Computex 2026--Al一起

台灣股市|科技產業事 件 分 析 Computex 2026--AITOGETHER Fubon Research2026年6月4日 Day2Takeaways AI風潮帶動對硬體的大量需求 1.貿聯-KY(3665 TT)-高階連接線束的王者2.鴻海,緯穎,技嘉、微星展出多樣應用之AI解決方案3.大立光CPO關鍵零組件供應商.台化全面轉型 針對2026 Computex Day2展覽，富邦研究團隊拜訪：國內業者：貿聯-KY(3665TT),技嘉(2376 TT),微星(2377 TT),鴻海(2317 TT),緯穎(6669 TT),大立光(3008 TT),和碩（4938 TT）,台化(1326 TT) 貿聯-KY(3665 TT)-高階連接線束的王者 貿聯(3665 TT)於本次展會中，全面展示針對AI生態系的整合互連解決方案，涵蓋高功率運算、高速銅纜與光互連、智慧移動及人形機器人等四大領域。貿聯憑藉在800 VDC高壓直流電源架構與高速互連的技術領先地位，將成為下一代AI資料中心的核心受惠者。 AI伺服器機櫃的功耗從GB300NVL72140kW進入到VeraRubin NVL72230kW，除了帶動電源和散熱的需求外，電源線束的規格也有所提升，Power whip從60A提升至100A；Rack Busbar從1400A提升至5000A，並採用液冷散熱方案。而進入到電源櫃和HVDC時代，CSP開始配置大量sidecar，將帶動Power whip、Busbar和連接器的用量顯著成長。貿聯除了上述已開始量產的產品外，現場也展出符合OCP規範的200A的AC連接器，顯示貿聯的研發和技術能力。 在高速銅纜方面，展出支援單通道224G/448G的Co-Packaged Copper（CPC）架構，以及PCIe Gen6短距互連方案。而在光通訊方面，則展出包含CPO和光收發模組的相關產品，包含FA-MPO光纖跳線、WDM模組，以及最新的SN-MT/MMC光纜方案。隨著CPO時代來臨，光通將成為貿聯未來另一項成長動能。 廖顯毅+886 2 6606-5930arthur.liao@fubon.com 在展區中，我們也看到貿聯針對機器人、低軌衛星、無人機等新興產業的布局。人形機器人關節作動複雜，內部需要極高耐撓曲性與微型化的精密線束。而低軌衛星由於太空環境限制，則需要專用的高頻、耐極低溫與抗輻射精密線束。貿聯憑藉過去在工業化線束累積的經驗，在未來的各項領域都不會缺席。 鍾永璇(886-2) 2781-5995 ext.37113titan.chung@fubon.com 簡瀚廷(886-2) 2781-5995 ext.37129tim.ht.chien@fubon.com 徐玉豐(886-2) 2781-5995 ext. 37155Feng.y.hsu@fubon.com 資料來源：貿聯、富邦投顧 資料來源：Nvidia、富邦投顧 資料來源：貿聯、富邦投顧 資料來源：貿聯、富邦投顧 技嘉(2376 TT)-從伺服器設計至資料中心部署 技嘉全面展示其在AI伺服器領域的垂直整合深度，產品線跨越雲端資料中心至邊緣端，並提供客戶從L6~L13的一站式服務。技嘉已從單純的硬體組裝代工，轉型為具備軟硬體整合能力的AI基礎設施完整解決方案提供商。 在伺服器方面，技嘉展出NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃，以及採用全水冷架構的HGX Rubin NVL8。HGX/MGX除了搭載x86 CPU的版本外，未來客戶也可選擇使用Nvidia的Vera CPU。AMD方案則展出搭載8張MI355X和2張AMD EPYC9005/9004的AI伺服器。至於在通用型伺服器方面，展出採用inner manifold，可搭載20張CPU的6U刀鋒式伺服器。 