、车规级应用放量,客户包括三星、风华高科等;③国内极少数具备高端纳米级钛酸钡生产能力的企业。
3、半导体材料:公司是中船特气(六氟化钨)的核心材料供应商(25年排名第二,第一为电力公司),原材料依赖高纯钨粉。
4、钨价反转与基本面支撑:①钨价在下游补库催化下企稳回升至52万/吨附近,长期高位震荡趋势确立;②中国钨资源垄断地位+下游高景气赛道(AI、半导体等)+海外缺钨+公司技术积累,共同支撑基本面。
研究结论:主升浪已来,坚定看公司市值达2000亿。