强势股脱水 _ 互联是下一个瓶颈-20260603

2026/06/03 17:38 ①光互联：Marvell演讲明确指出互联是AI基础设施三大瓶颈之一，推动CPO、光模块板块集体爆发。英伟达CPO交换机进入量产，交换芯片与GPU配比大幅提升，光模块市场2026年增速预计达65%，2031年将超500亿美元，MicroLED光互联等前沿技术也加速从实验室走向商业化。②半导体设备：全球DRAM/NAND合约价持续大幅上涨，26年二季度仍有望季增50%以上，带动海外巨头及长江存储、长鑫存储全面扩产。盛美上海作为国内清洗设备龙头，在国产化加速背景下国内市占率持续提升，同时新品研发已进入客户验证阶段，全球可服务市场规模有望翻倍。③消费电子/光模块/服务器：SiP封装龙头正从传统代工向AI数据中心业务转型，AI加速卡、1.6T光模块、垂直供电三条产品线同步推进；依托母公司封测巨头的平台资源，在北美CSP客户端提前卡位，AI眼镜出货量快速放量将同步拉动SiP核心业务增长。 本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。 1、光互联：瓶颈之一 （1）大涨题材：光模块+CPO 在Computex大会的第二天，AI定制芯片、光通信与数据中心互联龙头Marvell董事长兼CEOMatt Murphy发表主题演讲，提到AI基础设施的瓶颈依次被突破，其中"计算规模的扩大本质上是一个连接性挑战。整个行业已经解决了算力瓶颈，正在解决内存瓶颈，而下一个限制基础设施极限的瓶颈，正是互联。"受此影响，其股价隔夜大涨32%。 此外，英伟达隔夜再度提及Spectrum-X CPO以太网交换机正式进入全面量产阶段，基于光电一体封装技术（CPO）构建，与传统收发器方案相比能效提升5倍、AI正常运行时间提升5倍、部署时间快1.3倍。 （2）研报深度复盘（国海证券、国盛证券、开源证券、万联证券）：都是新技术 ①互联能力的提升速度正严重滞后于算力的演进。芯片算力以每两年3倍的速度提升，互联能力在同样时间内仅能提升1.4倍，这一失衡已成为制约AI数据中心规模扩张的核心瓶颈。当铜缆在机柜内接近物理极限（有效传输距离不足2米，且高速场景下信号完整性急剧下降），光互联成为唯一能够满足复杂数据中心架构带宽需求的技术路径，这也是Marvell演讲引发市场强烈反响的底层逻辑。 ②CPO是光模块演进方向，但当前仍处渗透早期。传统可插拔光模块因DSP功耗高、电气路径长，在高速率场景下效率瓶颈日益凸显。CPO通过2.5D/3D先进封装将光引擎与交换芯片共封装，可将电气路径缩短至50毫米以内，与传统可插拔方案相比功耗可降低70%。英伟达Spectrum-X CPO交换机进入全面量产，是CPO从"实验室验证"迈向"规模部署"的重要信号。预计2026年CPO在AI数据中心光通信模块中的出货占比约为0.55%，但2030年将攀升至35.74%，规模化一旦启动便将快速渗透。 ③除传统CPO我啊，微软MOSAIC方案提出全新互联架构，MicroLED光互联打破功耗与距离的固有权衡。MOSAIC采用"宽而慢"架构，将少量高速串行通道转变为数百个并行低速光通道，原型机在20米距离下可维持单通道2Gbps稳定传输，量产800G插拔模块有望在50米距离下实现单通道2Gbps传输，与现有光链路相比功耗可降低56%~68%。MicroLED无需温控、CMOS兼容、功耗仅为传统激光器的数个数量级，是机柜内短距互联场景的有力竞争者。目前该技术正处于从实验室验证向初步商业化过渡阶段，核心技术与量产工艺仍存在瓶颈。 ④此外，交换芯片也是核心产业链之一。随着Scale-out算力集群持续扩容，组网架构从2层向3层、4层演进，交换机用量快速增长；同时AI服务器新增后端网络（Back End）额外增加了每台服务器的网络端口数量。以英伟达NVL72为例，最新VR NVL72柜内交换托盘配备交换芯片数翻倍，交换芯片与GPU配比已从传统Fat-Tree架构的约3:64提升至1:2。在国产算力单卡性能仍落后于海外的背景下，华为CM384超节点以5.3倍于NVL72的卡数实现1.7倍算力，超节点路线进一步强化了交换网络的核心地位。 2、盛美上海：全产业链扩产 （1）大涨题材：半导体 韩国SK集团董事长周二透露，旗下存储芯片子公司SK海力士目标在未来五年将晶圆产能扩充一倍。 国内方面，长鑫上市在即，此前公告拟募资295亿，其中75/130/90亿分别投向量产线技术升级改造/DRAM技术升级/动态随机存取存储器研发，预计2026年现有三厂产能全部达产。 随着全球存储器供需失衡带动下游厂商扩产，上游铲子股设备厂商将直接受益，行情上，盛美上海主要产品包括半导体清洗、电镀和先进封装湿法设备等，今日大涨12.39%。 （2）研报深度复盘（光大证券、华安证券、西部证券、长城证券）：新品周期开启 ①全球主要存储原厂在此背景下加速资本开支：美光2026财年资本支出预计大幅上调至250亿美元以上，SK海力士2026年资本支出预期同比增幅超40%，三星2026年半导体支出同比增加约20%。国内方面，长江存储核心扩产项目武汉三期工厂已提前至2026年下半年量产，新增月产能10万片12英寸晶圆；长鑫科技2026年现有三厂产能全部达产，规划此后晶圆总产能较当前水平提升超100%。