為了解決資料中心部署往往需要耗費1~2年的痛點，技嘉本次展出GADU模組化貨櫃資料中心，整合其直接液冷(DLC)或浸沒式冷卻散熱方案，搭配其自主開發的POD管理平台(GPM)及實體GAIFA (AI驗證工廠)，讓企業部署資料中心的時程縮短至一年內，達到所謂「隨插即用」的交付模式。 除了伺服器機櫃等級的產品外，技嘉也展出搭載GB300的DGX超級電腦，以及搭載GB10的AI TOP ATOM，展現其在地端AIAgent應用的佈局。整體而言，我們認為技嘉憑藉多元化的AI產品線，包括從Nvidia至AMD的GPU方案，從伺服器機櫃至資料中心部署，從雲端AI伺服器至地端AI裝置，技嘉將持續在Tier2/3 CSP和企業用戶市場保持領導地位。 資料來源：技嘉、富邦投顧 資料來源：技嘉、富邦投顧 微星(2377 TT)-AI PC與伺服器 微星作為傳統電競PC領導品牌，近年來正積極往全方位AI硬體提供商的方向拓展，本次分為兩個展區，分別聚焦於消費級電競與企業級AI基礎設施。 首先在伺服器領域，微星主要面向中小企業客戶，展出ORv3液冷機櫃、NVIDIAMGX GPU伺服器，以及NVIDIA DGX Station，提供中小企業從AI訓練、推論到本地端AI開發的各項產品。其中微星的MGXAI伺服器，提供2U、4U、6U的版本，最高可支援支援8張H200、RTX PRO 6000或RTX PRO 4500。 在消費級領域，最大的亮點為搭載Nvidia最新推出的RTX Spark系列產品，包括桌機、筆電和迷你主機。NvidiaRTX Spark晶片整合了ARM架構CPU與Blackwell架構GPU，高階版本Ｎ1X具備6,144個CUDA核心，以及20核心CPU，最高支援128GB LPDDR5X，並採用NVLink-C2C，頻寬高達600GB/s，目前市場預估售價約在3000美金左右。其原生適配CUDA生態系，讓專業開發者能在地端使用與雲端AI伺服器完全相同的軟體環境。 台灣股市|科技產業事 件 分 析 至於電競領域，展示慶祝40週年紀念的天龍座Titan 18 HX筆電、最新的電競掌機MSI Claw 8 EX AI+，以及各項新一代零組件和周邊，如主機板、電競顯示器、路由器、散熱器…等。此外， 而在AI Agent方面，微星針對遊戲玩家及一般使用者推出名為「Lucky Claw Agent」的個人化AI代理應用服務，以OpenClaw與Nvidia NemoClaw架構為基礎，內建網頁搜尋、文件摘要等日常實用技能，並可直接串接Discord、Slack、Telegram和WhatsApp等主流社群通訊平台。 資料來源：微星、富邦投顧 台灣股市|科技產業事 件 分 析 鴻海(2317 TT) 鴻海本次展出多種不同的AI伺服器產品線，包括最受關注的Vera Rubin200NVL72機櫃、HGX Rubin200NVL8伺服器，以及Groq 3 LPX伺服器，並搭配Spectrum-X SN6600乙太網路交換器，顯示頂尖的製造實力與全方位系統整合能力。 近來隨生成式AI應用持續攀升，加上終端AI推理需求迎來爆發性成長，鴻海管理階層對後續AI伺服器產業的動能與出貨表示仍然持高度樂觀態度。 另外值得注意的是，鴻海不僅具備系統組裝能力，更向上整合其集團內上游核心零組件，展位現場展出關鍵AI伺服器組件，包含3D VC、水冷分歧管（manifold）等尖端散熱元件，以及ELSFP、1.6T等高階光學模組，充分體現鴻海集團從零組件、模組到整機機櫃的垂直整合實力。 資料來源：鴻海、富邦投顧 資料來源：鴻海、富邦投顧 台灣股市|科技產業事 件 分 析 緯穎(6669 TT) 緯穎本次亦展出多種不同的AI伺服器產品線，包括最受關注的Vera Rubin 200NVL72機櫃、HGX Rubin 200 NVL8伺服器，AMD Helios MI455的寬體AI伺服器機櫃，顯示頂尖的製造實力與全方位系統整合能力。