调研日期: 2026-05-27 "投资者关系活动主要内容介绍 1. 请介绍一下公司2025年度及2026年一季度的业绩情况 回答:2025年公司实现营业收入约5.29亿元,同比下滑的主要原因是半导体行业具有周期波动的特性,下游半导体设备客户的采购量需依据自身承接的晶圆厂订单数量、产品验证导入进度及交付验收节奏动态调整,进而导致对公司的采购呈现波动。2025年公司实现归属于上市公司股东的净利润约1.14亿元,同比下滑的主要原因是持续加大较高水平的研发投入,提高技术指标要求,推进新产品开发、产品持续升级迭代等,不断加强产品竞争力,研发费用较上年同期大幅增加。 2026年一季度,公司实现营业收入1.24亿元,同比下滑的主要原因是半导体行业具有周期波动的特性,下游半导体设备客户的采购量需依据自身承接的晶圆厂订单数量、产品验证导入进度及交付验收节奏动态调整,进而导致对公司的采购呈现波动;公司实现归属于上市公司股东的净利润1,758.28万元,同比下滑的主要原因是公司全面提升公司运营管理,并持续推进研发投入和各类型人才引进,同时 政府补助相对去年同期减少,且公司按照会计准则要求计提相应的资产减值损失。 2. 请介绍一下公司等离子体射频电源系统的应用领域及特点 回答:公司的等离子体射频电源系统被广泛应用于半导体工艺中的薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等环节,以及光伏电池片的薄膜沉积、显示面板镀膜、精密光学镀膜、常压等离子体清洗等工业生产环节。公司等离子体射频电源系统定制化程度较高,在公司与下游设备厂商合作过程中,一般由下游客户向公司提供产品技术指标要求和功能要求,公司根据客户需求自主研发新产品并制作样机供下游客户验证。 3. 请介绍一下公司新产品Cedar? 回答:截至2025年年底,公司第四代等离子体射频电源系统Cedar系列处于验证状态,该产品将射频电源和匹配器整合为一体化平台,配 备多个中心阻抗应用、可实现快速数据及大数据采集等功能,可支撑更先进制程。 4. 请问2025年研发投入增长的原因? 回答:2025年,公司研发投入金额达到8,015.92万元,同比增长45.01%;研发投入占营业收入比例为15.14%,较上年度增加4.92个百分点。主要系公司研发投入中人工费同比增长61.43%,公司持续加大研发投入力度,提高技术指标要求,推进新产品开发、产品持续升级迭代等,不断加强产品竞争力。截至2025年年底,公司累计授权专利共计296项,包括发明专利123项,实用新型专利72项,外观设计专利101项;截至2025年年底,公司已累计申请490项专利,其中发明专利262项,占比53.47%。 5. 请介绍一下公司产品上游元器件的情况 回答:公司已建立稳定、高质量的供应商体系,关注供应商经营资质、生产能力、技术水平、质量管控水平以及产品价格等多方面因素,并结合响应速度、付款条件等对供应商进行综合评定,将符合要求的供应商列入合格供应商名录,并在供货阶段实行供应商动态管理,筛选优质供应商,持续优化采购渠道。为保证生产的连续性和稳定性,公司综合考虑原材料的采购周期、供应商的供货能力、采购量起订门槛等因素,对常用材料建立安全库存机制。 公司等离子体射频电源系统等自研产品所使用的主要原材料包括电容、电阻、芯片等电子元器件、功率模块等电气件以及钣金件等结构件。公司在研发过程中结合技术参数、客户要求、物料来源等因素综合考量原材料的选型,通过有针对性地研发设计调整,不断提高产品的性能和品质。自2021年开始,公司先后在上游采购中实现了真空电容、陶瓷电容、MCU以及SiC MOS、LDMOS、部分ADC和FPGA等元器件的国产化应用。公司目前已确定上游元器件的全国产化方案,将持续推进元器件的全面国产化验证工作。 6. 请介绍一下公司的生产模式 回答:公司等离子体射频电源系统等自研产品主要采取以销定产的生产模式,根据供货要求、产品生产周期、销售预测等因素对生产排期和物料管理进行统筹安排,协调生产、采购和仓储等相关部门保障生产的有序进行。公司的生产流程主要是部件加工及装配、软件烧录、检测和工艺调试等,由制造中心对原材料进行装配、线路连接、产品测试,确保产品性能稳定之后封装入库。 7. 请介绍一下公司目前的产能情况 回答:公司产能已连续三年超负荷运行,2025年公司的产能利用率达到98.51%。公司将通过扩产和生产流程优化等方式提升产能,包括积极推进子公司恒运昌真空技术(沈阳)有限公司的建设与正式运营,助力其由试产到正式投产;推进深圳产能建设,这都将有助于后续产能的释放。此外,公司也将逐步推进半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目的建设,持续推进产能的提升。 8. 请介绍一下公司募投项目的业务范围及进展 回答:""沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目""拟主要开展半导体级等离子体射频电源系统产品的生产和销售,统筹区域内优势资源。公司以""恒运昌真空技术(沈阳)有限公司""作为募投项目""沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目""的实施主体,并在积极推进该项目的建设与正式运营,助力其由试产到正式投产。 ""营销及技术支持中心项目""拟通过在长三角地区、京津冀地区、中西部地区等晶圆制造集群区域设立营销及技术支持中心,提升与晶圆厂的协同效率,保障产能快速扩张下的芯片良率与生产连续性。公司已新增全资子公司恒运昌京昇半导体科技(北京)有限公司(简称北京恒运昌)、上海恒运昌、武汉恒运昌、合肥恒运昌作为募投项目""营销及技术支持中心项目""的实施主体。北京恒运昌已处于正式运营阶段,上海恒运昌、武汉恒运昌、合肥恒运昌处于前期准备阶段。 ""半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目""旨在提升公司等离子体射频电源系统、等离子体直流电源、等离子体激发装置等产品的生产规模和生产效率;""研发与前沿技术创新中心项目""旨在进一步丰富和拓展公司的研发产品储备,并对公司现有等离子体射频电源系统技术进行纵深拓展与代际升级。公司也将尽快推进""半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目""及 ""研发与前沿技术创新中心项目""的建设,持续推进产能及研发水平的提升。公司将密切关注行业发展趋势及市场需求变化,在确保项目质量与预期效益的前提下,加快推进募投项目建设。"