国内外存储厂商的全面扩产，将直接带动上游半导体设备需求持续高增。 ②全球单片清洗设备市场高度集中，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市占率接近90%。盛美上海是国内少数具备12英寸晶圆清洗设备量产能力的企业之一，清洗设备的国内市占率已达23%，国际市占率8.0%（全球第四），电镀设备国际市占率8.2%（全球第三）。公司的长期目标是将清洗设备市占率提升至中国市场60%。 ③新品进展是判断公司能否开启第二成长曲线的关键变量。2025年，公司首款高产出KrF工艺前道涂胶显影Track设备已于9月顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户，预计2026年完成全生产流程测试；UltraPmax PECVD设备完成demo测试，并在2025年开发完成超5种新工艺；ALD立式炉管部分工艺完成小批量验证，正在做最后优化测试。公司表示，Track和PECVD两条全新产品线将使其全球可服务市场规模翻倍增加。 3、环旭电子：继续抱大腿 （1）大涨题材：消费电子+光模块+服务器 公司为SiP行业龙头，具备从电子零组件至整机系统组装的综合设计制造能力，产品涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子五大领域。 现在发力的AI方面，公司通过收购光创联布局光模块，发布了1.6T光模块产品，在AI服务器中，主要布局了AI加速卡、AI服务器主板等业务。 此外，公司大股东日月光是全球半导体封测产业链龙头之一，实现业务协同。 （2）研报深度复盘（银河证券、中邮证券）：龙头转型 ①市场对环旭电子的认知存在明显的"传统制造商"偏差。公司目前仍被普遍视为以消费电子为主的传统EMS厂商，但实际上正经历一场清晰的新旧动能切换：SiP模组制造依然是基本盘，而AI数据中心相关业务（AI加速卡、光模块、高压垂直供电）正成为新的增长引擎。2026年一季度公司扣非归母净利润同比增长45.69%，在营收同比微降的背景下盈利逆势高增，印证了高毛利创新业务占比的实质性提升。 ②SiP是公司的核心技术护城河，AI眼镜和折叠屏是消费侧的重要成长来源。公司在手机和平板SiP无线模块、手表手环SiP模块两个细分领域的全球出货量均排名第一，且深度绑定苹果等优质客户超过十年。AI眼镜渗透过程中对极致小型化、异形结构的要求严苛——SiP封装可将器件体积减少30%~60%，是实现眼镜形态轻量化的关键技术。2025年三季度公司已开始向北美大客户提供Wi-Fi SiP模组，并正式拿到高集成度主板模组订单。 ③AIDC类业务是公司估值重塑的核心驱动，在AI加速卡环节，公司产能已于2025年四季度提升至90K/月，2026年规划达到180K/月，主要服务于北美CSP客户；在光模块环节，公司发布1.6T光模块，并在越南规划投建月产10万只的完整产线，2026年初完成对光创联的收购，补齐光组件和光引擎技术，已在CPO关键环节占据有利起跑位置；在垂直供电环节，公司与日月光联合开发面向SoW工艺的PDU产品，并已实现电源模组厚度从8mm优化至5mm的突破，切入AI下一代基础设施供电架构。 ④依托母公司的客户资源、技术协同（光创联参与CPO关键工艺）以及先进封装能力，公司能够在AI算力产业链的多个高壁垒环节率先卡位，形成"1+1>2"的协同合力，这是纯代工型EMS厂商难以复制的竞争优势。 研报来源： 国海证券，胡剑，S0350526040004，MicroLED光互联专题报告：重构近场算力通信范式，兼顾距离&能耗&可靠，2026年5月21日。 国盛证券，佘凌星，S0680525010004，从"成像光学"到"算力光互联"，光学公司价值重塑，2026年5月13日。 开源证券，蒋颖，S0790523120003，交换芯片"配角变主角"：交换芯片与GPU配比或大幅提升，2026年6月2日。 万联证券，夏清莹，S0270520050001，AI光互联景气持续，量子科技产业投入再加码，2026年6月1日。 光大证券，刘凯，S0930517100002，清洗设备业务稳步推进，新品开发顺利，2026年3月19日。 华安证券，李美贤，S0010524020002，盛美上海：半导体设备平台型公司，持续巩固行业地位和优势，2026年4月30日。 西部证券，王昊哲，S0800525080003，半导体设备零部件25年报及26Q1业绩复盘，2026年5月17日。 长城证券，唐泓翼，S1070521120001，AI驱动存储涨价行情延续，长存长鑫本土产能扩张带动国产链机遇，2026年5月27日。 银河证券，高峰，S0130522040001，新旧发展动能转换，AIDC类业务引领成长，2026年4月9日。 中邮证券，吴文吉，S1340523050004，环通算力，旭启智联，2026年4月30日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。 本文内容和观点不代表选股通APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。