首席证券内参

博 览 视 点 成交连续缩量、热点快速轮动！仍是结构性行情为主 【研究员】： 【趋势展望】 成交连续缩量、热点快速轮动！仍是结构性行情为主 6月2日，指数黄白二线分化，沪指全天探底回升，创业板指走势较强。个股跌多涨少，沪深京三市约3900股飘绿。当日成交2.81万亿，较上个交易日又缩量800亿，近期成交活跃度已持续在3万亿之下缓慢萎缩。 热点方面，硬科技题材局部回归。其中，MLCC概念反复走强，多股涨停。CPO、光纤概念拉升，PCB概念活跃；下跌方面，体育概念股下挫，影视、游戏、养殖等板块跌幅居前。 从行情节奏看，三大指数早盘一开市就走势分化，沪指维持小幅震荡，而创业板大幅回升。午后沪指有所拉升，而创业板指在半导体、算力等科技权重拉动下，涨幅进一步扩大。 展望后市，地缘因素虽仍走向不明，但影响力呈逐渐衰减。科技题材的兑现压力也有所减弱，而顶层对新质生产力的政策支持力度还在加码。因而，短线市场或延续指数高位震荡、结构性行情机会不断轮动表现地格局，后续需关注科技主线会否有更有力的支持涌现。 配置策略上，虽然避险逻辑减弱，受情绪压制的科技成长方向有所修复。CPO/光通信、存储芯片、AI算力、消费电子等有业绩支撑的细分领域再次活跃，但科技板块内部仍分化明显-硬科技走强，而AI应用等疲软。 后续相关热门科技题材的持续性取决于二三季度订单兑现力度、市场偏好会否进一步升温等。当前仍需保持灵活仓位，聚焦一季报超预期且二季度指引向好的品种及时调仓，避免追高。 同时，目前低位的消费股和有涨价预期的金属细分板块，也有轮动机会。 【题材研判】 翻倍扩产仍紧缺至2030！存储超级周期彻底坐实 6月2日，全球存储行业迎来两大重磅信号： SK集团宣布，SK海力士计划未来五年将整体晶圆产能翻番，同时再次确认全球存储芯片产能瓶颈将持续至2030年。 几乎同一时间，日本存储巨头铠侠披露，全球超大规模数据中心正主动寻求签订覆盖2029年乃至更远期的NAND闪存供货合约。 这两条消息绝非孤立事件，而是全球存储芯片行业从传统周期波动彻底转向AI 驱动的结构性超级周期的最强验证。 需求端：三大引擎驱动长期爆发 本轮存储芯片供需失衡，核心源于AI技术革命带来的需求量级跃升和结构剧变。传统消费电子需求占比持续下降，AI相关需求已成为行业绝对主导力量。 AI数据中心是本轮存储需求爆发的核心引擎。 据Gartner 测 算 ， 单 台 AI 服 务 器 DRAM 用 量 为 传 统 服 务 器 的 8 至 10 倍 ， NAND 用 量 为 3 倍 以 上。TrendForce数据显示，2026年全球AI与服务器相关应用将消耗66%的DRAM产量和60-70%的NAND数据中心需求。 其中HBM高带宽内存成为“卡脖子”核心，Counterpoint数据显示，2026年一季度SK海力士在全球HBM市场的份额达58%，目前全球HBM产能已全部售罄至2027年底。 AI PC与AI终端正在崛起为第二增长曲线。 随着微软Windows Copilot +系统全面落地，AI PC标配32GB以上DDR5 内存和1TB以上SSD，较传统PC容量翻倍。TrendForce预测，2026年全球AI PC出货量将突破3亿台，占PC总出货量的60%以上。 汽车电子与工业存储则是稳定增长的"压舱石"。 单辆L3级自动驾驶汽车的存储容量已达1TB以上，L4级更是需要4-8TB的存储容量。同时，工业互联网、智能制造的发展也带来了大量高可靠性、高耐久性的工业存储需求。 供给端：巨头扩产难改长期紧缺格局 面对前所未有的需求爆发，全球存储巨头纷纷启动史上最大规模的扩产计划。然而，即使三巨头合计投入超过万亿美元进行扩产，产能瓶颈仍或将持续至2030年。这背后是存储行业面临的四大难以逾越的供给瓶颈： 第一，产能建设周期长达4-5年。一座现代化的12英寸存储晶圆厂从规划、建设、设备安装到量产，至少需要3-4年时间，而达到满产状态则需要5年以上。这意味着2026年开工的新工厂，要到2030年以后才能真正贡献有效产能。 第二，HBM生产消耗3倍于传统DRAM的晶圆。美光首席商务官Sumit Sadana指出，一片HBM芯片消耗的晶圆量约为标准DRAM的三倍。这意味着即使厂商将大量产能转向HBM，整体存储芯片的等效容量增长也远低于晶圆产能的增长。 第三，先进制程与堆叠工艺壁垒极高。HBM等高端存储芯片不仅需要先进的逻辑制程，还需要复杂的3D堆叠工艺和TSV（硅通孔）技术，生产良率远低于传统DRAM。目前全球只有三星、SK海力士和美光三家公司能够大规模量产HBM3及以上产品，且良率提升缓慢。 第四，半导体设备交付周期持续延长。受全球半导体设备产能紧张影响，EUV光刻机、刻蚀机等关键设备的交付周期已从原来的6-12个月延长至18-24个月，部分设备甚至需要等待3年以上。这直接拖慢了新工厂的建设和投产进度。 供需紧缺：远期合约成行业新常态 当前存储芯片行业的供需紧张程度已经达到近15年来的最高水平。高盛研报显示，市场正面临15年来最严重的存储芯片供应短缺。 行业整体库存已降至仅4周，大幅低于8-12周的安全库存水平。部分高端产品如HBM3E、企业级SSD甚至出现“零库存”状态。供需失衡推动存储芯片价格自2024年下半年以来持续上涨，2026年一季度DRAM价格涨幅超90%，NAND价格涨幅超80%。 透视股市政策 把握战略方向 铠侠披露的超大规模数据中心寻求签订2029年及以后的NAND合约，只是行业普遍现象的一个缩影。目前，亚马逊、微软、谷歌、Meta 等全球头部云厂商已经通过长期协议（LTA）锁定了2027年以前80%以上的高端存储产能。 这种“远期锁单”的行为在存储行业历史上从未出现过，彻底改变了存储行业的定价模式。 国产存储迎来历史性发展机遇 全球存储芯片行业的超级景气周期，为正在加速崛起的国产存储产业提供了千载难逢的发展机遇。特别是随着国内两大存储龙头即将登陆资本市场，国产存储产业链将迎来价值重估的黄金窗口期。 2026年5月，国产存储产业迎来里程碑式事件：国内唯一、全球第四的DRAM原厂长鑫科技科创板IPO获上市委审议通过，目前已进入提交注册阶段。同时，全球第四大3D NAND厂商长江存储也已完成IPO辅导备案登记，正式开启IPO进程。TrendForce数据显示，2026年一季度其全球NAND闪存市场份额已增至13%左右。 在全球存储产能紧张的背景下，国内终端厂商为保障供应链安全，正加速导入国产存储芯片，国产替代率持续提升。 *影响中国政策* 凡注明“博览财经分析”、“博览财经研报”、“博览财经观察”均为博览财经独家原创；注明“博览财经消息”、“博览财经报道”均是博览分析员对公开信息的选择性去粗取精，挖掘信息中有价值的情报，不能等同新闻传媒。凡注明“博第4055期 2026-06-03