此外，緯穎也展示了其與AyarLabsc合作的CPO概念compute tray以及整座AI機櫃，機櫃裡包含了32層Compute trays,總共64顆ASICs，提供>800TB/s的頻寬。雖然目前仍處於早期開發階段，還需要一至二年才可能量產，但是仍然顯示緯穎在CPO這部分的決心與布局。 資料來源：緯穎、富邦投顧 資料來源：緯穎、富邦投顧 大立光(3008 TT)-智慧型手機鏡頭變身CPO關鍵零組件供應商 大立光這一次在最後一刻決定參展，攤位雖然小，但是展出的產品讓大家更了解目前大立光在整個CPO的佈局。目前大立光主要提供的方案是兩種產品，第一個是Multi-row PMLA (Prism Micro-lens Array)，第二個是Multi-row Fiber Array。PMLA的部分主要是先由廠內現有的模造玻璃(morning glass)生產線做出整個Micro Lens後，再加以鍍膜(一面鍍AR、另一面反射面鍍銀)後，放進三角形的稜鏡(Prism)裡面，這個部分目前大立光是有能力全部自製的。第二個產品Fiber Array主要就是外購Fiber以及V-groove (V型玻璃槽)後，再做Fiber的堆疊。因為這兩個外購件本身的公差要求其實非常的高，最終產品的要求的精度也很高，所以在整個堆疊的過程中的精確度的要求就非常的高，這也是大立光在董事會法說會一再強調的部分。目前其他的Solution大概都是一層40條光纖，大立光的目標是把一層40條光纖堆疊成4層×10條，優點就是可以讓整個晶片體積縮小成¼，或者至少堆疊成2層x20條，體積可以縮小至½。這兩個產品目前還是在POC的階段，如同法說會內提到的應該還需要一到兩年才有可能步入量產的階段。但大立光還有一個挑戰就是由於I/O的設計會與現有方案不同，所以大立光必須要說服此新方案給可能的潛在客戶，譬如nVidia, AMD或者是各大CSP，從設計的源頭就做改變，除了在製造方面的難度以外，我們認為這個部分是另一個比較大的挑戰。但在大立光在手機鏡頭方面的技術領先同業，所以我們對大立光通過認證的可能偏正向看法，但要說服客戶從設計端做I/O設計的改變，可能是另外一個需要持續追蹤的問題 資料來源：大立光、富邦投顧 資料來源：大立光、富邦投顧 台灣股市|科技產業事 件 分 析 和碩（4938 TT） 和碩與全球網通與光通訊晶片大廠Marvell（邁威爾科技）的關聯，主要聚焦於AI伺服器與資料中心基礎設施的深度合作。和碩憑藉強大的組裝與機櫃設計能力，正成為Marvell及其生態系. ➢次世代AI機櫃研發：在2026年的COMPUTEX大展中，和碩展示了基於NVIDIA與Marvell生態系的Vera Rubin NVL72等先進機櫃解決方案。透過Marvell所提供的最新互連技術與乙太網路交換器，和碩能將伺服器與資料中心推向1.6T與CPO（共同封裝光學）的高速傳輸世代。 ➢Marvell在AI算力擴展上以「連接力」為主軸，其產品涵蓋高速交換器與光學互連模組。隨著Marvell擴大伺服器客製化晶片（ASIC）與網通業務，和碩（連同相關台灣光通訊與先進封裝供應鏈）均被視為實質的AI基建受惠者.➢和碩董事長童子賢及共同執行長鄧國彥指出，和碩雖在伺服器領域起步較晚，但已成功組建千人研發團隊，藉由整合Marvell與輝達的藍圖設計，和碩正全力搶攻資料中心解耦（Disaggregation）與AI Factory商機 Marvell目前競爭力的根本，也就是「高速連結」領域.繼運算、記憶體之後，連結將會是AI的最大瓶頸.不論一顆處理器多快、不論它連接多少記憶體，都不足以支撐今天的AI工作負載，因為現在需要的運算引擎，是要數萬顆甚至數百萬顆晶片一起運作.關鍵其實就是「連結技術」是否能夠支援這樣的願景.Marvell現在已經在各種不同的傳輸距離區間，建立豐富的技術產品組合。從1,000公里以上的資料中心園區互聯，到500公尺的左右的資料中心互聯，到2.5~7公尺間