“填料艺术家”积淀深厚，充分受益于AI浪潮

联瑞新材：精研无机粉体，细分领域龙头

行业情况

• 下游CCL（化学覆铜板）与先进封装高速成长，高端球硅量价齐升，充分受益。
• AI大模型等技术推动全球算力需求爆发式增长，带动高性能服务器市场快速扩张，进而推动CCL迭代升级和先进封装高速增长。
• 高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024-2026年复合增长率高达26%，超纯球形二氧化硅吨价和填充比例大幅度提升，增速将大幅高于高端CCL。
• 先进封装产业呈现加速渗透态势，2.5D/3D等封装技术快速发展，Low-α球硅和球形氧化铝成为关键配套材料，市场前景广阔。

公司优势

• 多维壁垒筑牢根基，技术、产能、客户三大优势驱动成长。
• 公司拥有深厚的技术底蕴，掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺，在稳定供应能力、产品性能、规模、技术上具有行业领先优势。
• 公司深度绑定生益科技等国内外大客户多年合作，通过长周期认证形成较高准入壁垒，优质的下游客户资源助力公司实现长期稳定增长。
• 公司把握AI发展带来的下游需求爆发机遇，拟投入10.1亿元用于高端产能扩张，提升高性能产品营收占比，规模化生产摊薄成本，盈利韧性与成长空间同步打开。

盈利预测

• 预计2026-2028年EPS分别为1.80元、2.58元、3.49元，对应动态PE分别为104倍、73倍、54倍。
• 公司全面拥抱AI浪潮，业绩弹性持续释放。

风险提示

• AI需求不及预期风险
• 竞争格局恶化风险
• 替代技术路线风险
• 关联方订单不及预期风险