恒运昌机构调研纪要

调研日期: 2026-04-07 投资者关系活动 主要内容介绍 问:请介绍一下公司的引进产品。公司是否对引进产品有自产替代计划? 答:公司基于等离子体发生条件和反应腔真空环境的实际需求,引进用于获得和维持真空环境的真空泵、用于流量流量计以及用体精确控制的质于真空镀膜装备的等离子体直流电源等核心零部件。公司引进产品和自研产品一同协作,共同为下游客户提供等离子体工艺解决方案,打造围绕等离子体工艺的核心零部件整体解决方案平台。针对引进产品中的质量流量计,公司启动了质量流量计(MFC)的国产化研发工作;针对引进产品中的等离子体直流电源,公司已有自研的等离子体直流电源已实现了批量销售。 问:请介绍一下公司与主要客户的合作进展。 答:公司是拓荆科技的前十大零部件供应商。公司于2017年上海的行业展会期间与拓荆科技相识。自2018年起,双方启动等离子 体射频电源系统的国产化开发及验证工作,历经2年多合作验证,公司产品于2020年下半年开始逐步批量交付拓荆科技。双方合作范围不断扩展至PEALD设备、HDPCVD设备及先进封装的键合设备领域,相关设备的等离子体射频电源系统合作验证工作正在持续推进。2022年,公司与中微公司建立合作,持续配合客户新机台开发先进产品,并完成多款产品的验证导入。另外,公司正为北方华创、盛美上海、微导纳米及中微公司的多种机型开发多款等离子体射频电源及匹配器,并持续为国内多家晶圆厂开发原位替换等离子体射频电源及匹配器,推动客户结构多元化。 问:请介绍一下等离子体射频电源系统的技术壁垒。 答:等离子体射频电源系统作为半导体设备核心零部件,是半导体设备技术更迭和制程演进的重要承载,在半导体工艺和芯片结构日趋复杂的背景下,半导体设备商对核心零部件厂商的要求更为严苛,包括对产品的可靠性、稳定性和一致性及核心零部件厂商的研发能力、技术实力。等离子体射频电源系统作为薄膜沉积设备、刻蚀设备等半导体设备的核心零部件,技术要求极高,包括在纳米尺寸级别上精准控制等离 子体的刻蚀过程、在纳秒时间级别上和复杂环境中精准且稳定的控制等离子体的变化。技术要求极高主要由于其直接关系到薄膜沉积、刻蚀等环节中等离子体的浓度、均匀性和稳定性等,进而影响晶圆制造工艺的能力、良率和效率。新进入者没有长时间的技术积累和经验沉淀,是无法达到这样的技术要求,更无法满足先进制程的需求。等离子体射频电源系统生产的一致性和稳定性要求极高,量产难度大。半导体设备及零部件行业具有"精确复制"的要求,以保障晶圆厂在产能快速扩张下的芯片品质,因此等离子体射频电源系统的量产必须确保高度稳定和可重复的生产工艺,且需经过精密的校准和严格的测试流程,以确保性能的一致性和长期稳定性。 问:请介绍一下衡量公司主营产品或核心技术的最关键指标或维度。 答:衡量公司主营产品或核心技术的最关键指标或维度主要有且不包括:调谐时间、调谐频率重复性、功率精度、开启响应时间、关闭响应时间、功率重复性、脉冲上升时间、脉冲下降时间等。公司以技术发展、行业需求为双导向,建立了"基石技术+产品化支撑技术"的技术体系,并基于三大基石技术"等离子体电源全数字测量技术"、"等离子体电源全数字环路控制技术"、"等离子体电源高效功放技 术",结合半导体设备中应用,特别是先进制程中更快速、更精准、更稳定的应用诉求和实现难点,发展出八大支撑技术,实现了对高端等离子体射频电源系统的先进设计、测量和控制等难题的突破。 问:请介绍一下公司主要产品的特点。 答:半导体行业遵循"一代技术、一代工艺、一代设备"的产业规律,等离子体射频电源系统等核心部件需要得到半导体设备商及晶圆厂的双重验证,需要经历功能验证、上机验证、工艺验证、晶圆厂生产验证等多个验证环节,验证程序复杂、验证难度大、验证周期长。公司主营产品半导体级等离子体射频电源系统具有多品种、小批量等特点,通常需配合下游客户产线需求进行工艺调整,相关产品通过客户端验证后进行标准化供货,产品定制化程度较高。历经十年,公司先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列等离子体射频电源系统,成功打破了美系两大巨头在国内长达数十年的垄断格局,填补国内空白。公司研发的最新一代等离子体射频电源系统Cedar系列产品,锚定更先进制程前沿领域,目前处于验证阶段。 问:请介绍一下公司的维修技术服务。 答:等离子体射频电源系统在晶圆厂使用过程中会出现老化、故障等问题,需要及时进行维修、更换。但受国际地缘政治形势影响,国内主要晶圆厂无法向原海外设备供应商申请采购备件或维修服务,导致生产可持续性出现较大风险。公司为此承接了进口等离子体射频电源系统的原位替换及维修的业务。同时,公司将通过建设募投项目"营销及技术支持中心"在各晶圆制造集群区域投入检测设备及运营人员,可以更好地服务终端晶圆厂商,减少信息误差和设备维修时差,并前瞻性布局技术研发。 问:请介绍一下公司的产能规划。 答:随着公司业绩规模不断扩大,产能持续增加。公司2022至2025年上半年的产能利用率均超过100%。对现有生产场地和设备不足严重制约公司产能的问题,公司将在现有生产模式的基础上,在沈阳新建半导体射频电源产业化中心,在深圳扩建半导体与真空装备 核心零部件智能化生产运营基地,提高产品生产效率,扩大公司产销规模,满足不断增长的市场需求并解决公司产能瓶颈问题,提升公司整体运营效率,促进公司业绩增长,稳定公司的行业地位以及进一步提升核心竞争力。 问:公司2025年的业绩情况如何? 答:公司根据相关法律法规及监管要求履行信息披露义务。公司业绩情况请以公司届时披露的2025年定期报告及2026年一季报为准。