深耕半导体测试分选机领域，三温分选机打开成长空间

敬请参阅最后一页特别声明公司深耕集成电路测试分选机领域，三温分选机成为新增长点。公司聚焦平移式分选机，产品包括EXCEED6000系列、8000系列以及可用于三温领域的9000系列等，24年公司测试分选机收入占主营业务收入比重达87%。公司客户覆盖安靠、长电科技、通富微电等封测厂商，博通、瑞萨等IDM企业，以及兴唐通信、澜起科技、艾为电子等IC设计和通信公司。根据信通院，1-4M25国内手机出货量9471万部，同比+3.5%，国内手机销量稳中有增。根据中国汽车工业协会，1-4M25，我国汽车产销量分别为1018万辆和1006万辆，分别同比+12.9%和10.8%。以旧换新补贴确认年内持续，看好整车板块复苏及2H25车市需求。三温分选机下游主要为汽车，汽车电子需求带动三温分选机业务增长。公司的三温分选机EXCEED9000机型收入占比持续提升，根据公司公告，24年收入占比提升至25.8%（23年占比为11.5%）。平移式测试分选设备市场稳中向好，公司市占率有望进一步提升。根据恒州博智，22年全球IC测试分选机市场规模为17.9亿美元，预计29年将达39.8亿美元，CAGR=12%。根据半导体产业纵横的数据，中国大陆半导体设备市场占全球比重由20年的26.3%提升至24年的42.3%。公司产品平移式测试分选机产能稳步扩充，核心零部件加速自产进程。24年公司的测试分选机产量达308台/套。公司聚焦平移式分选机，自研运动控制系统核心软件和算法。国产三温分选机尚处于起步阶段，中国大陆上市公司仅少数推出了三温分选机，传统的重力式和平移式分选机受行业景气度影响短期承压，三温分选机接力成长。我们预计25-27年公司将分别实现营收6.68亿、8.96亿和11.20亿元，预计25-27年实现归母净利润分别为1.79亿元、2.58亿元和3.34亿元，对应PE为28、20、15倍。考虑公司高端机型的逐步放量，以及下游测试领域拓展至车规等高端芯片领域，给予公司25年35xPE，目标价为104.5元，首次覆盖给予“买入”评级。行业竞争加剧；客户集中度相对较高；技术研发的风险；限售股解禁；募投项目暂缓或终止；大股东减持。公司基本情况（人民币）项目营业收入(百万元)营业收入增长率归母净利润(百万元)归母净利润增长率摊薄每股收益(元)每股经营性现金流净额ROE(归属母公司)(摊薄)P/EP/B来源：公司年报、国金证券研究所55.0062.0069.0076.0083.0090.0097.00240701人民币(元)成交金额 2024347407-18.49%17.12%8578-44.91%1.4131.308-0.810.986.06%5.96%67.2155.114.073.29250101金海通 2023241001 投资逻辑盈利预测、估值和评级风险提示 敬请参阅最后一页特别声明内容目录一、以平移式测试分选机为核心，产品应用丰富的国产分选机龙头......................................4二、测试分选设备市场规模持续扩大，国产化进程加快................................................62.1封测厂商密集扩产，测试分选机设备市场需求不断提升........................................62.2分选机国产化水平较低，公司有望加快国产替代..............................................9三、分选机构筑核心优势，突破三温分选机新增长点.................................................113.1测试分选机持续升级拓展，打造国际先进水平...............................................113.2工业及车规拉动新品需求，三温分选机成为新增长点.........................................12四、盈利预测与投资建议.........................................................................144.1盈利预测...............................................................................144.2投资建议及估值.........................................................................15五、风险提示...................................................................................16图表目录图表1：公司位于测试机产业链中游，下游客户覆盖封测厂、IDM和设计公司等..........................4图表2：公司股权结构相对分散（截至2025年第一季度报告）........................................4图表3：2024年公司营收恢复增长.................................................................5图表4：1Q25公司归母净利润恢复增长.............................................................5图表5：23年以来公司研发和销售费率有所下降（单位：%）.........................................5图表6：公司测试分选机业务的毛利率有所下降（单位：%）..........................................5图表7：WSTS预测2025-2026年全球半导