背靠算力头部客户，半导体测试业务打开成长空间
背靠算力头部客户，半导体测试业务打开成长空间 2026年06月07日 证券分析师陈海进执业证书：S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn证券分析师李雅文执业证书：S0600526010002liyw@dwzq.com.cn 买入（首次） ◼精密制造平台化延展，半导体测试业务加速放量：公司深耕微型精密制造，以2025年收入计，公司在全球MEMS声学模组微纳米制造元件市场中排名第二；在全球半导体最终测试（FT）探针市场中位列中国企业第一、全球供应商第四，是少数具备半导体FT探针海外出口能力的中国企业之一。公司FT探针及测试座已通过服务于AI、汽车及消费电子等终端市场的国际头部半导体设计商与制造商认证；CP探针及探针卡也处于上量阶段。半导体测试业务占总收入比重由2023年的约20%提升至2025年的约30%；毛利率自2023年的27.98%提升至2025年的44.88%，已显著高于公司2025年综合毛利率。随着半导体测试业务收入占比提升及毛利率持续向好，该业务有望成为后续公司整体毛利率修复的重要驱动。 市场数据 收盘价(元)120.18一年最低/最高价33.86/135.10市净率(倍)15.03流通A股市值(百万元)18,253.88总市值(百万元)18,253.88 ◼FT量价齐升、CP加速切入，半导体测试业务进入高景气通道：具体看半导体测试业务，1）FT探针在出货量受益于AI GPU/ASIC放量、单颗芯片复杂度提升及测试时长拉长；价格上受益于高频高速规格升级与微型化趋势。在AI算力芯片放量与先进封装持续渗透的产业趋势下需求量价齐升。且公司深度绑定算力头部客户，客户资质与订单稳定性构成核心竞争壁垒。扩产项目加速推进，产能扩张支撑后续成长。2）CP业务方面，Chiplet架构提高CP测试必要性，探针卡需求有望随Die数量和测试覆盖度同步提升。FormFactor和Technoprobe等海外探针卡龙头的订单表述及扩产动作共同验证了CP探针卡行业景气度上行趋势，公司作为具备MEMS精密制造能力、探针产品积累及客户认证基础的国内厂商，有望加速切入先进CP探针卡市场，并在海外龙头产能紧张及供应链多元化趋势下承接部分增量订单。 基础数据 每股净资产(元,LF)8.00资产负债率(%,LF)15.37总股本(百万股)151.89流通A股(百万股)151.89 相关研究 ◼非半导体业务：MEMS基本盘稳健，机器人传动打开成长空间：MEMS微纳米制造元件的下游应用包括消费电子、汽车及IoT等，终端应用拓展、技术升级及海外采购增长共同推动行业稳健增长。微型传动系统主要应用于机器人及智能设备，智能清洁设备渗透率提升、政策支持及智能化升级共同驱动相关需求释放。 ◼盈利预测与投资评级：公司为国内微型精密制造平台型企业，业务覆盖MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统，其中半导体测试业务正逐步成为核心成长曲线。公司深度绑定算力头部客户，客户资质与订单稳定性构成核心竞争壁垒。扩产项目加速推进，产能扩张支撑 后 续 成 长 。我 们 预 计 公 司2026-2028年 营 业 收 入 将 分 别 达 到13.34/18.43/23.83亿元，归母净利润分别为1.5/3.8/4.9亿元，对应PE倍数119/48/37x。首次覆盖，给予“买入”评级。 ◼风险提示：需求不及预期风险，新产品验证及客户导入不及预期风险，市场竞争风险。 内容目录 1.1.微型精密制造能力持续外延，MEMS与FT探针双主业格局逐步成型.............................41.2.以微型精密制造为核心，三大产品线协同拓展下游应用场景.............................................51.3.股权结构较为集中，实际控制人持股比例较高.....................................................................91.4.财务分析：半导体测试业务占比提升驱动营收及盈利结构改善.......................................10 2. FT量价齐升、CP加速切入，半导体测试业务进入高景气通道.................................................13 2.1. FT探针需求量价齐升，公司深度绑定头部客户分享AI算力红利....................................132.2.先进封装与存储扩产双轮驱动，CP探针卡业务切入窗口打开.........................................15 3.非半导体业务：MEMS基本盘稳健，机器人传动打开成长空间...............................................19 3.1. MEMS微纳米制造：下游应用多点扩展，国产高品质元件迎来全球化机遇...................193.2.微型传动业务：机器人与智能设备驱动，精密传动打开增量空间...................................20 4.1.盈利预测...................................................................................................................................214.2.投资建议...................................................................................................................................22 5.风险提示............................................................................................................................................24 图表目录 图1：公司主要情况（截至2025年底）.............................................................................................5图2：公司产品矩阵...............................................................................................................................6图3：公司电磁屏蔽罩的部分终端应用...............................................................................................7图4：公司精密结构件的部分终端应用...............................................................................................7图5：公司精微连接器的部分终端应用...............................................................................................8图6：公司半导体测试探针的部分终端应用.......................................................................................8图7：公司微型传动系统的部分终端应用...........................................................................................9图8：公司股权架构（截至26Q1）...................................................................................................10图9：公司营收及增速.........................................................................................................................10图10：公司毛利率及归母净利率情况...............................................................................................10图11：公司营收拆分（单位：亿元）...............................................................................................11图12：公司分业务毛利率...................................................................................................................11图13：公司期间费用率情况...............................................................................................................12图14：公司现金流情况.......................................................................................................................12图15：2022-2029E数据中心GPU/ASIC营收规模（单位：十亿美元）......................................14图16：芯片制造流程各阶段的测试时间都在大幅增加...................................................................14图17：高频高速规格升级与微型化趋势共同推升FT探针ASP....................................................15图18：2024-2030E全球先进封装市场规模......................................................................................16图19：Chiplet多芯粒架构推动CP测试探针卡需求提升...............................................................17图20：全球半导体探针卡行业存储领域各细分市场规模（单位：亿美元）...............................18图21：2019-2029E MEMS市场规模（百万美元）.........................................................................19图22：2024/2030E MEMS按终端划分市场规模...............