1、光互联:瓶颈之一
- 大涨题材:光模块+CPO
- 核心观点:Marvell董事长演讲指出AI基础设施互联是三大瓶颈之一,推动CPO、光模块板块爆发。英伟达CPO交换机进入量产,光模块市场2026年增速预计达65%,2031年将超500亿美元。
- 研报深度复盘:
- 互联能力滞后于算力演进,芯片算力每两年提升3倍,互联能力仅提升1.4倍,光互联成为核心瓶颈。
- CPO是光模块演进方向,2026年出货占比约0.55%,2030年将攀升至35.74%。
- MicroLED光互联等技术加速商业化,打破功耗与距离限制。
- 交换芯片重要性提升,英伟达NVL72交换芯片与GPU配比提升至1:2,华为超节点强化交换网络地位。
2、盛美上海:全产业链扩产
- 大涨题材:半导体
- 核心观点:全球DRAM/NAND合约价大幅上涨,带动海外巨头及长江存储、长鑫存储扩产,盛美上海作为国内清洗设备龙头市占率持续提升。
- 研报深度复盘:
- 全球存储原厂加速资本开支,美光、SK海力士、三星均计划大幅提升资本支出。
- 盛美上海是国内少数具备12英寸晶圆清洗设备量产能力的企业,清洗设备国内市占率23%,国际市占率8.0%。
- 新品研发进展顺利,Track和PECVD设备完成客户验证,全球可服务市场规模有望翻倍。
3、环旭电子:继续抱大腿
- 大涨题材:消费电子+光模块+服务器
- 核心观点:公司从传统EMS向AI数据中心业务转型,布局AI加速卡、1.6T光模块、垂直供电等业务,依托日月光协同优势。
- 研报深度复盘:
- 公司从消费电子为主转型,AI数据中心业务成为新增长引擎,2026年一季度扣非归母净利润同比增长45.69%。
- SiP技术是公司护城河,AI眼镜和折叠屏是重要成长来源,已向北美大客户供货。
- AI加速卡、光模块、垂直供电业务同步推进,已在多个高壁垒环节卡位。
- 依托母公司客户资源和技术协同,形成竞争优势。