体市场将延续增长...........................................6图表8：台股集成电路封装测试产业营收当月值（单位：亿新台币）...................................7图表9：2024年中国大陆集成电路封测市场规模达3146亿元，同比+7.14%..............................7图表10：全球半导体测试设备市场规模不断扩大....................................................7图表11：2022年全球半导体测试设备测试机占比最高................................................7图表12：2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%.................................8图表13：2025年1-4月，国内市场手机出货量9470.8万部（同比+3.5%）..............................8图表14：中国大陆部分头部封测厂商的在建工程保持增长（单位：百万元）............................9图表15：中国大陆主要封测厂商持续扩产..........................................................9图表16：测试分选机主要可分为三个种类.........................................................10图表17：平移式分选机的占比较高（单位：%）....................................................10图表18：中国大陆半导体设备市场全球占比不断增长...............................................10图表19：公司投资项目加速高端分选机国产化替代.................................................11图表20：公司的主营业务收入体量小于同行业公司（单位：百万元）.................................12 敬请参阅最后一页特别声明图表21：1Q25公司收入增速行业领先（单位：%）..................................................12图表22：公司毛利率处于行业平均水平（单位：%）................................................12图表23：中国三温分选机市场规模持续扩张.......................................................13图表24：汽车电子占三温分选机下游近1/3（单位：%）.............................................13图表25：中国三温分选机市场竞争激烈（单位：%）................................................13图表26：公司的研发费用率相对稳定（单位：%）..................................................14图表27：公司高精度温控技术达到国际一流水平...................................................14图表28：公司分业务营收、毛利率预测...........................................................15图表29：可比公司估值（截至2025年6月27日）.................................................16 敬请参阅最后一页特别声明一、以平移式测试分选机为核心，产品应用丰富的国产分选机龙头金海通成立于2012年，公司自成立以来就专注集成电路测试分选机的研发、生产和销售，公司主营业务为半导体设备制造，其中按产品分为测试分选机收入和备品备件收入，根据公司公告，2024年公司测试分选机销售收入占主营业务收入比重达86.69%，是公司主营业务收入的主要来源。公司主要产品为平移式测试分选机，产品销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，广泛应用于半导体封装测试企业、IDM企业（设计制造一体化厂商）、芯片设计及信息通讯公司，覆盖消费电子、汽车电子、AI运算、新能源等高增长赛道，得到国内外客户的广泛认可。图表1：公司位于测试机产业链中游，下游客户覆盖封测厂、IDM和设计公司等来源：公司官网，公司招股说明书，Wind，国金证券研究所公司股权相对分散，核心技术团队从业经验丰富。公司董事长、总经理崔学峰与副总经理龙波为公司的控股股东、实际控制人和一致行动人，其中崔学峰持股比例为14.19%，龙波持股比例为8.91%，两人合计持股23.1%；公司总经理崔学峰和副总经理龙波曾分别在摩托罗拉公司任工程师、软件和测试工程师。崔学峰、龙波和公司研发总监仇葳也曾就职于日月光封装测试（上海）有限公司，分别担任自动化部门经理、软件工程师和设备工程师。图表2：公司股权结构相对分散（截至2025年第一季度报告）来源：ifind，国金证券研究所近几年公司业绩表现总体持续向好。2023年受全球半导体行业周期影响，公司营收出现下滑，同比-18.49%。随着部分客户所处细分领域的需求增长、部分区域市场及客户实现 敬请参阅最后一页特别声明突破、高配置系列产品占比提升等，2024年公司营收回暖，实现收入4.07亿元，同比+17.12%。1Q2025公司营收1.29亿元，同比+45.21%，得益于半导体封测设备需求回暖。公