深耕半导体测试分选机领域，三温分选机打开成长空间

金海通专注于集成电路测试分选机的研发、生产和销售，产品主要为平移式测试分选机，包括EXCEED 6000系列、8000系列以及可用于三温领域的9000系列等。公司客户覆盖封测厂商、IDM企业和IC设计公司等，下游应用领域包括消费电子、汽车电子、AI运算和新能源等。

2024年公司测试分选机收入占主营业务收入比重达87%，其中EXCEED 9000系列收入占比提升至25.8%，成为公司业绩增长的重要驱动力。公司聚焦平移式测试分选机，产品销往全球市场，广泛应用于半导体封装测试企业、IDM企业和芯片设计公司等。

根据WSTS数据，2024年全球半导体市场规模为6305亿美元，同比增长19.7%。预计2025年半导体市场将实现广泛增长，增长将主要由逻辑和内存板块推动。中国大陆半导体设备市场规模占全球比重不断增长，2024年已达到42.3%。

公司产品平移式测试分选机产能稳步扩充，核心零部件加速自产进程。2024年公司的测试分选机产量达308台/套。公司聚焦平移式测试分选机，自研运动控制系统核心软件和算法。

国产三温分选机尚处于起步阶段，公司已掌握相关核心技术，顺应高端设备国产化的趋势，公司募集资金投资项目包括“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”和“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”。

预计25-27年公司将分别实现营收6.68亿、8.96亿和11.20亿元，预计25-27年实现归母净利润分别为1.79亿元、2.58亿元和3.34亿元，对应PE为28、20、15倍。考虑公司高端机型的逐步放量，以及下游测试领域拓展至车规等高端芯片领域，给予公司25年35xPE，目标价为104.5元，首次覆盖给予“买入”评级。

主要风险提示包括行业竞争加剧、客户集中度相对较高、技术研发的风险、限售股解禁、募投项目暂缓或终止以及大股东减持等。